خفضت UBS تصنيف Besi إلى "بيع" بسبب المخاطر المرتبطة بتبني السندات المختلطة، مما أدى إلى انخفاض سعر السهم.
路透社2026/10/07 08:36في 7 أكتوبر، انخفض سهم BE Semiconductor Industries (BESI.AS) بنحو 6% بعد أن خفضت UBS تصنيف الشركة الهولندية المصنعة لمعدات الرقائق من "شراء" إلى "بيع"، وخفضت السعر المستهدف بنسبة 57% إلى 159 يورو. وقالت UBS إن توقعات الطلب على تقنية تغليف الرقائق "Hybrid Bonding" (HB)، وهي محور منطق استثمار Besi، "لم تتحقق كما كان متوقعًا". وذكرت UBS أنه بسبب تركيز عملاء مسرعات الذكاء الاصطناعي على توسيع القدرة الإنتاجية بدلاً من تحسين الأداء، فإن وتيرة اعتماد تقنية Hybrid Bonding في الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي ستتباطأ. وتتوقع UBS أن تمثل تقنية Hybrid Bonding 10% فقط من طلب المعدات بحلول عام 2028، في حين أن إجماع السوق يشير إلى نسبة تقارب 50%. كما تتوقع UBS أن تكون عائدات HB لشركة Besi في عامي 2027-2028 أقل بنسبة 50%-60% من توقعات السوق، وأن الطلب من الأجهزة الضوئية المغلفة معًا، مسرعات الذكاء الاصطناعي ومعالجات الكمبيوتر الشخصي، من غير المرجح أن يعوض هذا الفارق. وقالت UBS إن طاقات الإنتاج الحالية لدى TSMC (2330.TW) وIntel (INTC.O) كافية لدعم "كميات شحنات كبيرة"، وإذا لم يتجاوز معدل التبني التوقعات فلن يكون هناك مجال كبير للارتفاع. وواصل سهم Besi تراجعه يوم الثلاثاء بعد خفض تصنيفه من قبل Bank of America Global Research استنادًا إلى مخاوف مماثلة، وأغلق منخفضًا بنسبة 5.4% يوم الثلاثاء.
7 أكتوبر - ** تراجعت أسهم BE Semiconductor Industries (BESI.AS) بنحو 6% بعد أن خفضت UBS تصنيف شركة تصنيع معدات الرقائق الهولندية من "شراء" إلى "بيع"، كما خفضت السعر المستهدف بنسبة 57% إلى 159 يورو
** قالت UBS إن التوقعات للطلب على تقنية تغليف الرقائق "الربط الهجين" (HB)، وهي جوهر منطق استثمار Besi، "لم تتحقق كما كان متوقعًا"
** ترى UBS أن اعتماد تقنية الربط الهجين في ذاكرة النطاق الترددي العالي سيتباطأ، إذ يركز عملاء مسرعات الذكاء الاصطناعي أكثر على توسيع السعة بدلاً من تحسين الأداء
** تتوقع UBS أن تمثل تقنية الربط الهجين 10% من طلب المعدات بحلول عام 2028، بينما تشير التوقعات السوقية المتوافقة إلى نسبة تقارب 50%
** تتوقع المؤسسة أن تكون إيرادات Besi من HB في 2027-2028 أقل بنسبة 50%-60% من إجماع السوق، ومن غير المرجح أن تعوض الطلبات القادمة من الأجهزة الضوئية المغلفة معًا، ومسرعات الذكاء الاصطناعي، ومعالجات الحاسوب الشخصي هذا النقص
** أشارت UBS إلى أن الطاقة الإنتاجية الحالية لكل من TSMC 2330.TW وIntel INTC.O كافية لدعم "كميات شحن كبيرة"، وإذا لم يرتفع معدل الاعتماد عن المتوقع، فإن صعود السوق سيكون محدودًا
** واصلت أسهم Besi تراجعها منذ يوم الثلاثاء بعد أن خفضت BofA Global Research (بحوث بنك أوف أمريكا العالمية) تصنيفها للسهم استنادًا إلى مخاوف مماثلة، حيث أغلقت السهم منخفضة بنسبة 5.4% يوم الثلاثاء (link)
(لتيسير القراءة على غير الناطقين باللغة الإنجليزية، توفر رويترز ترجمات آلية لتقاريرها بعدة لغات أخرى. ونظراً لإمكانية وجود أخطاء في الترجمة الآلية أو نقص في السياق المطلوب، لا تضمن رويترز دقة النصوص المترجمة آليًا، وتُقدم الترجمة الآلية لراحة القارئ فقط. ولا تتحمل رويترز أي مسؤولية عن أي أضرار أو خسائر تنشأ عن استخدام خدمات الترجمة الآلية.)
إخلاء المسؤولية: يعكس محتوى هذه المقالة رأي المؤلف فقط ولا يمثل المنصة بأي صفة. لا يُقصد من هذه المقالة أن تكون بمثابة مرجع لاتخاذ قرارات الاستثمار.
You may also like
خفضت UBS تصنيف Besi إلى "بيع" بسبب المخاطر المرتبطة بالتبني المزدوج للربط، مما أدى إلى انخفاض سعر السهم.
تراجعت أسهم BE Semiconductor Industries (BESI.AS) بنحو 9.5% بعد أن خفض بنك UBS تصنيف الشركة الهولندية المصنعة لمعدات الرقاقات من "شراء" إلى "بيع" وخفض هدف السعر بنسبة 57% إلى 159 يورو. أشار UBS إلى أن التوقعات بشأن الطلب على تقنية تغليف الرقاقات "hybrid bonding" — وهي جوهر منطق الاستثمار في Besi — "لم تتحقق كما هو متوقع". ويرى UBS أن عملاء المسرعات المعتمدة على الذكاء الاصطناعي يركزون أكثر على توسيع السعة الإنتاجية بدلاً من تحسين الأداء، ما سيبطئ وتيرة تبني تقنية hybrid bonding في ذاكرة النطاق الترددي العالي. يتوقع البنك أن تبلغ حصة تقنية hybrid bonding من الطلب على المعدات 10% فقط بحلول عام 2028، في حين تشير توقعات السوق الإجماعية إلى نسبة تقارب 50%. كما توقع أن تكون إيرادات تقنية hybrid bonding لـ Besi في 2027-2028 أقل بنسبة 50%-60% من توقعات السوق، مشيراً إلى أن الطلب من الأجهزة الضوئية المغلفة المشتركة ومسرعات AI ومعالجات الحواسيب سيكون من غير المرجح أن يعوض هذا النقص. أوضح UBS أن الطاقة الإنتاجية الحالية لدى TSMC وIntel تكفي لدعم "حجم كبير من الشحنات"، وإذا لم تتجاوز وتيرة التبني التوقعات، فإن إمكانيات الصعود في النمو ستكون محدودة. واصل سهم Besi انخفاضه من تداولات الثلاثاء بعد خفض تصنيفه من قبل Bank of America Global Research لأسباب مشابهة، حيث أغلق السهم على انخفاض بنسبة 5.4% يوم الثلاثاء. في قطاع أشباه الموصلات الأوروبي، تراجع سهم ASML بنسبة 2.3%، بينما تراجع سهم ASM International بنسبة 5.3%، وشهد سهم Infineon تراجعاً بنسبة 5.8%، و X-Fab بنسبة 5.8%، و Soitec بنسبة 4.1%، و STMicroelectronics بنسبة 3.8%، و Aixtron بنسبة 2.7%، و ams-OSRAM بنسبة 3.6%.
حذر رئيس قسم الاستثمار في Temasek من أن انعكاس التداول المدعوم بالذكاء الاصطناعي هو أكبر خطر يواجه السوق، وقد تحدث اضطرابات في عام 2027.
قال الرئيس التنفيذي للاستثمار في Temasek إن الانعكاس في تداولات الذكاء الاصطناعي هو أكبر خطر في السوق، متوقعًا حدوث تقلبات في عام 2027؛ ومع ذلك، يظل متفائلًا على المدى الطويل ويخطط لرفع تعرض صناديق الاستثمار المفتوحة للذكاء الاصطناعي إلى 70%—75%.
تأكيد Intel المضي قدماً في خطة شريحة Musk "Terafab" وسط ضغط على سعر السهم
قال الرئيس التنفيذي لشركة Intel، باتريك 段(陈立武)، إن الشركة ستواصل مشاركتها في مشروع Terafab الذي يقوده Elon Musk. وكان Musk قد كشف في وقت سابق عن مناقشات جارية مع TSMC حول شراكة محتملة، ما أثار مخاوف السوق بشأن مكانة مشروع Intel، وتراجع سهم الشركة بنسبة 3.9%.
أسعار العملات الم شفرة
المزيد
