Ang labanan sa AI computing power ay pumapasok sa ikalawang yugto: Mula sa kompetisyon ng single-chip XPU performance hanggang sa kompetisyon ng system, ang kuryente, pagpapalamig at network ay naging bagong larangan ng labanan

Ang lohika ng kompetisyon sa AI infrastructure ay kasalukuyang sumasailalim sa isang pundamental na pagbabago.

Ayon sa Trading Desk ng Hangin, inilabas ng research team ng Bank of America Securities ang isang ulat matapos subaybayan ang OCP Global Summit. Ang pangunahing yunit ng pagkukuwenta ng AI computing ay umangat na mula sa isang chip patungo sa buong rack system; ang supply ng kuryente, cooling capacity, at network interconnectivity ang pumalit sa mismong chip performance bilang mga pangunahing variable na nagtatakda ng competitiveness ng AI infrastructure.

Ibinuking ni Lisa Su, CEO ng AMD, sa summit na sa nakaraang dalawang taon, ang buwanang paglago ng konsumo ng AI token ay umabot ng 95 na beses. Inilipat naman ng Nvidia ang framework ng system design mula sa chip computing power patungo sa token throughput, bilang ng token per watt, at cost per token. Ang pagbabagong ito sa punto ng pagtalakay ay nagsasalamin ng malalim na paglipat ng competition dimension sa buong industriya. Itinuro ng Bank of America Securities na ang AI capital expenditure ay unti-unting lumalayo mula sa single-product cycle patungo sa kumpletong infrastructure construction cycle.

Ipinapakita ng talakayan sa summit na walang senyales ng pagbawas sa demand para sa AI infrastructure. Aktibong naghahanda ang OCP ng teknolohiya para sa 1 megawatt (MW) rack, gigawatt (GW) data center, at maging multi-GW na mga kampus. Nauna nang sinabi ni Broadcom CEO Hock Tan na ang kapital ang pinakamalaking hadlang sa kasalukuyang pagpapalawak ng AI, nguni't ang roadmap para sa teknolohiya na tinalakay sa summit ay hindi nanghina dahil dito.

Ang Rack bilang Bagong Yunit ng Pagkukwenta, System-level Optimization ang Pumalit sa Chip-level Competition

Dumalo ang research team ng Bank of America Securities sa OCP Global Summit 2026 na ginanap sa San Jose, at binuo nila sa ulat ang apat na pangunahing tema na sumabay sa buong araw na keynote at technical forum: Ang rack-level system ay naging bagong yunit ng pagkukuwenta sa AI infrastructure; Patuloy na exponential ang paglago ng demand para sa AI token, na siyang nagtutulak sa sabayang pagtaas ng computing at storage needs; Ang optical interconnect at ethernet architecture ay lumalawak mula sa tradisyonal na horizontal scaling (scale-out) patungo sa vertical scaling (scale-up); Ang 800V direct-current supply, memory disaggregation na batay sa CXL at HBF (para sa KV cache), at open ecosystem at control framework ay pangunahing teknolohiyang nag-enable sa susunod na henerasyon ng AI factory.

Binibigyang-diin sa ulat na ang sentro ng pag-uusap sa industriya ay lumilipat na mula sa performance ng isang chip, patungo sa collaborative optimization ng buong AI system na kinabibilangan ng computing power, memory, network, kuryente, at software orchestration. Ang kakayahan ng kompanya sa mahusay na pag-scale ng AI infrastructure ay posteng magiging pinakapangunahing competitive edge sa kompetisyon.

Ang Optical Interconnect ay Lubos nang Lumalaganap sa Scale-up, Lumalakas ang Kompetisyon ng CRDO Short-Distance Optical

Ang network at interconnectivity ay isa sa pinaka-persistent na structural themes ng OCP Summit ngayong taon. Patuloy na isinusulong ng Broadcom ang ethernet bilang unified connectivity base na sumasaklaw sa scale-up, scale-out, at scale-across na AI architecture, at maraming mga manufacturer ang nagbibigay-diin sa patuloy na paglaki ng optical content sa loob at pagitan ng mga rack.

Isa sa mga focal points ng talakayan sa summit ay ang technology evolution path ng scale-up interconnect mula copper cable papunta sa near-packaged optics (NPO), at sa huli ay co-packaged optics (CPO). Sinabi ng CRDO na ang kanilang short-distance optical product (ZF ALC) ay patuloy na nagpapabuti sa competitiveness nito kontra copper cable sa reliability, power consumption, at kabuuang system cost.

Ipinunto ng Bank of America Securities na underappreciated pa ang oportunidad ng Credo Technology (CRDO) sa scale-up optical market—inaasahan nilang ang optical business ng CRDO ay lalagpas sa $600 milyon sa FY27, at ang 6.4T scale-up NPO product ay magsisimula ng bulk shipments sa FY28.

Umuusbong ang 800V DC Power Architecture, Kuryente at Cooling ang Bagong Bottleneck ng Infrastructure

Ang kuryente ang isa pang pangunahing tema ng summit. Sama-samang ipinaliwanag ng Delta at Nvidia sa summit ang technology path para sa paglipat sa 800V direct-current (800VDC) architecture—kasabay ng pagtaas ng rack power density mula sa kasalukuyang humigit-kumulang 145 kilowatts patungong 300 hanggang higit 500 kilowatts, layunin ng bagong henerasyon na power architecture na taasan ang conversion efficiency, bawasan ang conversion loss, at pabilisin ang deployment ng GW-scale na AI factories.

Pinagtibay ng diskusyon ng iba't ibang OCP subforums ang pangangatwiran na: Ang bottleneck ng expansion sa hinaharap ng AI infrastructure ay mas lalo nang malalagay sa kakayahan ng power availability, cooling capability, at DC capacity—hindi na lang sa simpleng supply ng silicon chip. Sinusuportahan ng structural constraint na ito ang multi-year na infrastructure construction cycle na sumasaklaw sa power, cooling, network, at compute, sa halip na short-term product procurement cycle na nakasentro lang sa iisang chip.

Tuloy-tuloy ang Demand Visibility, Pumapasok na ang AI Capex sa Matagalang Siklo

Bagaman tuloy-tuloy pa rin ang debate ng mga investor sa AI return on investment, modelo ng pagpopondo sa infrastructure, at pangmatagalang sustainability ng AI capital expenditure, hindi nakita sa mga diskusyon sa OCP Summit ang senyales ng paghina ng demand.

Sa datos ni Lisa Su ng AMD na tumaas ng 95 na beses ang monthly token consumption sa huling dalawang taon, malinaw na napakita ang explosive growth ng AI inference demand. Inilagay naman ni Nvidia ang core metrics ng system design sa token throughput at cost-efficiency, hindi na lang sa simpleng compute spec.

Mula sa roadmap ng capacity planning, aktibong naghahanda ang OCP ng teknolohiya para sa 1MW-level racks, GW-level facilities, at multi-GW campuses. Ang cycle property ng AI capital expenditure ay naging infrastructure construction wave na, mula sa simpleng product iteration lamang.