Bitget App
Mag-trade nang mas matalino
Buy cryptoMarketsTradeFuturesEarnAISquareMore
Ang paglipat ng Bitcoin Miner IREN sa AI ay nagkamit ng $100 na target na presyo mula sa Cantor Fitzgerald

Ang paglipat ng Bitcoin Miner IREN sa AI ay nagkamit ng $100 na target na presyo mula sa Cantor Fitzgerald

CryptoNewsNetCryptoNewsNet2025/10/14 14:15
Ipakita ang orihinal
By:coindesk.com

Ayon sa Wall Street brokerage na Cantor Fitzgerald, ang hot-handed bitcoin miner na naging AI infrastructure play na IREN (IREN) ay patuloy na may malaking potensyal na tumaas.

"Sa nakalipas na ilang buwan, malaki ang naging pagtutok ng IREN sa kanilang AI Cloud Services segment," isinulat ng analyst na si Brett Knoblauch. "Naniniwala kami na ang negosyong ito ay kalaunan ay magiging kahawig ng CoreWeave (CRWV)."

"Bagaman maganda ang naging takbo ng shares dahil sa inaasahan na magpo-focus nang buo ang IREN sa GPU cloud nito," dagdag pa ni Knoblauch, "patuloy kaming naniniwala na may mas malaki pang potensyal na pagtaas."

Dagdag pa ni Knoblauch, sa contracted megawatt basis, ang IREN ay nagte-trade sa halos 75% na diskwento kumpara sa mga neocloud peer group nito. Bagama't nararapat ang diskwento dahil sa pagkakaiba ng revenue backlog, sinabi niya na ang agwat ay dapat na lumiit sa paglipas ng panahon, "na magreresulta sa isang makabuluhang re-rating sa IREN shares."

Higit pa rito, higit doble ang tinaas ni Knoblauch sa kanyang price target mula $49 papuntang $100, na nagpapahiwatig ng 56% na potensyal na pagtaas mula sa huling closing price na $64.14 kagabi. Ang stock ay tumaas ng 513% mula nang magsimula ang taon sa bahagyang higit sa $10.

Bahagyang tumaas ang IREN sa premarket action sa $64.50.

0
0

Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.

PoolX: Naka-lock para sa mga bagong token.
Hanggang 12%. Palaging naka-on, laging may airdrop.
Mag Locked na ngayon!

Baka magustuhan mo rin

Ang “Itim na Butas ng Utang” sa Likod ng Mabilis na Pag-unlad ng AI: Maaaring Kailanganin ng $1.2 Trilyong Panlabas na Pondo sa Susunod na 5 Taon

Ang matinding pagbilis ng AI ay lumilikha ng isang walang kapantay na "itim na butas ng utang": Ipinapakita ng pagtaya ng Bank of America na mula 2025 hanggang 2030, ang kabuuang kapital na gagastusin para sa pagtatayo ng mga AI data center ay aabot sa 5 trilyong dolyar. Ang pangangailangan ng pangunahing mga cloud giant para sa panlabas na financing ay papalo sa 1.2 trilyon hanggang 1.5 trilyong dolyar. Ang libreng cash flow ng mga higante tulad ng Amazon at Meta ay mabilis nang nauubos, at tahimik na ginagampanan ng Nvidia at Broadcom ang papel ng "implicit guarantor"—isang malaking kapital na pustahan na muling hubugin ang global na merkado ng kredito ay nagsimula na.

华尔街见闻2026/09/21 07:36

Matapang na prediksyon ng analyst: Ang kita ng Micron (MU.US) sa fiscal year 2027 ay posibleng malampasan ang Microsoft (MSFT.US); Ang presyo ng storage ang magiging susi sa tagumpay.

May pagkakataon na kumita ng $35 bilyon sa isang quarter, lalampas ba ang kita ng Micron (MU.US) sa Microsoft (MSFT.US)?

智通财经2026/09/21 07:11

Naglalarawan ba ng mga senyales ng pagbagsak sa stock market ng US gaya ng noong 2018 at 2022? Kasabay ng paglala ng market breadth, sabay na pinipilit ng Federal Reserve ang pagsikip at tumataas ang supply ng US Treasury, posibleng paparating ang liquidity crisis.

Ang presyon ng likwididad ay maaaring hindi pa lumalabas sa ibabaw ng merkado, ngunit habang patuloy na lumalala ang lawak ng merkado sa stock at bond market, ang mga presyong ito ay patuloy na naiipon sa loob ng merkado.

智通财经2026/09/21 07:01

Ang Intel ay nakipagsanib-puwersa sa AUO para sa Micro LED advanced packaging, na nakatuon sa CPO at high-density computing integration market

Ayon sa ulat, nakuha ng Intel ang pinakabagong patent na unang nag-embed ng Micro LED sa glass substrate upang makamit ang malalim na pagsasanib ng optoelectronics. Upang lampasan ang bottleneck sa AI interconnect at makuha ang overflow orders mula sa TSMC CoWoS, sinasabing nakipagtulungan ito sa AUO na may malalim na karanasan sa proseso ng paggawa ng salamin. Kapag naisakatuparan ang kooperasyon ng dalawang panig, makakatulong ito sa Intel na magtatag ng kakaibang kalamangan sa AI computing packaging sector, gayundin sa AUO na simulan ang mahalagang transisyon mula sa display panel patungo sa high-value advanced packaging.

华尔街见闻2026/09/21 03:41