Con el informe del tercer trimestre por salir, Samsung Electronics y SK Hynix enfrentan "expectativas extremadamente altas", poniendo a prueba el "comercio global de IA".

Impulsados por una fuerte demanda proveniente de la inteligencia artificial y el avance de una nueva generación de tecnologías de almacenamiento, los dos gigantes surcoreanos de chips, Samsung Electronics y SK Hynix, se encuentran en el centro del “superciclo” global de semiconductores. A medida que se acercan los informes financieros del tercer trimestre de ambas empresas, sus resultados servirán como un importante indicador para que el mercado global evalúe la sostenibilidad de la rentabilidad del “trade AI”.

Actualmente, el mercado tiene expectativas muy altas sobre los resultados de ambas gigantes. Según el diario económico de Seúl “Seoul Economic Daily”, citando datos de FnGuide, se espera que Samsung Electronics logre en el tercer trimestre ingresos de 199,1 billones de wones y utilidades operativas de 105,6 billones de wones, mientras que se proyecta que SK Hynix alcance ingresos y utilidades operativas de 94,1 y 74,1 billones de wones respectivamente. Las utilidades operativas combinadas de ambas compañías podrían acercarse a un récord de 189,9 billones de wones, reflejando de manera vívida el fuerte impulso del mercado ante la escasez actual de chips.

Sin embargo, detrás de estas cifras llamativas, las expectativas de consenso del mercado han experimentado una leve corrección recientemente. En los últimos tres meses, los analistas redujeron las previsiones de ingresos y utilidades de Samsung Electronics en un 2,6% y un 4,4% respectivamente, mientras que en el caso de SK Hynix las disminuyeron en un 5,3% y un 5%. Esta actualización se debe principalmente al fortalecimiento del won coreano, lo que implicó menores ingresos denominados en dólares, y no a una caída del propio mercado de memoria, aunque esto basta para que el mercado reevalúe el impacto directo de la volatilidad cambiaria en los resultados de corto plazo de los gigantes tecnológicos.

Más allá de las impactantes cifras, los próximos informes trimestrales transmitirán señales más profundas al mercado. Los inversores están observando de cerca la sostenibilidad del aumento de precios de los chips de memoria, el efecto “ancla” de los acuerdos a largo plazo (LTA, por sus siglas en inglés) sobre la rentabilidad y si la nueva generación de memorias de alto ancho de banda puede realmente traducirse en beneficios, aspectos clave para discernir si el actual auge es un estallido temporal o una transformación estructural de largo plazo con resiliencia duradera.

Suba de precios de memorias se desacelera, acuerdos a largo plazo estabilizan la volatilidad

El fuerte aumento del precio promedio de venta (ASP) de DRAM y NAND Flash en el segundo trimestre fue el principal motor detrás de los sólidos resultados de ambas compañías.

De cara al tercer trimestre, el mercado espera que los precios sigan aumentando, aunque a un ritmo más moderado. Según Mirae Asset Securities, el ASP de DRAM de Samsung Electronics aumentaría un 16,5% en el tercer trimestre, pero el incremento en el cuarto trimestre caería al 5,4%, lo que indica que el rebote de precios podría estar perdiendo impulso.

Esta moderación en el alza de precios se debe en parte a la creciente popularización de los acuerdos de suministro a largo plazo (LTA).

Actualmente, Samsung Electronics ha asegurado entre el 60% y 70% de su capacidad de producción de memoria bajo contratos LTA, mientras SK Hynix completó negociaciones de LTA con cerca de diez clientes clave en el segundo trimestre. Estos contratos de largo plazo aportan estabilidad a las empresas y suavizan las históricas fluctuaciones del sector de la memoria. Sin embargo, en períodos de rápidos aumentos de precios, ya que los precios contractuales suelen retrasarse respecto a los del mercado spot, los LTA también limitan parcialmente el potencial de ganancias.

Producción en masa de HBM4 se acelera, pugna por el núcleo de la infraestructura AI

En el ámbito de la próxima generación de memorias de alto ancho de banda (HBM4), imprescindibles para aplicaciones AI avanzadas, el tercer trimestre también marca un punto de inflexión.

Con el incremento de envíos de chips para la próxima generación de plataformas AI de Nvidia, Vera Rubin, se espera que las ventas de HBM4 de Samsung Electronics en el tercer trimestre sean más del doble respecto al segundo trimestre, representando más del 60% del total de ingresos de HBM de la empresa para la segunda mitad de 2026. Para SK Hynix, el reto consiste en ampliar la producción de HBM4 manteniendo su liderazgo actual en HBM3E. Los resultados del tercer trimestre servirán como primer indicio para comprender la dinámica de esta competencia de alto riesgo.

Esta sed por memorias de alto ancho de banda está transformando la lógica subyacente de toda la industria tecnológica.

Según el reporte de KB Securities citado por “Global Economy”, con el lanzamiento de la aplicación AI basada en agentes inteligentes, Muse, por parte de Meta, los servicios de AI han ingresado a una nueva era que demanda operaciones secuenciales y continuas, así como un mayor ancho de banda de memoria. La AI generativa tradicional procesa unas 100 tokens por segundo, pero la AI basada en agentes requiere hasta 1.000 tokens por segundo. Este salto de diez veces en el volumen de procesamiento de datos está transformando el diseño de los centros de datos de raíz.

El analista Kim de KB Securities señala: “En los centros de datos AI, las GPU son el corazón, las CPU el cerebro, la energía es el oxígeno y la memoria es el sistema circulatorio que suministra y recircula los datos. Al final, la clave de la eficiencia y capacidad de los centros de datos AI recaerá en las memorias”.

Esta tendencia ya se evidencia en el sector en general: AMD se sumó recientemente al “club del billón de dólares de capitalización” junto a Nvidia, Broadcom y Micron, y el crecimiento interanual del 107% en ingresos por data centers en su segundo trimestre deja en claro que el foco del mercado en CPU y memoria ha alcanzado al de las GPU. Por ello, Samsung Electronics ya apunta a la próxima generación de tecnología “zHBM”, con el plan de apilar memorias directamente sobre la GPU y lanzar muestras antes de finales de 2027.

Cambio de perspectiva en fundición, la “inflación de chips” pone a prueba la división de terminales

Más allá de su core de memorias, el área no-memoria de Samsung Electronics también está bajo la lupa del mercado.

Tras varias pérdidas consecutivas desde 2023, la expansión de la capacidad de procesamiento LPU de 4nm y mejoras en el rendimiento han llevado a esperar que el negocio de fundición de Samsung regrese a la rentabilidad en el tercer trimestre. De concretarse, esto impulsaría significativamente la confianza de los inversores y eliminaría uno de los mayores focos de preocupación que lastraban la valuación de la empresa.

No obstante, la división de Experiencia de Dispositivos (DX), responsable de smartphones y TVs, enfrenta la paradoja de la “inflación de chips”.

En el segundo trimestre, el fuerte desempeño en ventas de equipos premium como los Galaxy Foldables no logró compensar el aumento en los costos de insumos, lo que resultó en una pérdida operativa de 8.000 millones de wones para la división DX. El alza en precios de memorias, que beneficia al negocio de semiconductores, se ha tornado una pesada carga para el hardware de consumo. La pregunta clave del tercer trimestre es si las ventas de productos premium podrán absorber esta presión de costos o si continuará el dilema entre utilidades en un sector y pérdidas en el otro.

Superar la discusión sobre el “techo” y reconfigurar la lógica de valuación a largo plazo

Con la inminente publicación de los resultados trimestrales, el enfoque de la industria global de semiconductores ha cambiado de la magnitud absoluta de los beneficios a su sostenibilidad.

Los inversores que ya han atravesado ciclos previos mantienen la cautela: si Samsung Electronics y SK Hynix logran demostrar que los acuerdos a largo plazo aseguran la demanda, que el HBM4 aumenta considerablemente la rentabilidad y que el negocio de fundición vuelve a su cauce, el presente superciclo será incluso más resistente que los anteriores.

Por el contrario, si el crecimiento de precios de DRAM y NAND se desacelera más de lo esperado o los beneficios de HBM4 no cumplen las previsiones, el debate sobre si la industria de semiconductores ya alcanzó su techo podría resurgir con fuerza.

En las próximas semanas, estos dos informes financieros no solo determinarán el rumbo del valor de mercado de ambos gigantes en el corto plazo, sino que también sentarán las bases para la inversión en infraestructura tecnológica global en los próximos años.