Im Vergleich zu Intel EMIB entwickelt TSMC eine ähnliche Packaging-Technologie; die Aktie steigt intraday um 8%.
TSMC entwickelt derzeit eine fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie mit dem internen Codenamen „EMIB-ähnlich“, deren Funktionalitäten denen von Intel EMIB ähnlich sind. Intel EMIB ersetzt traditionelle große Silizium-Interposer durch eingebettete Mikro-Siliziumbrücken und ermöglicht so eine effiziente Chip-Verbindung; die jüngste Ausbeute beträgt bereits 98%. Nach den Berichten eröffnete die TSMC-Aktie an der US-Börse deutlich im Plus und schloss den Tag mit einem Anstieg von 7,6%.
TSMC entwickelt derzeit eine fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie, die der Intel EMIB ähnlich ist. Intern wird dieses Projekt als "EMIB-ähnlich" bezeichnet, und es wurden bereits Gespräche mit einigen Kunden aufgenommen.
Am 30. Juli berichteten Quellen, dass TSMC-Ingenieure das Projekt intern vorantreiben, mit dem Ziel, eine Packaging-Lösung anzubieten, die den Funktionen von Intel EMIB ähnelt.
Chip-Packaging ist die letzte Phase der Halbleiterproduktion, in der verschiedene Siliziumscheiben zu einer Einheit zusammengefügt und verdrahtet werden, sodass sie gemeinsam funktionieren können.
TSMC dominiert derzeit mit der CoWoS-Technologie den Markt für KI-Chip-Packaging, hat seine Packaging-Kapazitäten jedoch zuletzt durch die Einführung eines Entwicklungsplans für CoWoS-Glassubstrate und den Aufbau einer CoPoS-Pilotproduktion auf verschiedene Weise erweitert.
Die Enthüllung des EMIB-ähnlichen Projekts bereichert das Portfolio an fortschrittlichen Packaging-Technologien von TSMC weiter und zeigt, dass sich der Branchenwettbewerb zunehmend vom Fertigungsprozess auf die Packaging-Stufe ausweitet. Nach der Bekanntgabe öffnete die US-Aktie von TSMC am Donnerstag mit über 3% im Plus, baute die Gewinne stetig aus und schloss mit einem Anstieg von 7,6%.
Was ist "EMIB-ähnlich"
Chip-Packaging ist die letzte Stufe der Chipproduktion.
Das bestehende EMIB von Intel ist eine der zentralen Technologien des Unternehmens, um den Anforderungen fortschrittlicher Packaging-Lösungen gerecht zu werden.
Die vollständige Bezeichnung der Technologie lautet „Embedded Multi-die Interconnect Bridge“. Bei herkömmlicher 2.5D-Verpackung wird unter dem Chip eine große Siliziumzwischenlage zum Verbinden ausgelegt, während EMIB nur dort einen Mikrosilizium-Brücken einsetzt, wo eine Verbindung benötigt wird – wie eine kleine Brücke zwischen zwei Flächen, statt eine ganze Straße zu bauen.
Kürzlich hat diese Technologie bedeutende Fortschritte erzielt: Die EMIB-T-Variante weist bereits eine Erfolgsrate von 98% auf und hat Bestellungen von Unternehmen wie NVIDIA, Google und OpenAI erhalten.
CoWoS ist nicht das Ende
TSMC hat über viele Jahre hinweg mit der CoWoS-Technologie die Verpackungsanforderungen für High-End-KI-Chips unterstützt.
Trotz der massiven Erweiterung der CoWoS-Kapazitäten durch das Unternehmen wird in der Branche erwartet, dass die Chip-Knappheit bis mindestens nach 2027 anhält.
Nomura Securities erwartet, dass TSMC bis 2027 eine CoWoS-Kapazität von 2 Millionen Einheiten erreichen wird, wobei NVIDIA etwa 55% Anteil daran haben wird.
Um Engpässe zu vermeiden, hat TSMC zuvor einen Entwicklungsplan für CoWoS-Glassubstrate veröffentlicht und in Tainan, China, eine Pilotproduktionslinie für CoPoS eingerichtet; die Serienproduktion ist für die zweite Jahreshälfte 2028 geplant, wobei der GPU mit NVIDIA-Feynman-Architektur das erste Produkt sein wird.
Aus Branchensicht festigt Intel durch EMIB seine differenzierte Wettbewerbsposition im fortschrittlichen Packaging-Bereich, während Samsung den Ausbau der nächsten Generation, etwa Glassubstrate, beschleunigt. TSMC erweitert auf Grundlage von CoWoS die EMIB-ähnlichen Lösungen und macht so deutlich, dass das Packaging zu einem neuen Technologiekampfplatz für führende Foundries geworden ist.
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