Seguendo Samsung, tutti i processi produttivi di TSMC aumenteranno del 10~15%?
L'esplosione della domanda di AI ha portato alla totale saturazione della capacità avanzata di produzione di TSMC, con N2 e N3 quasi interamente prenotati da Apple e Nvidia. Dopo che Samsung ha alzato i prezzi delle tecnologie di processo a 4/5 nanometri del 10-15% a luglio, TSMC prevede di seguire l’esempio: il prezzo di N3 è già salito del 15%, mentre N2 e N5 aumenteranno di un ulteriore 5-10% entro l’inizio del 2027; anche i processi maturi come N12, N16 e N28 vedranno un aumento fino al 10%. Il forte potere di determinare i prezzi ha spinto Wall Street a rivedere ampiamente al rialzo le aspettative di profitto e i target price del gruppo.
La forte domanda di chip AI sta rimodellando la struttura dei prezzi del mercato globale delle fonderie di semiconduttori. Dopo che Samsung Electronics ha per prima aumentato i prezzi dei servizi di fonderia, il mercato prevede che il leader del settore TSMC seguirà pienamente, pianificando un aumento dei prezzi del 10% al 15% su tutti i suoi nodi di processo, segnando così un nuovo ciclo di espansione continua dei margini di profitto per i principali produttori di chip.
La carenza di capacità è il catalizzatore diretto di questo ciclo di aumenti dei prezzi. Secondo rapporti di TrendForce e Nomura Securities, TSMC ha completato a metà di quest’anno una nuova tornata di negoziazioni sui prezzi con i clienti, applicando un aumento fino al 15% sui processi specifici a 3 nanometri (N3) particolarmente richiesti nella seconda metà dell’anno. Al più tardi all'inizio del 2027, TSMC prevede inoltre di aumentare ulteriormente del 5% al 10% i prezzi delle linee avanzate N2, N3 e N5.
Le aspettative di aumento dei prezzi si sono rapidamente riflesse nel mercato del capitale, spingendo le istituzioni di Wall Street ad aumentare sensibilmente la valutazione di TSMC. Citi, Bank of America e Macquarie hanno tutte alzato il target price di TSMC, fino a un massimo di 4.200 dollari taiwanesi. È opinione comune che la rigida domanda legata all’AI e il maggior potere nella definizione dei prezzi rafforzeranno direttamente le prospettive di utili a lungo termine sia per TSMC che per la sua filiera.
Questo nuovo ciclo di potere nella definizione dei prezzi è iniziato con Samsung.Articolo di Wallstreetcn scriveva in precedenza, secondo Reuters, che Samsung ha aumentato a luglio del 10%-15% i prezzi dei servizi di fonderia per i processi a 4 e 5 nanometri, mentre anche i prezzi del maturo processo a 8 nanometri sono saliti di quasi il 10%. Sospinto dall’effetto di overflow della capacità generato da TSMC, il ramo produttivo di fonderia di Samsung, da tempo in perdita, affronta ora una svolta significativa.
Capacità in emergenza: TSMC alza i prezzi di tutta la linea di fonderia
La capacità produttiva delle linee avanzate di TSMC è attualmente completamente impegnata. I dati di mercato mostrano che i chip dei processi N2 e N3 sono quasi interamente prenotati da Apple e Nvidia. Per soddisfare la domanda dei nuovi processori desktop Nova Lake, attesi per l’inizio del 2027, il concorrente Intel, oltre ad utilizzare il proprio processo a 18A, aumenterà anche gli ordini di chip N2X presso TSMC, rendendo la situazione della capacità ancora più tesa.
Nel contesto di una capacità avanzata inferiore alla domanda, la strategia di aumento dei prezzi di TSMC si sta espandendo a tutti i suoi prodotti. Secondo rapporti di ricerca di mercato, oltre all’aumento significativo per i processi N3, anche i chip a processi maturi come N12, N16, N28, che non subivano variazioni di prezzo da tre anni, vedranno aumenti fino al 10%. Questo significa che dalla seconda metà di quest’anno, TSMC aumenterà gradualmente e globalmente i prezzi di tutti i suoi chip prodotti in fonderia.
Secondo un rapporto di Citi Securities, grazie alla forte domanda proveniente dai giganti della tecnologia mondiale per i chip di AI, il tasso di utilizzo delle linee avanzate di TSMC resterà elevato. In particolare, la domanda rigida per i chip N2 e N3 supporterà prezzi sempre crescenti per la fonderia fino al 2027. Si apprende che il prezzo di partenza per ogni wafer N2 di TSMC ha già raggiunto i 30.000 dollari, con un premium del 10%-20% rispetto all’N3.
Record negli investimenti in capitale, Wall Street alza di molto le attese sugli utili
Per ampliare il gap tecnologico e di scala con Samsung e Intel, TSMC sta accelerando l’espansione produttiva.
Secondo un rapporto di CLSA, gli investimenti in capitale di TSMC sono stimati in 80 miliardi di dollari per il 2027, in crescita a 90 miliardi di dollari nel 2028. Quest’anno, l’investimento in capitale di TSMC è già stato alzato al record storico di 52-56 miliardi di dollari, e a luglio è stato annunciato un incremento degli investimenti negli USA fino a 265 miliardi di dollari, con l’obiettivo di costruire diversi impianti di wafer e fabbriche di packaging avanzato in Arizona.
La forte capacità di determinazione dei prezzi e l’espansione produttiva spingono le grandi banche d’investimento estere a vedere concordemente un futuro brillante per i profitti di TSMC. Bank of America, Goldman Sachs e Citi hanno trovato un consenso sulle previsioni degli utili per azione (EPS) di TSMC dal 2026 al 2028: ci si attende che nel 2026 superi quota 100 dollari taiwanesi e nel 2028 sfidi i 170-200 dollari taiwanesi. Tutte le valutazioni fornite sono “Buy” o “Outperform”, con un target price mediano tra 3.700 e 3.800 dollari taiwanesi.
L’ottimismo del mercato azionario si estende anche alla catena di fornitura. Anche se il prezzo del titolo TSMC ha recentemente toccato i 2.375 dollari taiwanesi a causa del ritracciamento del Philadelphia Semiconductor Index, secondo le istituzioni, con ricavi ai massimi storici e la prospettiva di aumenti dei prezzi del 10%-15% su tutta la linea, questo è il momento ideale per accumulare posizioni a prezzi bassi.
Allo stesso tempo, il piano di espansione di TSMC ha già favorito i ricavi dei fornitori di apparecchiature per semiconduttori, materiali e camere bianche, che nei primi sette mesi di quest’anno hanno segnato una crescita a due cifre, e la visibilità per l’industria si estende ormai anche oltre il 2027.
Samsung avvia per prima l’aumento dei prezzi, rialzi simultanei per processi avanzati e maturi
Articolo di Wallstreetcn riporta che, secondo Reuters, Samsung Electronics ha applicato aumenti per nuove commesse nei servizi di fonderia con processi avanzati a partire da luglio, con incrementi massimi fino al 15%.
Nello specifico, il prezzo dei chip a 4 nanometri (SF4) per i clienti della Cina continentale e degli Stati Uniti è aumentato del 10%-15%, quello per le wafer con processo a 5 nanometri (SF5) è cresciuto anch’esso del 10%-15%, mentre quello per il processo a 8 nanometri è aumentato di quasi il 10%.
Dal punto di vista della struttura del mercato, questo aumento di prezzo da parte di Samsung è altamente significativo a livello di segnale. Secondo Counterpoint Research, nel primo trimestre 2026, TSMC deterrebbe circa il 73% della quota di mercato globale delle fonderie, Samsung circa il 7%, SMIC circa il 5%. Il ramo di fonderia di Samsung è stato in perdita dal 2022 e non è mai riuscito realmente a ridurre il gap con TSMC.
Articolo di Wallstreetcn, scrive che la clientela del business fonderia di Samsung sta crescendo rapidamente, rafforzando la sua posizione per chiedere aumenti di prezzo. Tesla e Apple hanno firmato accordi di produzione di chip con Samsung rispettivamente lo scorso anno; a luglio di quest’anno Samsung ha annunciato una collaborazione con Broadcom per la produzione di chip AI; il CEO di Nvidia Jensen Huang, a marzo di quest’anno, ha dichiarato che Samsung fornirà i servizi di fonderia per i suoi nuovi AI inference processor. Inoltre, Google sta negoziando con Samsung per produrre chip con il processo SF4.
Samsung prevede che i processi avanzati rappresenteranno oltre la metà del suo fatturato da fonderia di quest’anno, e che la quota delle applicazioni per AI e high-performance computing supererà il 30%, rispetto al 15%-20% previsto per la fine del 2025. L’impianto SF4 di Samsung a Pyeongtaek, Corea, opera a pieno regime dalla fine dello scorso anno, producendo chip logici per Qualcomm e, contemporaneamente, chip di base multi-strato per la propria memoria ad alta larghezza di banda (HBM).
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