BUZZ-Il titolo di Qualcomm sale grazie alla collaborazione sui moduli 5G ad alta velocità e sui gateway Wi-Fi alimentati da IA

13 ottobre - **Le azioni del produttore di chip per smartphone Qualcomm (QCOM.O) sono aumentate dell'1,57% a 117,16 dollari

**Qualcomm (QCOM) fornisce supporto tecnologico al nuovo modulo SC153 5G della società cinese Fibocom, progettato per dispositivi smart e industriali, che supporta velocità di download 5G fino a 2,5 Gbps

**Qualcomm ha dichiarato che il modulo entrerà in produzione di massa nel quarto trimestre del 2026

**L'azienda collabora inoltre con la società taiwanese Gemtek Technology e gFiber per sviluppare insieme un gateway internet domestico basato su tecnologia AI

**L'azienda ha dichiarato che questo gateway sarà avviato nella distribuzione commerciale nel 2027, con gFiber che diventerà il primo fornitore di servizi

**Le azioni dei produttori di chip hanno registrato generalmente un ribasso durante la sessione, con il Philadelphia Semiconductor Index .SOX in calo dell'1,70%

**Considerando le variazioni di prezzo giornaliere, Qualcomm (QCOM) è aumentata del 3,34% da inizio anno, mentre l'indice SOX ha registrato un rialzo del 69,39% nello stesso periodo

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