JPMorgan: Pengiriman chip khusus pada tahun 2027 akan melebihi GPU, "ketersembunyian rantai pasokan" Broadcom TPU tidak berarti pesanan diragukan

Permintaan daya komputasi AI sedang mendorong industri chip beralih dari “GPU sebagai satu-satunya penguasa” menuju ekspansi paralel antara GPU dan chip kustom. Laporan terbaru musim gugur 2026 dari Morgan Stanley untuk pembaruan industri semikonduktor dan peralatan semikonduktor Amerika Serikat memperkirakan, pada tahun 2027, pangsa ASIC/XPU dalam pengiriman satuan akselerator AI akan naik menjadi 54%, melebihi GPU; dan pada tahun 2028 naik lebih lanjut menjadi 55%.

Morgan Stanley memperkirakan, pada tahun 2026, ukuran pasar ASIC AI kustom akan mencapai sekitar 60 hingga 70 miliar dolar AS, dengan pertumbuhan tahunan gabungan di tahun-tahun mendatang lebih dari 40% hingga 50%. Saat ini Broadcom dan Marvell menguasai sekitar 90% pangsa pasar, di mana Broadcom sekitar 80% hingga 85%, tingkat konsentrasi pasar cukup tinggi.

Laporan ini juga menunjukkan bahwa informasi rantai pasokan untuk proyek chip kustom seperti Google TPU relatif tertutup, namun hal itu tidak berarti pesanan kurang kepastian. Perjanjian pasokan TPU selama 5 tahun antara Broadcom dan Google mencakup 2026 hingga 2031, melibatkan 3nm, 2nm, serta pengemasan canggih, termasuk pengaturan pendapatan TPU yang meningkat tiap tahun, sehingga memberikan visibilitas pendapatan yang kuat bagi bisnis AI terkait.

Secara lebih luas, belanja modal AI masih menjadi pilar permintaan paling penting untuk industri semikonduktor. Morgan Stanley memperkirakan, pada tahun 2026, pendapatan industri semikonduktor global tumbuh 118% secara tahunan, dan 32% jika tidak termasuk penyimpanan; tahun 2027, pertumbuhan keseluruhan 35% dan 18% tanpa penyimpanan. Pada periode yang sama, belanja peralatan wafer diperkirakan meningkat masing-masing 31% dan 38%, didorong oleh kebutuhan AI, penyimpanan serta chip tradisional yang memperpanjang siklus industri.

Penetrasi ASIC semakin dalam, chip kustom akan menjadi sumber pertumbuhan penting untuk daya komputasi AI

Penyedia cloud skala besar mempercepat pengembangan ASIC/XPU, tujuan inti bukan semata menggantikan GPU, tetapi untuk mengoptimalkan performa, konsumsi daya, dan biaya per token untuk beban kerja tertentu, sekaligus mengurangi ketergantungan pada pasokan GPU generalis.

Tren ini sedang mengubah struktur produk akselerator AI. Morgan Stanley memperkirakan, pada tahun 2026 pangsa ASIC/XPU dalam pengiriman satuan akselerator AI sekitar 41%, naik jadi 54% di 2027, dan mencapai 55% di 2028. Chip kustom berkembang dari solusi tambahan menjadi berskala besar, dan akan menjadi sumber pertumbuhan penting dalam ekspansi infrastruktur AI.

Saat ini pasar ASIC AI kustom sangat terkonsentrasi, Broadcom dan Marvell menguasai sekitar 90% pangsa pasar. Seiring perusahaan cloud seperti Google, Amazon, dan Microsoft terus mengembangkan AI chip mereka sendiri, permintaan desain ASIC dan dukungan terkait masih memiliki ruang pertumbuhan yang besar.

Informasi TPU Broadcom tidak transparan, bukan berarti pesanan kurang kepastian

Salah satu pertanyaan pasar tentang bisnis AI Broadcom adalah bahwa beberapa informasi rantai pasok proyek seperti Google TPU relatif minim, sehingga sulit bagi pihak luar untuk melacak pesanan dan pengiriman secara menyeluruh. Namun Morgan Stanley menilai keterbatasan informasi rantai pasok tidak cukup sebagai bukti melemahnya permintaan, indikator yang lebih penting adalah perjanjian dengan pelanggan, iterasi produk, dan perencanaan kapasitas produksi.

Untuk Google TPU, perjanjian pasokan Broadcom dengan Google berlaku selama 5 tahun, mencakup 2026 hingga 2031, serta meliputi arsitektur 3nm, 2nm, dan pengemasan canggih. Perjanjian juga mencakup pengaturan pendapatan TPU yang meningkat tiap tahun, sehingga meski detail rantai pasokan tidak sepenuhnya transparan, pesanan dan pendapatan tetap sangat terukur.

Marvell juga mendapat manfaat dari chip kustom perusahaan cloud memasuki tahap produksi massal, dengan bisnis chip kustom yang mencakup proyek seperti Amazon Trainium, Microsoft Maia, dan Google XPU. Seiring dengan akselerator garapan sendiri beralih dari deployment awal ke produksi skala besar, desain ASIC, konektivitas, dan pengemasan canggih juga akan semakin diuntungkan.

Belanja modal AI berlanjut, siklus WFE dan penyimpanan semakin kuat

Morgan Stanley memperkirakan, belanja modal cloud global pada tahun CY26, CY27, dan CY28 akan mencapai masing-masing 953 miliar, 1,41 triliun, dan 1,54 triliun dolar AS. Seiring keuntungan investasi AI mulai terlihat, motivasi ekonomi bagi penyedia layanan cloud untuk terus mempertahankan investasi infrastruktur tingkat tinggi semakin meningkat.

Belanja peralatan juga tumbuh pesat. Pada tahun 2026, belanja WFE global diperkirakan tumbuh 31% secara tahunan menjadi sekitar 225 miliar dolar AS, dan tahun 2027 tumbuh lagi 38% ke sekitar 263 miliar dolar AS. Ekspansi produksi proses lanjut serta kapasitas baru DRAM bersama-sama mendorong permintaan peralatan, ruang cleanroom yang semakin terbatas juga mendorong percepatan pembelian peralatan.

Sektor penyimpanan juga menjadi penopang penting lain. Morgan Stanley memperkirakan, pada 2026 harga rata-rata campuran DRAM dan NAND akan naik sekitar 250%, dan naik lagi sekitar 30% dan 25% di 2027. Server AI mendorong permintaan DRAM, sedangkan SSD enterprise menjadi sumber utama permintaan NAND, kontrak pembelian jangka panjang dan belanja modal yang relatif terkendali juga membantu mencegah kelebihan pasokan secara tiba-tiba.

Secara keseluruhan, Morgan Stanley menilai, kebangkitan industri semikonduktor kali ini bukan hanya didorong oleh satu kebutuhan chip AI, tetapi oleh ekspansi serentak rantai pasokan chip kustom, belanja modal cloud, penyimpanan, dan perangkat wafer. Dalam kerangka tersebut, keberlanjutan investasi infrastruktur AI tetap menjadi variabel utama yang menentukan apakah siklus boom semikonduktor masih akan berlanjut.