EUR: Sinusuportahan ng mas matatag na datos at tigil-putukan – BNY
Ipinapansin ni BNY's Head of Markets Macro Strategy Bob Savage na bumagsak ang mga presyo ng producer sa Eurozone dahil sa kahinaan ng sektor ng enerhiya habang nananatiling positibo ang pressure sa labas ng enerhiya, at nagpakita ang retail sales ng katamtamang taunang paglago sa kabila ng bahagyang paghina buwan-buwan. Gumanda ang manufacturing orders at kita ng serbisyo sa Germany, habang lumala naman ang balanse ng kalakalan at kasalukuyang account ng France. Iniuugnay niya ang mga datos na ito sa pag-angat ng Euro at mas mababang core bond yields matapos ang tigil-putukan.
Halo-halong datos kasunod ng paglakas ng Euro pagkatapos ng tigil-putukan
"Bumaba ng 0.7% m/m at 3.0% y/y ang industrial producer prices ng Eurozone noong Pebrero, habang bumagsak ng 0.5% m/m at 2.7% y/y ang mga presyo ng EU, na pangunahing hinatak pababa ng matinding pagbaba ng presyo ng enerhiya."
"Sa taunang batayan, bumagsak ng 11.7% ang presyo ng enerhiya, habang moderate ang naging pagtaas sa iba pang mga kategorya, na nagpapakita ng positibong pressure sa presyo sa labas ng sektor ng enerhiya."
"Sa iba't ibang miyembrong estado, ang pinakamalaking pagbagsak buwan-buwan ay nakita sa Spain, Ireland, at Portugal, habang Bulgaria, Finland, at Sweden ang may pinakamalaking taunang pagtaas, na nagpapakita ng patuloy na divergence sa galaw ng presyo ng producer sa rehiyon."
"Bumaba ng 0.2% m/m ang retail sales volume ng Eurozone noong Pebrero, at 0.3% naman ang sa EU, na sumasalamin sa huminang benta ng pagkain at malapit sa flat o bahagyang negatibong resulta sa non-food, na bahagyang nabawi ng paglago sa benta ng fuel."
"Tumaas ng 0.9% m/m ang manufacturing orders ng Germany noong Pebrero, na may mas malakas na momentum dahil umakyat ng 3.5% ang mga order maliban sa malalaking kontrata, dahil sa paglago ng automotive sector (+3.8%) kasabay ng matinding paglago sa textile (+45.2%) at metal (+3.7%), pero na-offset ng malaking pagbagsak sa ibang transport equipment (-25.9%)."
(Ang artikulong ito ay nilikha sa tulong ng Artificial Intelligence tool at sinuri ng editor.)
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang “Itim na Butas ng Utang” sa Likod ng Mabilis na Pag-unlad ng AI: Maaaring Kailanganin ng $1.2 Trilyong Panlabas na Pondo sa Susunod na 5 Taon
Ang matinding pagbilis ng AI ay lumilikha ng isang walang kapantay na "itim na butas ng utang": Ipinapakita ng pagtaya ng Bank of America na mula 2025 hanggang 2030, ang kabuuang kapital na gagastusin para sa pagtatayo ng mga AI data center ay aabot sa 5 trilyong dolyar. Ang pangangailangan ng pangunahing mga cloud giant para sa panlabas na financing ay papalo sa 1.2 trilyon hanggang 1.5 trilyong dolyar. Ang libreng cash flow ng mga higante tulad ng Amazon at Meta ay mabilis nang nauubos, at tahimik na ginagampanan ng Nvidia at Broadcom ang papel ng "implicit guarantor"—isang malaking kapital na pustahan na muling hubugin ang global na merkado ng kredito ay nagsimula na.
Matapang na prediksyon ng analyst: Ang kita ng Micron (MU.US) sa fiscal year 2027 ay posibleng malampasan ang Microsoft (MSFT.US); Ang presyo ng storage ang magiging susi sa tagumpay.
May pagkakataon na kumita ng $35 bilyon sa isang quarter, lalampas ba ang kita ng Micron (MU.US) sa Microsoft (MSFT.US)?
Naglalarawan ba ng mga senyales ng pagbagsak sa stock market ng US gaya ng noong 2018 at 2022? Kasabay ng paglala ng market breadth, sabay na pinipilit ng Federal Reserve ang pagsikip at tumataas ang supply ng US Treasury, posibleng paparating ang liquidity crisis.
Ang presyon ng likwididad ay maaaring hindi pa lumalabas sa ibabaw ng merkado, ngunit habang patuloy na lumalala ang lawak ng merkado sa stock at bond market, ang mga presyong ito ay patuloy na naiipon sa loob ng merkado.
Ang Intel ay nakipagsanib-puwersa sa AUO para sa Micro LED advanced packaging, na nakatuon sa CPO at high-density computing integration market
Ayon sa ulat, nakuha ng Intel ang pinakabagong patent na unang nag-embed ng Micro LED sa glass substrate upang makamit ang malalim na pagsasanib ng optoelectronics. Upang lampasan ang bottleneck sa AI interconnect at makuha ang overflow orders mula sa TSMC CoWoS, sinasabing nakipagtulungan ito sa AUO na may malalim na karanasan sa proseso ng paggawa ng salamin. Kapag naisakatuparan ang kooperasyon ng dalawang panig, makakatulong ito sa Intel na magtatag ng kakaibang kalamangan sa AI computing packaging sector, gayundin sa AUO na simulan ang mahalagang transisyon mula sa display panel patungo sa high-value advanced packaging.
Mga presyo ng crypto
Higit pa
