Preview ng Snapdragon Summit ng Qualcomm (QCOM.US): Dalawang 2nm chips ang ilulunsad, Ang diversipikadong kwento ng AI ay haharap sa mahalagang pagsusuri
Ang Qualcomm ay nakatakdang magdaos ng taunang Snapdragon Summit sa Maui, Hawaii mula Setyembre 22 hanggang 24 sa lokal na oras.
Nabatid ng APP ng Pinansyal na Katalinuhan, ang Qualcomm (QCOM.US) ay sasalubungin ngayong linggo ang isang panahon na binabantayan ng merkado. Ang kumpanyang gumagawa ng chip ay nakatakdang magdaos ng taunang Snapdragon Summit sa Maui, Hawaii mula Setyembre 22 hanggang 24, at sabik ang mga mamumuhunan na makakuha ng pinakabagong mga senyales hinggil sa susunod na henerasyon ng processor at estratehiya ng AI computing.
Noong nakaraang araw ng kalakalan, naranasan ng Qualcomm ang pinakamalaking pagbaba ng presyo ng stock nito sa nakalipas na tatlong buwan, bumaba ng 5.8% sa humigit-kumulang $178, samantalang ang Philadelphia Semiconductor Index ay tumaas. Itinuring ng merkado na ang kakaibang galaw na ito ay resulta ng profit-taking matapos ang ilang linggong pagtaas — sa nakaraang buwan, umakyat ng halos 18% ang halaga ng stock ng Qualcomm, na nagresulta sa mabilis na paglaki ng valuation at nagbigay-daan para sa posibleng pagbabago ng posisyon. Sa pre-market ng Lunes, ang stock ay bumawi ng humigit-kumulang 1.5%. Mula simula ng taon, tumaas lang ng 5.5% ang presyo ng Qualcomm, na di gaanong kapansin-pansin sa semiconductor sector.
Dalawang Chip, Isang Salik na Nagpapabago ng Laro
Pinakaaabangan sa summit ang paglabas ng bagong flagship mobile platform ng Qualcomm. Ayon sa mga balita, maglalabas ang Qualcomm ng dalawang chip: ang modelong SM8950 Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Ika-anim na henerasyon ng Snapdragon 8 Elite Edition), at ang modelong SM8975 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (Ika-anim na henerasyon ng Snapdragon 8 Super Elite Edition). Ang “Super Elite” sa pangalan ay nagpapahiwatig na ginagaya ng Qualcomm ang “Pro” na estratehiya ng Apple (AAPL.US), na muling hinahati ang flagship tier sa loob mismo nito.
Inaasahan na ang parehong chip ay gagamit ng TSMC (TSM.US) N2P (2nm) na proseso, at ito rin ang magiging kauna-unahang 2nm na mobile processor na malawakang magagamit ng Android camp. Kumpara sa 3nm na proseso, ang 2nm ay maaaring magbaba ng power consumption ng 25% hanggang 30% nang hindi nasasakripisyo ang performance. Ang 2nm GAA process ng Samsung (SSNLF.US) ay nabigong maabot ang 70% production yield na hinihingi ng Qualcomm, at ang kapasidad nito ay nai-reserve na rin ng mga kliyenteng tulad ng Tesla (TSLA.US), kaya’t wala pa itong order ayon sa mga ulat.
Ang kaibahan sa specifications ang susi sa pagkakaiba ng dalawang chip. Ang standard na bersyon ay may Adreno 845 GPU at sinusuportahan ang LPDDR5X memory; ang Super Elite Edition ay ina-upgrade sa Adreno 850 GPU, may dagdag na 18MB na dedicated graphics cache (GMEM), unique na sumusuporta sa LPDDR6 memory at UFS 5.0 flash storage, at ang maximum na core frequency ay halos 5GHz. Pareho silang may 2+3+3 eight-core trifecta architecture, gamit ang ikatlong generasyong in-house na Oryon CPU, at may common na 16MB L2 cache.
Gayunpaman, isang hindi dapat kalimutan na variable ay ang gastos. Malaki ang itinaas ng presyo ng TSMC 2nm wafers, dahilan para ang Super Elite Edition ay umabot ng mahigit $300 kada pirasong chip, halos 20% na mas mahal kaysa sa nakaraan. Dagdag pa ang pagtaas din ng presyo ng memory, kaya’t ang kabuuang gastos ng chip at memory ay lumampas na ng $400. Ibig sabihin, halos tiyak nang tataas ang presyo ng flagship mobile phones na gagamit ng top chip sa ikalawang kalahati ng taon, at ang kakayahan ng end-user demand na tumanggap ng mas mataas na gastos ay isa sa mga pangunahing variable na kailangan bantayan ng mga mamumuhunan.
Hindi Lang Para sa Mobile Phones
Kung ang flagship chip ang “hitsura” ng summit, ang diversipikasyong tinatahak ng Qualcomm ang siyang “laman”. Patuloy pa ring hawak ng mobile business ang pangunahing bahagi ng kita ng Qualcomm, ngunit mabagal na ang pagtaas nito. Noong ikatlong quarter ng fiscal year 2026, bumaba ang mobile chip revenue ng Qualcomm ng 20% year-on-year sa $5.086 bilyon, pangunahing epekto mula sa pagbawas ng mga pangunahing OEM manufacturers sa pag-order ng chip, pag-consume ng inventory, at kakulangan sa memory supply. Inaasaahan ng management na naabot na ng kita mula sa China OEM mobiles ang pinakamababang punto ngayong quarter, at posibleng makakita ng double-digit month-on-month growth sa ikaapat na quarter.
Habang nahaharap sa presyur ang mobile business, mabilis namang pumapalit ang non-mobile segment ng Qualcomm. Ang automotive business ang pinakamaliwanag na spot ngayon — Q3 revenue ay umabot ng $1.588 bilyon, tumaas ng 61% year-on-year, at 23 sunod na quarter nang may double-digit na year-on-year growth. Itinaas na rin ng Qualcomm ang annualized automotive business revenue target nito para sa fiscal year 2026 mula $6 bilyon patungo sa humigit-kumulang $7 bilyon. Hanggang sa unang tatlong quarters, ang automotive revenue ay umaabot na sa humigit-kumulang 14.2% ng chip sales business (QCT) revenue, samantalang 6.2% lang ito noong fiscal year 2023.
Karapat-dapat ding abangan ang progreso nito sa PC segment. Ang Snapdragon X2 Elite series platform ay may kasamang ikatlong henerasyong Oryon CPU at Hexagon NPU, na may compute power na umaabot sa 80 TOPS, 78% na mas mataas kaysa sa nakaraang henerasyon, at 5.6x na mas mataas kaysa Intel Core Ultra 9 285H sa Geekbench AI 1.5 test. Sinabi ni Qualcomm CEO Amon dati na inaasahang may mga 150 PC products na may Snapdragon processors na ilalabas pagsapit ng 2026. Kung magpapahayag pa ng bagong plano ang Qualcomm para sa PC segment o paglawak ng customer base sa summit, magiging mahalagang sukatan iyon ng pagpapatupad ng PC strategy nito.
Ang tunay na dahilan kung bakit muling sinusuri ng capital markets ang valuation ng Qualcomm ay ang data center business. Noong investor day ng Hunyo, itinaas ng Qualcomm ang strategic importance ng data center at itinakda ang target na mahigit $15 bilyon na revenue mula rito pagsapit ng fiscal year 2029, at itinaas ang target ng non-mobile business revenue mula $22 bilyon hanggang $40 bilyon. Sa product roadmap, naka-iskedyul ang AI200 at AI250 inference accelerators para sa commercial use noong 2026 at 2027, at target ng Dragonfly C1000 data center CPU ang deployment sa 2028.
Noong Setyembre 8, inanunsyo ng Qualcomm na nakipagkasundo ito sa Amazon (AMZN.US) AWS para sa multi-generation na custom chip partnership, na nakatuon sa AI inference, at magsasama ring bubuo ng optical interconnection solution na hanggang 1.6T ang bilis. Bilang bahagi ng kasunduan, maglalabas ang Qualcomm ng hanggang 25 milyong stock warrants para sa Amazon sa exercise price na $161.26 kada share, na mag-e-expire sa 2036. Nakumpirma na noon ng Meta (META.US) ang planong deployment ng Dragonfly C1000 processor simula 2028. Ang magkakasunod na order mula sa dalawang nangungunang cloud service providers ay nagpapatunay, kahit paunti-unti, na seryosong kinikilala ang kakayanan ng produkto ng Qualcomm sa data center market.
Gayunpaman, dapat tandaan na ang kumpetisyon sa merkado ng data center chips ay malayo pa sa puntong makakahinga na ng maluwag ang Qualcomm — sa AI ASIC field, sina Broadcom (AVGO.US) at Marvell Technology (MRVL.US) ang naunang pumasok; sa custom chip supply chain, magkakaribal ng customer ang Marvell Technology, ASIC design service providers tulad ng Alchip, at ang Qualcomm. Ang target na $15 bilyong kita ay nangangahulugan ng napakatarik na kurba ng paglago, at hindi dapat maliitin ang risk ng pagpapatupad nito.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang kasikatan ng AI ay muling binabago ang industriya ng wafer foundry! Sabi ng UBS: Ang pagsabog ng demand ay nagpapabilis ng pagpapalawak ng advanced na proseso, habang ang mature na proseso ay pumapasok sa cycle ng pag-angat
Sa ulat ng UBS na inilabas kamakailan, binanggit na sa merkado ng wafer foundry, ang N2 (2-nanometer) node ay may mas malaking market scale (TAM) kaysa inaasahan, habang ang A14 (1.4-nanometer) ay bumibilis ang pagpapalawak ng produksyon, at nagsimula na ang pataas na cycle para sa mga matured na proseso.
Ang iPhone na may folding screen na nagkakahalaga ng $1999 ay handa nang ilunsad, ngunit ang Apple (AAPL.US) ay nahatulan na magbayad ng higit sa $5.7 bilyong dolyar dahil sa paglabag sa patent.
Habang ang Apple ay nagpapalawak sa negosyo ng foldable screen at AI, nahaharap ito sa isang hatol na higit sa $5.7 bilyong bayad-pinsala para sa patent ng teknolohiya ng pandamdam. Noong Setyembre 25, itinakda ng federal jury ng California na ang Taptic Engine na ginagamit sa ilang iPhone at Apple Watch ay lumabag sa dalawang patent ng Taction Technology.
Lumala ang hinaharap ng pagbubukas ng Hormuz, napapailalim sa presyon ang mga Asianong bond: 2Y Japanese bond yield malapit na sa 2%, 3Y South Korean bond yield umabot sa pinakamataas mula 2022
Ang mataas na presyo ng langis ay nagdulot ng pagtaas sa mga yield ng short-term bonds sa Korea at Japan.
5% na presyon ng US Treasury sa mga pandaigdigang asset, ang Australian Treasury ay nagbukas ng window para sa pag-layout? Malaking kompanya ng fixed income na Pimco ay nagsasabing masyadong agresibo ang inaasahang pagtaas ng interes
Ang Pacific Investment Management Company (Pimco) ay may positibong pananaw sa mga Australian bonds, dahil naniniwala itong masyadong mataas ang inaasahang pagtaas ng interest rate sa merkado. Ayon sa Pimco, ang cycle ng pagtaas ng interest rate sa Australia ay "lubos nang naipresyo," at nagsisimula nang lumitaw ang mga senyales ng kahinaan sa ekonomiya. Dahil dito, nagiging kaakit-akit ang mga Australian bonds, lalo na sa 5 hanggang 10 taong bahagi ng yield curve.
