Informe: La producción de HBM4/HBM4E de Samsung podría duplicarse el próximo año, y la proporción de estos productos aumentará del 40% al 80%
Samsung apuesta por la actualización de chips de almacenamiento con IA: el próximo año, la producción de la serie HBM4 podría al menos duplicarse y la cantidad total mensual de chips HBM aumentar cerca de un 40%. La proporción de envíos de productos de gama alta aumentará del 40% al 80%. La demanda de sustratos de vidrio se multiplicará por cinco en los próximos dos años, lo que refleja una aceleración en la expansión de la capacidad de procesos de apilamiento alto, beneficiando simultáneamente a los pedidos de la cadena de suministro.
Samsung Electronics está apostando fuertemente a la próxima generación de memorias de alta capacidad de banda (HBM), y en la competencia por chips de almacenamiento para IA la empresa está girando completamente hacia productos de alto valor agregado.
Según Seoul Economic Daily, Samsung Electronics planea aumentar el volumen de limpieza subcontratada de "substratos de vidrio", insumo indispensable para el proceso de producción de HBM, de 20 mil unidades mensuales este año a 50 mil unidades mensuales el año que viene, lo que representa un aumento del 2,5 veces. Basándose en esto, fuentes del sector estiman que la producción real de HBM4 y HBM4E se duplicará al menos en 2025 respecto a 2024. Al mismo tiempo, se estima que el volumen mensual total de obleas HBM de Samsung aumentará de unas 180 mil unidades este año a unas 250 mil el año que viene, lo que supone un alza de casi un 40%.
Detrás de esta expansión de la producción está la estrategia de Samsung de concentrarse en productos de generación avanzada. Con la producción de HBM4E avanzando progresivamente, se espera que la proporción de la serie HBM4 en el total de entregas de HBM pase de alrededor del 40% este año a cerca del 80% en 2025. Este cambio estructural significa que Samsung destinará más capacidad a productos de alto margen.
Explosión de demanda de substratos de vidrio revela lógica de expansión de capacidad
El substrato de vidrio es un insumo clave en la manufactura de HBM. Durante el proceso de pulido y adelgazamiento del wafer de DRAM y su perforación, el substrato de vidrio se adhiere en la parte trasera de la oblea para evitar que se deforme o se quiebre.
Dado que el HBM requiere apilar múltiples chips DRAM en un espacio limitado, y la cantidad de capas continúa aumentando, la importancia de la tecnología de adelgazamiento de obleas y el control de deformaciones va en alza. Los modelos HBM4 y HBM4E, cuyo foco son productos de apilamiento alto con 12 capas o más, exigen aún mayor precisión en el trabajo con substratos de vidrio.
De acuerdo al Seoul Economic Daily, la demanda mensual de substratos de vidrio de Samsung creció de 10 mil unidades el año pasado a 20 mil este año, y el próximo año llegará a 50 mil unidades. Analistas del sector destacan que, incluso considerando la posibilidad de reutilización de los substratos tras su limpieza y la variabilidad real de uso según el proceso y la tasa de rendimiento, el aumento de la demanda en 2,5 veces apunta claramente a una duplicación o más en la producción de la serie HBM4.
El mix de productos acelera el salto a generaciones avanzadas
En cuanto al avance de la producción, en febrero de este año Samsung ya inició los envíos masivos de HBM4. Este producto utiliza chips base fabricados con DRAM de sexta generación de 10 nanómetros (1c) y un proceso de 4 nanómetros. En mayo, Samsung suministró muestras de la versión HBM4E de 12 capas a clientes como Nvidia.
El sector prevé que, con el inicio de la producción masiva de HBM4E el año que viene, la proporción de la serie HBM4 en el total de entregas de HBM de Samsung suba del 40% a aproximadamente el 80%. Una fuente del sector señaló: "Samsung, mientras expande su producción de HBM, parece situar el HBM4, de alto valor agregado, en el centro de su estrategia".
Este cambio en la estructura de productos mejorará directamente la rentabilidad global del negocio HBM de Samsung y reforzará su posición competitiva en el mercado de memorias para aceleradores de IA.
La demanda de tecnologías de alto apilamiento impulsa la interacción en la cadena de suministro
La actual expansión de Samsung genera un fuerte efecto arrastre sobre su cadena de suministro. El volumen de limpieza subcontratada de substratos de vidrio pasará de 10 mil por mes hoy a 50 mil en dos años, con un aumento de cinco veces, ampliando en la misma proporción los pedidos a proveedores vinculados.
Como tendencia sectorial, el crecimiento en la cantidad de capas apiladas en HBM —de 8 o 12 capas iniciales hacia apilamientos aún mayores— acentúa el cuello de botella que representa el adelgazamiento de obleas y los procesos de soporte en toda la cadena de fabricación. El rápido crecimiento de la demanda de substratos de vidrio no sólo refleja la expansión de capacidad de Samsung, sino que también es un indicador del aumento en el consumo de materiales asociado a la mayor complejidad de los procesos de HBM de alto apilamiento.
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