Shell (SHEL.US) nag-aanunsyo ng malakas na oil trading performance sa third quarter: refinery profit margin tumataas sa $42 bawat barrel, bagong record

Nagbigay ang US Department of Defense ng kondisyonal na senior guaranteed loan commitment na hanggang 1.5 billions dollars, na may 30 taong termino, sa chip manufacturer na Wolfspeed (WOLF.US), upang suportahan ang domestic production ng silicon carbide materials at wide bandgap power devices sa US. Ayon sa mga terms ng deal na kailangan pang pag-usapan, bibigyan ng Wolfspeed ang US Department of Defense ng warrant, na nagpapahintulot sa kanila na bumili ng hanggang 7.5% ng shares ng kumpanya sa ilang batch. Noong Hulyo ng nakaraang taon, nag-apply ng bankruptcy ang Wolfspeed dahil sa mga problema sa produksyon sa kanilang pangunahing silicon carbide wafer factory. Inihayag ng kumpanya na gagamitin nila ang pondo upang palawakin ang production ng silicon carbide materials at power devices para sa telecom, aerospace, at defense sectors, gayundin upang i-upgrade ang supply capability para sa military communication systems. Matapos ang anunsyo, tumaas ang presyo ng shares ng Wolfspeed ng mahigit 28% sa after-hours trading.

Ayon sa The Wall Street Journal: Ayon sa mga taong may kaalaman, kasalukuyang nakikipag-usap ang Oracle sa mga institusyon tulad ng Apollo at Goldman Sachs para sa financing na magbibigay ng pondo sa isang malakihang pagbili ng chips, at umaasang makumpleto ang transaksyon sa lalong madaling panahon ngayong taon. Layunin ng financing na ito na punuan ang agwat ng pondo sa pagitan ng pagbabayad ng Oracle para sa hardware at ang pagsisimula ng kita mula sa cloud computing business.

Ayon sa Wall Street Journal: Sinabi ng mga taong may alam na ang Oracle (ORCL.US) ay nakikipag-usap sa Apollo at Goldman Sachs para sa financing, upang makakuha ng pondo para sa malaking pagbili ng chips, at inaasahan nilang makumpleto ang transaksyon sa lalong madaling panahon ngayong taon. Ang financing na ito ay naglalayong punan ang agwat ng pondo sa pagitan ng bayad ng Oracle para sa hardware procurement at sa simula ng kita ng kanilang cloud computing business.

Ayon sa ulat ng Wall Street Journal na tumutukoy sa mga taong may alam sa sitwasyon, ang Broadcom (AVGO.US) ay naghahanap ng higit sa 50 billions na pondo sa loob ng mga nakaraang linggo para sa custom AI chips na sabay nilang binubuo kasama ang OpenAI. Ang mga institusyon tulad ng Apollo at Blackstone ay nagsimula nang makipag-usap para sumali sa pagpopondo, na nananatiling nasa maagang yugto pa at maaaring magbago ang kabuuang halaga. Ang pondo ay posibleng sasaklaw sa ilang gigawatts ng kapasidad para sa OpenAI custom chips, at inaasahang makukumpleto ang proseso sa lalong madaling panahon bago matapos ang taon. Sa loob ng OpenAI, ang proyekto ng chips ay tinatawag na “Nexus”, kung saan ang unang henerasyon at ang pangalawang henerasyon ng chips ay may mga codename na “Jalapeño” at “Serrano”. Dati nang inanunsyo ng OpenAI at Broadcom ang kanilang kooperasyon para bumuo ng 10 gigawatts na custom chip system, na planong simulan ang deployment mula ikalawang kalahati ng 2026 hanggang katapusan ng 2029.