أطلقت Marvell الجيل الثاني من موسع الذاكرة CXL، يدعم حتى 9 تيرابايت من ذاكرة DDR4

تعمل Marvell على استهداف نمو الطلب الناتج عن ترقية البنية التحتية لتطبيقات الذكاء الاصطناعي من خلال حلول توسيع الذاكرة بسعة أكبر ونطاق ترددي أعلى.

ذكرت Bloomberg أنه في 12 أكتوبر، أعلنت Marvell رسميًا عن الإطلاق الثاني لجهاز Structera X 3406 و3506 لتوسيع الذاكرة عبر CXL. وذكرت الشركة أن هذا هو أول موسع ذاكرة صناعي بست قنوات بتقنية CXL 3.2، حيث يدعم كل متحكم ما يصل إلى 9TB من ذاكرة DDR4 أو 6TB من ذاكرة DDR5، مع زيادة عدد قنوات الذاكرة بنسبة 50٪ مقارنةً بالجيل السابق. من المتوقع أن تبدأ العينات الخاصة بالمنتجين بالتوافر للعملاء في الربع الأول من عام 2027.

يهدف هذا الإصدار إلى معالجة عنق الزجاجة المتعلق بالذاكرة الذي أصبح واضحًا بشكل متزايد في أعباء عمل معالجة الذكاء الاصطناعي. مع توسع حجم نماذج اللغة الضخمة (LLM) وزيادة نوافذ السياق وتسارع الطلب على تخزين ذاكرة KV، أصبحت سعة الذاكرة ونطاقها الترددي في بنية الخوادم التقليدية تحت ضغط متزايد، وأصبحت الذاكرة بشكل متزايد عاملاً حاسمًا يقيّد أداء الذكاء الاصطناعي وكفاءة البنية التحتية.

وقد أعلنت شركات مثل AMD وArm وAlibaba وSamsung وSK hynix عن دعمها للمنتجات الجديدة والتعاون البيئي ذي الصلة.

ترقية التقنية الأساسية: مزيد من القنوات وسعة أكبر

تمت ترقية Structera X 3406 و3506 من حيث قنوات الذاكرة، وسعة التوسعة، وأداء الضغط بالمقارنة مع الجيل السابق من المنتجات.

فيما يخص تكوين الذاكرة، يدعم المنتجان قنوات ذاكرة بستة خطوط. حيث يدعم 3406 عدد 18 منفذ RDIMM DDR4 بسعة تصل إلى 9TB؛ بينما يدعم 3506 عدد 12 منفذ RDIMM DDR5 بسعة قصوى تبلغ 6TB. وفي جانب التواصل مع المضيف، يدعم المنتجان مشاركة أربعة خوادم كحد أقصى لموارد الذاكرة معًا، وبالنطاق الترددي الأعلى للاتصال مع المضيف يصل إلى 256GB/s، ويعتمد منفذ PCIe 6.0 x16.

أما من حيث أداء الضغط، فقد تم تجهيز المنتجين الجديدين بمحرك ضغط LZ4، وتصل طاقة الضغط وإلغاء الضغط إلى 250GB/s، أي أكثر بخمس مرات من الجيل السابق، ما يوسع سعة الذاكرة الفعلية إلى ضعفين أو ثلاثة أضعاف السعة الأصلية.

ذكرت Marvell أنه في سيناريوهات استنتاج النماذج اللغوية الضخمة، يمكن للمنتج الجديد تقليص زمن الاستجابة لأول بايت (TTFT) بنسبة 40% إلى 50% تحت الطول السياقي نفسه؛ وفي سيناريو نموذج التوصية للتعلم العميق (DLRM)، يمكن أن تزداد استفسارات كل متحكم في الثانية إلى ضعف الرقم الأصلي، كما يمكن لسعة جدول التضمين الفعلية أن تزداد إلى ضعفين أو ثلاثة أضعاف.

استهداف مراكز البيانات الضخمة، وتوسيع التعاون البيئي باستمرار

ذكرت Marvell أن الجيل الثاني من Structera X يواصل استخدام برمجيات الجيل الأول 2404/2504 التي تم شحنها بالفعل لعملاء مراكز البيانات الكبرى مع تكامل النظام البيئي، وذلك لتسريع عملية تبنّي المنتجات الجديدة من قِبل العملاء.

وقد أعرب العديد من الشركاء الصناعيين علنًا عن دعمهم. وأشار Raghu Nambiar نائب رئيس شركة AMD إلى أن التعاون بين الطرفين يعتمد على أداء ومعايير معالجات EPYC، مما يساعد الشركات في مواجهة الطلب المتزايد على تطبيقات الذكاء الاصطناعي ومعالجة البيانات من خلال توسيع سعة الذاكرة وتعزيز كفاءة استخدام الموارد.

وصرّح Eddie Ramirez، نائب رئيس مجموعة Arm لمسار دخول الذكاء الاصطناعي السحابي للسوق، أن Structera X يجلب تقنية CXL 3.2 وقدرات توسيع وضغط الذاكرة إلى منظومة Arm، مما يوفر خيارات أكثر لتشغيل أعباء عمل الذكاء الاصطناعي المعقدة بكفاءة في مراكز البيانات الضخمة.

أما Jangseok Choi، نائب رئيس تخطيط منتجات الذاكرة في Samsung Electronics، وUksong Kang، رئيس تخطيط وتنشيط المنتجات القادمة في SK hynix، فأشارا إلى أن كل جهة أكملت مع Marvell عملية التحقق من منتجات Structera مع وحدات الذاكرة DDR الخاصة بها.

استكمال مجموعة منتجات CXL، وتخطيط ذاكرة التجميع والتجزئة

أوضح Will Chu، نائب الرئيس التنفيذي والمدير العام لحلول Marvell السحابية المخصصة، أن الشركة هي المورد الوحيد في القطاع الذي يقدم حزمة منتجات CXL متكاملة من طرف لطرف، وتشمل المنتجات مستويات متعددة: Structera X لتوسيع الذاكرة، Structera A لتسريع الذاكرة القريبة، وPFMA (Photonic Fabric™ Memory Appliance) لمشاركة ذاكرة CXL على مستوى الرف، حيث تغطي من توسيع الذاكرة المباشر إلى تجميع الذاكرة وتجزئتها لتناسب مختلف سيناريوهات الاستخدام.

وأشار Jim Handy، المدير العام لمؤسسة Objective Analysis للأبحاث السوقية، إلى أن CXL بدأت تُعتمد تدريجيًا في أنظمة الذكاء الاصطناعي بفضل نطاقها الترددي العالي وسعتها الضخمة، ويتوقع أن تحقق فوائد واضحة. وأضاف أيضًا أنه في ظل شح المعروض من الذاكرة وارتفاع الأسعار، يفكر مديرو تكنولوجيا المعلومات في استخدام CXL لإعادة استخدام وحدات DDR4 في أنظمة DDR5 لتقليل التكاليف؛ كما يرجح أن تزيد وحدات التحكم المزودة بخاصية الضغط من جاذبية هذه الحلول.

سيتم عرض Structera X 3406 و3506 في قمة OCP العالمية التي ستقام في سان خوسيه، كاليفورنيا من 12 إلى 15 أكتوبر، ومن المتوقع إصدار العينات النهائية في الربع الأول من عام 2027.