Nakipagsosyo ang BloFin sa Checkout.com upang paganahin ang susunod na henerasyon ng karanasan sa fiat on-ramp
Ikinagagalak ng BloFin, isang nangungunang global cryptocurrency exchange, na ianunsyo ang isang estratehikong pakikipagsosyo sa Checkout.com, isang global payments provider, upang palawakin ang kanilang fiat-to-crypto on-ramp gamit ang Apple Pay, Google Pay, at card payments. Maaari nang bumili ang mga user ng digital assets nang madali gamit ang Apple Pay, Google Pay, credit at debit cards, direkta man o sa pamamagitan ng mobile wallets.
Ang BloFin, isang nangungunang global na cryptocurrency exchange, ay ikinagagalak na ianunsyo ang isang estratehikong pakikipagtulungan sa Checkout.com, isang global payments provider, upang palawakin ang fiat-to-crypto on-ramp nito gamit ang Apple Pay, Google Pay, at card payments.
Maari nang bumili ng digital assets ang mga user nang walang kahirap-hirap gamit ang Apple Pay, Google Pay, credit at debit cards, direkta man o sa pamamagitan ng mobile wallets, na nagdadala ng mas malaking flexibility at kaginhawaan sa mga mobile-first na merkado. Binigyang-diin ng BloFin na sinusuportahan na nito ang malawak na hanay ng mga lokal na currency at mga opsyon sa pagbabayad sa buong mundo, at ang integrasyon ng Checkout.com ay higit pang nagpapalakas sa payments infrastructure nito, binabawasan ang sagabal at nagtutulak ng mas malawak na crypto adoption.
Matagal nang pinagkakatiwalaang payments partner ang Checkout.com ng mga nangungunang crypto platforms, na nagbibigay ng ligtas at scalable na fiat infrastructure. Nagdadala rin ang kumpanya ng kadalubhasaan mula sa matagumpay nitong pakikipagtulungan sa mga nangungunang manlalaro sa iba pang sektor, na ino-optimize ang conversion rates at karanasan ng user sa pamamagitan ng seamless payments — isang modelo na ngayon ay pinalawak na rin sa crypto space.
Seamless Fiat Onboarding: Isinama ng BloFin ang Checkout.com para sa Mas Mabilis at Mas Ligtas na Pagbabayad
Nakipagtulungan ang BloFin sa Checkout.com upang maghatid ng seamless at secure na fiat on-ramp experience, na nagbibigay-daan sa mga user na magdeposito at mag-withdraw ng pondo nang walang kahirap-hirap sa mga global na merkado. Ang mga pangunahing tampok ng integrasyong ito ay kinabibilangan ng:
- Fiat Channels: Sinusuportahan ang credit cards, debit cards, at bank transfers na may real-time online deposits.
- Compliance & Security: Nagbibigay ng full-stack payment compliance, kabilang ang 3D Secure, fraud prevention, at KYC integration.
- Global Reach, Local Experience: Pinagsasama ang global acquiring network sa lokal na operational capabilities ng BloFin.
- Instant Settlement: Ang mga deposito at withdrawal ay natatapos sa loob ng ilang minuto, na nagpapahusay sa liquidity at karanasan ng user.
Ang pakikipagtulungang ito ay isang mahalagang hakbang pasulong sa misyon ng BloFin na pagdugtungin ang tradisyunal na pananalapi at digital assets. Sa pamamagitan ng integrasyon ng pinagkakatiwalaang payment infrastructure ng Checkout.com, patuloy na pinapahusay ng BloFin ang accessibility, bilis, at seguridad ng user, na nagbibigay kapangyarihan sa mga trader sa buong mundo ng mas maayos at mas mapagkakatiwalaang fiat-to-crypto na karanasan.
Tungkol sa BloFin
Ang BloFin ay isang top-tier cryptocurrency exchange na nagdadalubhasa sa futures trading. Nag-aalok ang platform ng 500+ USDT-M perpetual pairs, spot trading, copy trading, API access, unified account management, at advanced sub-account solutions. Nakatuon sa seguridad at pagsunod, isinama ng BloFin ang Fireblocks at Chainalysis upang matiyak ang matibay na proteksyon ng asset. Sa pamamagitan ng pakikipagtulungan sa mga nangungunang affiliate, naghahatid ang BloFin ng scalable trading solutions, mahusay na pamamahala ng pondo, at pinahusay na flexibility para sa mga propesyonal na trader. Bilang palagiang sponsor ng TOKEN2049, patuloy na pinalalawak ng BloFin ang global presence nito, pinatitibay ang posisyon bilang lugar “WHERE WHALES ARE MADE.”
Para sa karagdagang impormasyon, bisitahin: https://www.blofin.com
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang “Itim na Butas ng Utang” sa Likod ng Mabilis na Pag-unlad ng AI: Maaaring Kailanganin ng $1.2 Trilyong Panlabas na Pondo sa Susunod na 5 Taon
Ang matinding pagbilis ng AI ay lumilikha ng isang walang kapantay na "itim na butas ng utang": Ipinapakita ng pagtaya ng Bank of America na mula 2025 hanggang 2030, ang kabuuang kapital na gagastusin para sa pagtatayo ng mga AI data center ay aabot sa 5 trilyong dolyar. Ang pangangailangan ng pangunahing mga cloud giant para sa panlabas na financing ay papalo sa 1.2 trilyon hanggang 1.5 trilyong dolyar. Ang libreng cash flow ng mga higante tulad ng Amazon at Meta ay mabilis nang nauubos, at tahimik na ginagampanan ng Nvidia at Broadcom ang papel ng "implicit guarantor"—isang malaking kapital na pustahan na muling hubugin ang global na merkado ng kredito ay nagsimula na.
Matapang na prediksyon ng analyst: Ang kita ng Micron (MU.US) sa fiscal year 2027 ay posibleng malampasan ang Microsoft (MSFT.US); Ang presyo ng storage ang magiging susi sa tagumpay.
May pagkakataon na kumita ng $35 bilyon sa isang quarter, lalampas ba ang kita ng Micron (MU.US) sa Microsoft (MSFT.US)?
Naglalarawan ba ng mga senyales ng pagbagsak sa stock market ng US gaya ng noong 2018 at 2022? Kasabay ng paglala ng market breadth, sabay na pinipilit ng Federal Reserve ang pagsikip at tumataas ang supply ng US Treasury, posibleng paparating ang liquidity crisis.
Ang presyon ng likwididad ay maaaring hindi pa lumalabas sa ibabaw ng merkado, ngunit habang patuloy na lumalala ang lawak ng merkado sa stock at bond market, ang mga presyong ito ay patuloy na naiipon sa loob ng merkado.
Ang Intel ay nakipagsanib-puwersa sa AUO para sa Micro LED advanced packaging, na nakatuon sa CPO at high-density computing integration market
Ayon sa ulat, nakuha ng Intel ang pinakabagong patent na unang nag-embed ng Micro LED sa glass substrate upang makamit ang malalim na pagsasanib ng optoelectronics. Upang lampasan ang bottleneck sa AI interconnect at makuha ang overflow orders mula sa TSMC CoWoS, sinasabing nakipagtulungan ito sa AUO na may malalim na karanasan sa proseso ng paggawa ng salamin. Kapag naisakatuparan ang kooperasyon ng dalawang panig, makakatulong ito sa Intel na magtatag ng kakaibang kalamangan sa AI computing packaging sector, gayundin sa AUO na simulan ang mahalagang transisyon mula sa display panel patungo sa high-value advanced packaging.
Mga presyo ng crypto
Higit pa
