Pinalawak ng USDC ang saklaw nito sa pamamagitan ng native na paglulunsad sa XDC Network
Patuloy na pinapalakas ng USDC ang posisyon nito bilang nangungunang regulated stablecoin sa pamamagitan ng native launch sa XDC Network.
- Live na ngayon ang USDC sa XDC Network, na nagbibigay-daan sa ligtas at bridge-free na mga transfer na suportado ng 1:1 ng Circle.
- Pinapagana ng Circle’s CCTP V2 ang cross-chain interoperability gamit ang “burn and mint” na mekanismo.
Live na ang USDC sa XDC Network
Inanunsyo ngayon ng XDC Network (XDC) na ang USD Coin (USDC), ang stablecoin na inilalabas ng Circle, ay ilulunsad na sa kanilang network. Sa native launch na ito, ang USDC sa XDC ay hindi isang kopya o derivative — ito ay ang parehong regulated, 1:1 redeemable digital dollar na ginagamit sa Ethereum (ETH) at Solana (SOL). Nangangahulugan ito na maaaring maghawak at mag-transfer ng totoong USDC ang mga user sa XDC na may buong suporta mula sa Circle, nang hindi umaasa sa mga bridge o wrapped tokens, na ginagawang mas ligtas, mas mabilis, at mas madaling i-integrate sa mga app ang mga transfer.
Ang nagpapatakbo ng integrasyong ito ay ang Circle’s Cross-Chain Transfer Protocol V2 (CCTP V2). Sa halip na i-wrap ang mga token, gumagamit ang CCTP ng “burn and mint” na mekanismo. Kapag nag-transfer ang isang user ng USD Coin mula sa isang chain papunta sa iba, ang mga token ay sinusunog sa source chain, na-verify ng attestation system ng Circle, at bagong mina-mint sa destinasyon—sa kasong ito, sa XDC.
USDC cross-chain presence
Ang pagdagdag ng XDC ay lalo pang nagpapalawak sa cross-chain presence ng USDC, na pinatitibay ang papel nito bilang pinaka-malawak na tinatanggap na regulated stablecoin sa iba’t ibang ecosystem. Ang USDC ay natively available na sa 24 na networks — kabilang ang Ethereum, Solana, Polygon, Avalanche, Base, Arbitrum, Stellar, at Polkadot.
Ang integrasyon ng USDC sa XDC Network ay kasunod ng isa pang mahalagang tagumpay para sa stablecoin. Mas maaga ngayong buwan, inilunsad ng Circle ang Gateway, na nagbibigay-daan sa instant USDC transfers sa pitong pangunahing blockchains, kabilang ang Arbitrum, Avalanche, Base, Ethereum, OP Mainnet, Polygon PoS, at Unichain.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang “Itim na Butas ng Utang” sa Likod ng Mabilis na Pag-unlad ng AI: Maaaring Kailanganin ng $1.2 Trilyong Panlabas na Pondo sa Susunod na 5 Taon
Ang matinding pagbilis ng AI ay lumilikha ng isang walang kapantay na "itim na butas ng utang": Ipinapakita ng pagtaya ng Bank of America na mula 2025 hanggang 2030, ang kabuuang kapital na gagastusin para sa pagtatayo ng mga AI data center ay aabot sa 5 trilyong dolyar. Ang pangangailangan ng pangunahing mga cloud giant para sa panlabas na financing ay papalo sa 1.2 trilyon hanggang 1.5 trilyong dolyar. Ang libreng cash flow ng mga higante tulad ng Amazon at Meta ay mabilis nang nauubos, at tahimik na ginagampanan ng Nvidia at Broadcom ang papel ng "implicit guarantor"—isang malaking kapital na pustahan na muling hubugin ang global na merkado ng kredito ay nagsimula na.
Matapang na prediksyon ng analyst: Ang kita ng Micron (MU.US) sa fiscal year 2027 ay posibleng malampasan ang Microsoft (MSFT.US); Ang presyo ng storage ang magiging susi sa tagumpay.
May pagkakataon na kumita ng $35 bilyon sa isang quarter, lalampas ba ang kita ng Micron (MU.US) sa Microsoft (MSFT.US)?
Naglalarawan ba ng mga senyales ng pagbagsak sa stock market ng US gaya ng noong 2018 at 2022? Kasabay ng paglala ng market breadth, sabay na pinipilit ng Federal Reserve ang pagsikip at tumataas ang supply ng US Treasury, posibleng paparating ang liquidity crisis.
Ang presyon ng likwididad ay maaaring hindi pa lumalabas sa ibabaw ng merkado, ngunit habang patuloy na lumalala ang lawak ng merkado sa stock at bond market, ang mga presyong ito ay patuloy na naiipon sa loob ng merkado.
Ang Intel ay nakipagsanib-puwersa sa AUO para sa Micro LED advanced packaging, na nakatuon sa CPO at high-density computing integration market
Ayon sa ulat, nakuha ng Intel ang pinakabagong patent na unang nag-embed ng Micro LED sa glass substrate upang makamit ang malalim na pagsasanib ng optoelectronics. Upang lampasan ang bottleneck sa AI interconnect at makuha ang overflow orders mula sa TSMC CoWoS, sinasabing nakipagtulungan ito sa AUO na may malalim na karanasan sa proseso ng paggawa ng salamin. Kapag naisakatuparan ang kooperasyon ng dalawang panig, makakatulong ito sa Intel na magtatag ng kakaibang kalamangan sa AI computing packaging sector, gayundin sa AUO na simulan ang mahalagang transisyon mula sa display panel patungo sa high-value advanced packaging.
Mga presyo ng crypto
Higit pa
