WLFI: Pemungutan Suara Tata Kelola Dimulai untuk Menggunakan Dana Treasury dalam Mempercepat Aplikasi USD1

Pada 7 Oktober - Saham BE Semiconductor Industries (BESI.AS) turun sekitar 6% setelah UBS menurunkan peringkat produsen peralatan chip asal Belanda ini dari “beli” menjadi “jual”, serta menurunkan target harganya sebesar 57% menjadi 159 euro. UBS menyatakan bahwa ekspektasi permintaan untuk teknologi pengemasan chip “hybrid bonding” (HB) – inti dari logika investasi Besi – “tidak terwujud seperti yang diharapkan”. Menurut UBS, karena pelanggan akselerator AI lebih mengutamakan ekspansi kapasitas daripada peningkatan performa, kecepatan adopsi teknologi hybrid bonding di memori bandwidth tinggi akan melambat. UBS memperkirakan pada tahun 2028, teknologi hybrid bonding hanya akan menyumbang 10% dari total permintaan peralatan, sementara ekspektasi konsensus pasar mengindikasikan angka sekitar 50%. Bank tersebut memperkirakan pendapatan HB Besi pada 2027-28 akan 50%-60% lebih rendah dari konsensus pasar, dan permintaan dari co-packaged optics, akselerator AI, serta prosesor PC kemungkinan besar tidak akan dapat menutup kekurangan tersebut. UBS menambahkan bahwa kapasitas yang ada dari TSMC 2330.TW dan Intel INTC.O sudah cukup untuk mendukung “volume pengiriman yang signifikan”, sehingga jika tingkat adopsi tidak melampaui ekspektasi, ruang kenaikan tetap terbatas. Harga saham Besi melanjutkan tren penurunan pada hari Selasa setelah sebelumnya juga diturunkan peringkatnya oleh Bank of America Global Research karena kekhawatiran serupa, dengan penurunan 5,4% pada penutupan Selasa.

Dalio memperingatkan bahwa kecerdasan buatan adalah "gelembung klasik", dengan kenaikan suku bunga dan kebutuhan likuidasi yang meningkat, mendekati titik pecah; ia menyatakan "kita sudah sangat dekat dengan titik itu".