Inanunsyo ng Treasury ng United Kingdom ang modernisasyon ng mga serbisyo sa pagbabayad, na magpapasulong sa tokenisasyon ng asset at regulasyon sa pagbabayad gamit ang AI.
Ayon sa Foresight News, inihayag ng Treasury ng UK at Economic Secretary na si Lucy Rigby sa panahon ng London Fintech Week ang paglulunsad ng ilang hakbangin na layong gawing moderno ang regulasyon sa mga serbisyo ng pagbabayad at palakasin ang kompetisyon ng financial technology sa UK. Kabilang sa pangunahing punto ng plano ang pagtatatag ng iisang regulatory framework na nag-iintegrate ng tradisyonal na pagbabayad at tokenized payments (kasama ang stablecoin at tokenized deposits), pati na rin ang paggawa ng batas para sa stablecoin payments upang mabawasan ang administratibong pasanin ng mga kaugnay na kumpanya. Bukod pa rito, itinalaga ng Gobyerno ng UK si Chris Woolard bilang Wholesale Digital Markets Champion, na mangunguna sa pagpapalago ng tokenization ng mga financial assets at nakatutok sa digital wholesale market strategy.
Sasaklawin din ng plano ang pag-explore sa regulasyon para sa payments gamit ang AI agents, at bibigyan ang Financial Conduct Authority (FCA) ng UK ng bagong kapangyarihan upang i-regulate ang hinaharap na pag-unlad ng Open Banking. Kabilang din sa iba pang hakbangin ang karagdagang pondo na 1 milyong British pounds para sa Centre for Finance, Innovation and Technology (CFIT), pati na rin ang planong pagsanib ng Payment Systems Regulator (PSR) sa FCA upang gawing mas simple ang mga proseso ng regulasyon.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
SUI tumaas at lumampas sa 1 USDT, tumaas ng 24% sa loob ng 24 oras

Tatlong higante nagsanib-puwersa: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US), at Corning (GLW.US) sabay na nag-demo ng optical interconnect, tumutok sa AI horizontal expansion architecture
Qualcomm, Lumentum, at Corning ay magkasanib na magpapakita ng high-density optical D2D architecture para sa AI, na nakatuon sa CPO at UCIe.
