Ang sikat na MEME inventory ngayon

Ang matinding pagbilis ng AI ay lumilikha ng isang walang kapantay na "itim na butas ng utang": Ipinapakita ng pagtaya ng Bank of America na mula 2025 hanggang 2030, ang kabuuang kapital na gagastusin para sa pagtatayo ng mga AI data center ay aabot sa 5 trilyong dolyar. Ang pangangailangan ng pangunahing mga cloud giant para sa panlabas na financing ay papalo sa 1.2 trilyon hanggang 1.5 trilyong dolyar. Ang libreng cash flow ng mga higante tulad ng Amazon at Meta ay mabilis nang nauubos, at tahimik na ginagampanan ng Nvidia at Broadcom ang papel ng "implicit guarantor"—isang malaking kapital na pustahan na muling hubugin ang global na merkado ng kredito ay nagsimula na.

May pagkakataon na kumita ng $35 bilyon sa isang quarter, lalampas ba ang kita ng Micron (MU.US) sa Microsoft (MSFT.US)?

Ang presyon ng likwididad ay maaaring hindi pa lumalabas sa ibabaw ng merkado, ngunit habang patuloy na lumalala ang lawak ng merkado sa stock at bond market, ang mga presyong ito ay patuloy na naiipon sa loob ng merkado.

Ayon sa ulat, nakuha ng Intel ang pinakabagong patent na unang nag-embed ng Micro LED sa glass substrate upang makamit ang malalim na pagsasanib ng optoelectronics. Upang lampasan ang bottleneck sa AI interconnect at makuha ang overflow orders mula sa TSMC CoWoS, sinasabing nakipagtulungan ito sa AUO na may malalim na karanasan sa proseso ng paggawa ng salamin. Kapag naisakatuparan ang kooperasyon ng dalawang panig, makakatulong ito sa Intel na magtatag ng kakaibang kalamangan sa AI computing packaging sector, gayundin sa AUO na simulan ang mahalagang transisyon mula sa display panel patungo sa high-value advanced packaging.