TSMC erweitert das Outsourcing von CoW-Verpackungen für AI-Chips, wodurch Engpässe bei der Kapazität voraussichtlich gelindert werden.
TSMC öffnet den wichtigen Chip-Verpackungsprozess CoW in großem Umfang für Outsourcing-Partner wie ASE. Dieser strategische Schritt gilt als entscheidender Durchbruch zur Lösung der anhaltenden Lieferengpässe bei AI-Chips.
TSMC öffnet die Kernprozesse der AI-Chip-Packaging-Technologie nun verstärkt für externe Auftragsfertiger. Dieser Schritt gilt als entscheidende Maßnahme zur Bewältigung anhaltender Lieferengpässe und dürfte eine Investitionswelle in die Backend-Ausrüstung der Halbleiterindustrie auslösen.
Laut der koreanischen Zeitung „Electronic News“ hat TSMC beschlossen, den CoW-Prozess (Chip on Wafer) innerhalb der CoWoS-Packaging-Technologie zusätzlich an OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) wie ASE Group auszulagern. Zuvor hatte TSMC das Outsourcing des CoW-Prozesses nur in sehr begrenztem Umfang betrieben. Die Ausweitung dieses Outsourcings markiert einen strategischen Wandel. Die betreffenden OSAT-Firmen treiben derzeit aktiv den Einkauf neuer Produktionsanlagen voran und haben laut Berichten bereits mit koreanischen Zulieferern für Materialien, Komponenten und Ausrüstung entsprechende Bestellungen (PO) verhandelt.
Die Ausweitung des Outsourcings dürfte die Nachfrage nach Backend-Ausrüstung direkt ankurbeln, insbesondere bei Anlagen für das Zerschneiden und Bonden (Bonding) von Wafern und Interposern, wobei sich koreanische Ausrüster besonders gute Chancen auf umfangreiche Aufträge ausrechnen.
CoWoS-Technologiearchitektur: CoW bleibt der zentrale Engpass
CoWoS ist TSMCs 2.5D-Packaging-Technologie, die speziell zur Fertigung von AI-Chips dient. Im Herstellungsprozess werden GPU-basierte AI-Prozessoren (SoC) als Kern verwendet, um die herum Hochbandbreiten-Speicher (HBM) angeordnet und mittels Interposer miteinander verbunden werden.
TSMC bezeichnet den Prozess des Verbindens des Chips mit dem Interposer als CoW, während das Verbinden des Interposers mit dem Substrat als WoS (Wafer on Substrate) bezeichnet wird. Bisher hat TSMC vor allem den WoS-Prozess ausgelagert; Unternehmen wie ASE, Amkor oder SPIL haben dafür Technologie-Lizenzen erhalten und übernehmen die Produktion. Der CoW-Prozess wurde zwar teilweise ausgelagert, jedoch bislang nur in sehr geringem Umfang.
Die nun deutlich ausgeweitete Auslagerung des CoW-Prozesses bei TSMC wird vor allem durch den anhaltenden Boom bei AI-Chips angetrieben. Weltweit, allen voran NVIDIA und andere fabless AI-Chip-Designer, wächst die Nachfrage stark. Zugleich entwickeln und implementieren Betreiber von AI-Rechenzentren zunehmend eigene, maßgeschneiderte Chips, was die Gesamtnachfrage rapide steigen lässt.
TSMC schätzt, derzeit rund 90% des weltweiten Marktes für die Fertigung von AI-Chips zu bedienen. Dennoch konnten trotz anhaltender Investitionen in die Packaging-Kapazitäten die Engpässe im Packaging-Prozess bislang nicht grundlegend beseitigt werden. Aus Branchenkreisen heißt es: „Die Ausweitung des Outsourcings ist TSMCs proaktiver Schritt, gemeinsam mit führenden OSAT-Partnern die Kapazitäten vor dem Hintergrund der wachsenden Marktnachfrage zu steigern.“
Koreanische Ausrüster erhalten neue Auftragschancen
Da OSAT-Unternehmen mit der Durchführung des CoW-Prozesses ihre Investitionen in Anlagen ausbauen, dürfte die koreanische Backend-Ausrüsterkette direkt profitieren. Nach Angaben mehrerer Vertreter der koreanischen Ausrüsterbranche laufen derzeit bereits Gespräche über die Lieferung von CoW-Spezialgeräten im Bereich Laserverarbeitung und Bonding, wobei die Investitionen voraussichtlich auf das Wafer- und Interposer-Zerschneiden sowie Bonding fokussiert sein werden.
Die genauen Investitionssummen wurden noch nicht veröffentlicht, doch erwartet die Branche, dass die betreffenden OSAT-Unternehmen ihre vorhandenen Kapazitäten erheblich ausweiten und dadurch ein signifikantes Ausrüstungsbeschaffungsvolumen entsteht.
Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.
Das könnte Ihnen auch gefallen
STRK durchbricht 0,06 USDT, 24-Stunden-Anstieg über 25%
BUZZ-CSL plant, alle seine Plasmazentren in den USA auf Geräte von Haemonetics umzustellen, was den Aktienkurs des Unternehmens in die Höhe treibt.
8. Oktober – Die Aktien des Medizingeräteherstellers Haemonetics (HAE.N) stiegen um fast 16 % auf 117,81 US-Dollar. Im Tagesverlauf erreichte die Aktie mit 120,61 US-Dollar den höchsten Stand seit Anfang 2021. Das Unternehmen gab bekannt, dass die australische CSL Group (CSL.AX) über ihre Tochtergesellschaft CSL Plasma plant, bis Ende 2027 alle US-amerikanischen Plasmasammelzentren auf die NexSys-Geräte und -Kits von HAE umzustellen. Zudem hat CSL den Vertrag mit HAEs Konkurrenten Terumo (Terumo 4543.T) beendet – so BTIG. Die Umstellung wird HAE helfen, seit 2021 verlorene Geschäfte zurückzugewinnen – damals hatte der größte Plasmakunde, CSL, angekündigt, den US-Liefervertrag nicht zu verlängern. BTIG schätzt, dass das Geschäft auf Basis der rund 155 Millionen US-Dollar Einnahmen, die HAE im Geschäftsjahr 2024 aus dem US-Geschäft mit CSL erzielt hat, einen jährlichen Zuwachs des bereinigten Gewinns je Aktie um rund 60 US-Cent bringen könnte. Allerdings weist BTIG darauf hin, dass die tatsächlichen Umsätze und Margen noch unklar sind. Das Brokerhaus behält das „Kaufen“-Rating bei und erhöht das Kursziel von 110 auf 130 US-Dollar. Es heißt, dass das Geschäft die Sorgen vor dem Verlust von Marktanteilen mildert und die Aussichten auf das Umsatzwachstum verbessert. Einschließlich des jüngsten Kursanstiegs verzeichnet die Aktie seit Jahresbeginn einen Zuwachs von 49,46 %.
Laut der Financial Times hat Starbucks in Erwägung gezogen, Chipotle zu übernehmen.
Der Artikel ergänzt Details aus dem Bericht. Laut Financial Times, die sich auf informierte Kreise beruft, hat Starbucks (SBUX.O) in Erwägung gezogen, Chipotle Mexican Grill (CMG.N) zu übernehmen. Ein erfolgreicher Abschluss dieser Transaktion würde zwei der bekanntesten Marken der US-Gastronomiebranche zusammenführen und die Verbindung zwischen Starbucks-CEO Brian Niccol und Chipotle vertiefen – denn er hatte sich zuvor bei Chipotle einen Namen gemacht, bevor er die Kaffeehauskette übernahm. Die Financial Times berichtet weiter, dass Starbucks in den vergangenen Monaten gemeinsam mit seinem Beraterteam Gespräche über einen möglichen Erwerb von Chipotle geführt hat. Beide Firmen, Starbucks und Chipotle, reagierten zunächst nicht auf Anfragen von Reuters. Die Marktkapitalisierung von Chipotle beträgt knapp 39 Milliarden US-Dollar, wobei die Aktie im Frühhandel um etwa 4% zulegte, während der Kurs von Starbucks um rund 3% fiel. Laut Daten der London Stock Exchange Group (LSEG) beläuft sich die Marktkapitalisierung von Starbucks auf etwa 107 Milliarden US-Dollar. Niccol wurde eingestellt, um dem negativen Trend von Starbucks entgegenzuwirken. In den vergangenen zwei Jahren konzentrierte er sich darauf, das Kundenerlebnis durch eine Verschlankung der Speisekarte und die Verkürzung der Wartezeiten zu verbessern, was zu einem Umsatzzuwachs bei den Filialen in vier aufeinanderfolgenden Quartalen führte. Unterdessen steht die mexikanische Burrito-Kette angesichts anhaltend hoher Inflation sowohl vor einer schwächeren Verbrauchernachfrage als auch vor steigenden Kosten. (Zum Nutzen nicht-englischsprachiger Leser wird die Berichterstattung von Reuters automatisiert in verschiedene Sprachen übersetzt. Da automatisierte Übersetzungen Fehler enthalten können oder nicht immer den erforderlichen Kontext bieten, übernimmt Reuters keine Garantie für ihre Richtigkeit und lehnt jede Haftung für Schäden oder Verluste im Zusammenhang mit ihrer Verwendung ab. Automatisierte Übersetzungen dienen lediglich der Bequemlichkeit der Leserschaft.)
Kursschwankungen an den US-Aktienmärkten: Chip-Aktien überwiegend im Minus, Intel (INTC.US) fällt um mehr als 3%
Am Donnerstag fielen die Chip-Aktien überwiegend, Intel (INTC.US) gab um über 3 % nach, SanDisk (SNDK.US) verlor fast 3 %.
Krypto-Preise
Mehr
