Nvidia und Cisco bringen den USFP-Optikmodulstandard auf den Markt, um die Skalierung von KI-Netzwerken zu erweitern.

英伟达 und Cisco haben gemeinsam eine neue steckbare optische Modulform USFP (Ultra Dichte Small Form Pluggable) vorgestellt, die darauf abzielt, die Netzwerkkapazität von AI-Fabriken zu erweitern. USFP ist das erste Modul, das elektrische Signale mit 400 Gb/s pro Kanal unterstützt und bietet eine maximale Kapazität von 12,8 Tb/s pro Modul. Dadurch können KI-Entwickler mehr Computersysteme verbinden, ohne zusätzliche Netzwerkebenen hinzufügen zu müssen, und gleichzeitig den Energieverbrauch pro übertragenem Bit reduzieren. Im Vergleich zu den aktuellen optischen Modulen mit 200 Gb/s pro Lane bietet USFP die vierfache Bandbreitendichte und eine 1,3-fache Verbesserung der Energieeffizienz. 英伟达 und Cisco arbeiten mit TE Connectivity und Amphenol zusammen, um rund um USFP ein multiquellenfähiges Hardware-Ökosystem zu schaffen.