サムスンが初期業績を発表：第3四半期の営業利益が初めて100兆ウォンを突破、前年同期比で約9倍増加

サムスン電子の第3四半期営業利益が過去最高を記録し、AI基盤インフラ投資ブームによるメモリチップ需要の継続的な爆発が、世界最大のメモリチップメーカーであるサムスンに多額の利益をもたらしました。

木曜日、サムスンは2026年第3四半期（7月～9月）の連結営業利益が約107兆4千億ウォン（約801億ドル）になる見通しを初めて発表しました。これは昨年同期の12兆1,700億ウォンから約9倍増となり、同社史上初めて四半期の営業利益が100兆ウォンを突破する歴史的記録となりました。

この数字はLSEGによる総合予想である106兆1千億ウォンを上回っていますが、Bloombergアナリストの平均予想である108兆7千億ウォンには僅かに及びませんでした。また、第3四半期の売上高は約195兆ウォンで、前年比127%増ですが、市場予想を下回りました。

これはサムスンが4四半期連続で営業利益の最高記録を更新したことを意味します。今回の好業績は主にメモリチップ事業によるもので、従来型DRAMおよびNANDチップの供給のひっ迫と高帯域幅メモリ（HBM）の強い需要が価格を押し上げ、チップ部門の利益が大幅に拡大しました。

アナリストは、需給の不均衡が2027年まで続くと予想しており、その時点でAI関連需要が世界のメモリ生産能力のますます大きな割合を吸収すると見られています。サムスンは今月29日に、各事業部門の詳細なデータを含む完全な決算報告書を発表する予定です。

AIデータセンターの建設加速が、今回のメモリスーパーサイクルの中核的な駆動力です。データセンターの開発業者がAIサーバーに必要なメモリチップを争奪し、供給側の圧力が高まっています。

従来型DRAMおよびNANDチップの供給制限に加え、AIの大規模なデータ処理に必要な高帯域幅メモリ（HBM）需要の継続的拡大が、メモリ価格全体を大幅に押し上げています。

調査機関Counterpoint Researchは、第3四半期のDRAM価格上昇予想を従来の前期比5％～10％から10％～20％に上方修正しました。その理由は顧客による早期注文が広がり、サプライヤーの価格支配力が明確に強まったためです。

アナリストは、供給の増加ペースが引き続き需要に遅れ、2027年にはこのギャップがさらに拡大すると予想しています。AI関連需要が世界のメモリ生産能力のより大きな部分を吸収する見込みです。

AIアクセラレーターの中核コンパニオンチップであるHBM市場では、サムスンがライバルSK hynixとのギャップを徐々に縮めつつあります。

アナリストは、従来型DRAMの出荷量は在庫水準の制約を受けて前四半期比でほぼ横ばいを予想していますが、HBM4の強い需要を原動力に、HBMの出荷量は前四半期より大幅に増加するとしています。

Douglas Research AdvisoryのDouglas Kimは、サムスンの第3四半期HBMのビット出荷量が前四半期比で約50％増加したと推定しています。同時に、サムスンとSK hynixは両輪で、一方では生産能力を拡大し、もう一方ではAI分野企業への戦略的投資を強化し、自社製品への需要のさらなる創出を目指しています。

ただし、ウォン高が一定の重荷となっています。海外のドル建て売上高をウォンに換算すると実際の収入が減少し、出荷量増加による利益の一部が相殺されています。

アナリストは、サムスンのチップ部門の四半期営業利益が最大110兆ウォンに達し、全体業績の絶対的な柱となるとみています。一方、コンシューマーエレクトロニクス部門は赤字を計上する見込みです。

メモリチップ価格の上昇は半導体事業の利益を押し上げる一方で、サムスンのスマートフォンやその他エレクトロニクス製品の部品コストも上昇させ、関連部門の利益率に圧力をかけています。