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Broadcom cerca oltre 50 miliardi di dollari di finanziamento per il progetto di chip AI personalizzati per OpenAI

Broadcom cerca oltre 50 miliardi di dollari di finanziamento per il progetto di chip AI personalizzati per OpenAI

智通财经智通财经2026/10/07 21:31
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Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal citando fonti informate, Broadcom (AVGO.US) ha cercato nelle ultime settimane un finanziamento superiore ai 50 billions di dollari per lo sviluppo congiunto con OpenAI di chip AI personalizzati. Istituzioni come Apollo e Blackstone sono in trattative per partecipare al finanziamento, che si trova ancora in una fase iniziale e il cui importo potrebbe essere rivisto. L’operazione di finanziamento potrebbe coprire diverse gigawatt di capacità produttiva di chip personalizzati per OpenAI e potrebbe concludersi già entro la fine di quest’anno. All’interno di OpenAI, il progetto di questi chip è chiamato “Nexus” e le prime due generazioni sono rispettivamente codename Jalapeño e Serrano. In precedenza, OpenAI e Broadcom hanno annunciato la cooperazione nello sviluppo di un sistema di chip personalizzati da 10 gigawatt, con l’obiettivo di distribuirlo progressivamente dalla seconda metà del 2026 fino alla fine del 2029.

Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal citando fonti informate, Broadcom (AVGO.US) ha cercato nelle ultime settimane di raccogliere oltre 50 miliardi di dollari di finanziamenti per lo sviluppo congiunto di chip AI personalizzati con OpenAI. Istituzioni come Apollo e Blackstone hanno già avviato trattative per partecipare al finanziamento, ma i negoziati sono ancora in una fase iniziale e l’entità complessiva potrebbe essere soggetta a modifiche. Questo finanziamento potrebbe coprire diversi gigawatt di capacità produttiva di chip personalizzati per OpenAI, con il completamento previsto già entro la fine di quest’anno. All’interno di OpenAI, il progetto dei chip viene denominato “Nexus”, con la prima e la seconda generazione chiamate rispettivamente Jalapeño e Serrano. In precedenza, OpenAI e Broadcom avevano annunciato la collaborazione per sviluppare un sistema di chip personalizzati da 10 gigawatt, con piani di dispiegamento continuo dalla seconda metà del 2026 fino alla fine del 2029.
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