SK hynix sta introducendo tecnologie di packaging avanzate, inclusa Intel EMIB, per le sue soluzioni HBM di prossima generazione e prevede di entrare nell’era del packaging 3D. Alla conferenza Hot Chips del 2026, Jaesik Lee, vicepresidente dell’ingegneria del packaging di SK hynix, ha presentato un rapporto intitolato “Packaging avanzato per la memoria ad alta larghezza di banda”, illustrando in dettaglio come l’azienda utilizzerà il packaging avanzato per accelerare la sua roadmap dei prodotti

SK Hynix sta introducendo tecnologie di packaging avanzate, compreso Intel EMIB, per la sua prossima generazione di soluzioni HBM e ha l'obiettivo di entrare nell'era del packaging 3D. Alla Hot Chips nel 2026, il vicepresidente dell'ingegneria del packaging, Jaesik Lee, ha presentato il rapporto intitolato “Packaging avanzato per memory ad alta larghezza di banda”, illustrando in dettaglio come l'azienda utilizzerà le tecnologie di packaging avanzate per accelerare la roadmap dei suoi prodotti HBM. Attualmente, SK Hynix sta esplorando metodi come il Hybrid Bonding per superare il limite di impilamento a 16 strati; in futuro, SK Hynix prevede inoltre di affrontare le sfide di consumo energetico aumentando il numero di TSV, migliorando la velocità IO dell'integrazione della tecnologia logica e ottimizzando la rete di distribuzione della potenza (PDN).