Qualcomm（QCOM.US）の次期SnapdragonフラッグシップチップはSamsungの2nmプロセスを採用する可能性があり、TSMC（TSM.US）の受注が分散される見通し。

知通财经APPによると、Qualcomm (QCOM.US) は、2nm製造プロセスに基づくSnapdragon 8 Elite Gen 6およびSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6チップセットを発表しました。以前、Qualcommが一部のハイエンドチップをSamsung Foundryに委託生産するという噂がありましたが、新しいチップセットはSamsung Foundry製ではありません。現在の報道によると、この半導体メーカーが、今後のSnapdragonモバイルプラットフォームでSamsung Foundryとの協業を進めていると明かしています。これは、Qualcommがまもなく発表するいくつかのフラッグシップチップセットがSamsungの先進的な2nmプロセス技術で製造される可能性があることを意味します。

QualcommはSamsungの2nmプロセスを評価中

報道によれば、Snapdragon Summit 2026のブリーフィングで、Qualcomm上級副社長兼モバイル事業責任者のChris Patrick氏が、Samsung Electronicsとの関係について紹介しました。同幹部は「QualcommはSamsung Electronicsと全面的な技術協力を進めている」と認めたと伝えられています。

Patrick氏によると、QualcommはSamsungの2nmプロセス技術を詳細に分析し、今後の製品への適用方法を検討しているとのことです。「Samsung FoundryはQualcommの長期的な中核パートナーであり、今後も重要なパートナーであり続ける」と付け加えました。

同時に、報道によれば、QualcommはSamsung Electronicsのメモリ事業部門とも連携し、次世代モバイルDRAMであるLPDDR6の商業化準備を進めているとのことです。

Qualcommは、どのチップセットがSamsungプロセスで製造されるか、また、これらの製品がいつ量産されるかについてはまだ明らかにしていません。Qualcommは現在TSMC (TSM.US) とも協業していますが、最新の報道によると、Samsung Foundryは引き続きこの半導体メーカーの重要な製造パートナーでありそうです。

QualcommとSamsungは、ウェアラブル機器やスマートグラス分野ですでに協業しています。Samsungの最新スマートウォッチには、QualcommのSnapdragon Wear Eliteプラットフォームが採用されています。

Qualcommは先週のSnapdragon Summitで、Snapdragon 8 Elite Gen 6とSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を発表しました。両チップセットはいずれも2nmプロセスを基盤とし、Adreno GPUとHexagon NPUを搭載、Qualcomm独自開発のOryon CPUアーキテクチャを採用し、最大クロック速度5GHzを実現しています。Xiaomiは、Snapdragon 8 Elite Gen 6を搭載したXiaomi 18 Proを発売、Xiaomi 18 Pro MaxはSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6チップセットを搭載しています。