Se dice que Samsung y SK Hynix (SKHY.US) buscan actualizar sus fábricas en China: quieren captar pedidos de AI y también evitar que Yangtze Memory se quede con más cuota de mercado.

Según informó Infomercados APP, cuatro personas con conocimiento del asunto revelaron que Samsung Electronics y SK Hynix (SKHY.US) están actualizando las líneas de producción en sus fábricas en China para fabricar chips de memoria más avanzados. El objetivo es resistir la competencia de los rápidos competidores chinos y satisfacer la enorme demanda de inteligencia artificial (IA).

Desde que Estados Unidos empezó a imponer controles de exportación a ciertos equipos de fabricación de chips en 2022, el volumen de inversión de estos dos gigantes surcoreanos de semiconductores en sus negocios en China se ha convertido en una cuestión complicada a la que se enfrentan.

Actualmente, si estas dos compañías quieren instalar equipos fabricados en Estados Unidos, como grabadoras, en China, deben solicitar permisos estadounidenses cada año. La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. también afirmó en 2025 que no planea otorgar licencias para la actualización tecnológica y expansión de capacidad en las fábricas chinas de estos fabricantes extranjeros de chips.

Los problemas regulatorios han limitado su capacidad de modernizar sus plantas y han hecho que su cuota de mercado sea absorbida por Yangtze Memory Technologies (YMTC). Los ejecutivos de estas dos empresas surcoreanas de chips han advertido públicamente que las tensiones geopolíticas están perjudicando sus negocios en China.

Samsung y SK Hynix confirmaron en un comunicado que las obras de modernización están en marcha y que se realizan en estrecha cooperación con las autoridades estadounidenses, pero no revelaron detalles sobre los planes de producción. Por el momento, tampoco está claro hasta qué punto las autoridades estadounidenses han emitido licencias de exportación para los equipos necesarios en el plan de actualización de Samsung y SK Hynix.

Según personas con conocimiento del tema, ambas compañías están trabajando en fabricar chips de memoria NAND flash con más de 200 capas en sus fábricas chinas, alineando así el nivel tecnológico de estas líneas de producción con las de Corea del Sur.

La memoria flash NAND es un tipo de chip de almacenamiento que puede conservar datos incluso cuando se corta la corriente. Se usa ampliamente en teléfonos celulares inteligentes, PC y unidades de estado sólido (SSD) de centros de datos de IA; a mayor número de capas apiladas en un solo chip, mayor densidad de almacenamiento y menor costo por unidad de almacenamiento.

Samsung apunta a chips de 286 capas

De acuerdo con dos fuentes, la planta de Samsung en Xi’an, al noroeste de China, representa aproximadamente el 40% de la producción global de NAND de la empresa, y actualmente produce chips de unas 200 capas.

Una de esas personas señaló que, como parte de un proyecto interno denominado “Monami”, Samsung está remodelando esa fábrica para producir chips V9 NAND de 286 capas, con el objetivo de alcanzar una producción mensual de 5.000 obleas para diciembre de este año y elevarla a 40.000 obleas mensuales en diciembre de 2027.

Samsung afirmó que sus mejoras cumplen con las regulaciones de exportación de EE. UU. y agregó: “Esta actualización tiene como objetivo responder a la creciente demanda de clientes globales, incluidos clientes estadounidenses. La empresa no está ampliando su capacidad ni construyendo nuevas instalaciones de producción”.

Tres fuentes indicaron que SK Hynix busca producir chips NAND de 240 capas o más en su planta de Dalian, en el noreste de China.

Según una fuente, la compañía actualmente produce productos de 192 capas en Dalian.

SK Hynix adquirió la planta de Dalian en 2021 cuando compró el negocio de NAND de Intel (INTC.US), y esta fábrica sigue siendo la única base de fabricación de chips NAND para ese negocio, ahora denominado Solidigm, que se está preparando para su salida a bolsa en EE. UU.

Una de las fuentes señaló que la empresa obtuvo permiso para producir chips de hasta 240 capas en Dalian, y podría solicitar una licencia estadounidense para desarrollar chips de más de 300 capas en la planta de Dalian, lo cual sentaría las bases para una posible producción en EE. UU. La compañía está negociando con el gobierno de Trump el plan para construir una nueva planta de NAND en EE. UU.

La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. no respondió directamente a la pregunta sobre el estado de aprobación de los fabricantes coreanos. Esa oficina solo reiteró su declaración de 2025 de que tiene la intención de conceder solicitudes de licencia para que estas empresas sigan operando sus actuales plantas chinas, pero no aprobará la expansión de capacidad ni mejoras tecnológicas.

YMTC continúa su rápido avance

Mientras Samsung y SK Hynix dudan sobre cuánto invertir en sus fábricas chinas, la evolución de Yangtze Memory Technologies ha sido muy sólida.

Según datos de la firma de investigación Omdia, YMTC tenía el 38,5% del mercado chino de NAND en el segundo trimestre de este año, frente al 28% de todo 2025, superando a Samsung. En comparación, la cuota de Samsung cayó del 36% al 33,5%, mientras que la de SK Hynix bajó del 20% al 17%.

Otras dos fuentes señalaron que la línea de productos de YMTC se basa principalmente en chips NAND de 160 y 232 capas, aunque también produce una pequeña cantidad de chips de 294 capas y planea fabricar productos con más de 300 capas.

YMTC no respondió a solicitudes de comentarios.

Fuera de China, Samsung vende chips NAND de hasta 286 capas y presentó en agosto de este año un prototipo de chip NAND con más de 400 capas. SK Hynix vende chips NAND de hasta 321 capas.