Ang netong kita ng TSM.US sa Q3 ay tumaas ng 68.7% kumpara noong nakaraang taon, lumampas sa inaasahan. Dumagsa ang mga AI na order, at ang 2nm na proseso ay nag-ambag ng 8% ng kita sa wafer.

Nabatid ng Zhihui Finance APP na inilathala ng nangungunang global na foundry ng wafer na TSMC (TSM.US) ang ulat sa pananalapi para sa ikatlong quarter ng 2026 nitong Huwebes. Sa patuloy na pagdagsa ng mga AI order, parehong lumampas ang kita at netong kita ng kumpanya sa karaniwang inaasahan ng mga analyst, na naglalabas ng mahalagang senyales na malakas pa rin ang demand para sa computing power kahit naging mas maingat kamakailan ang merkado sa mga transaksyon kaugnay ng AI.

Batay sa ulat sa pananalapi, ang pinagsama-samang kita sa quarter ay umabot sa 1.494 trilyon NT dollar, tumaas ng 50.9% taon-taon at 17.6% quarter-on-quarter; ang netong kita ay 763.06 bilyong NT dollar, tumaas ng 68.7% taon-taon. Parehong mas mataas ito sa inaasahan ng merkado. Ang kita kada share ay 29.43 NT dollar. Sa terms ng US dollar, ang kita sa quarter ay 46.72 bilyon US dollar, tumaas ng 41.2% taon-taon.

Sa pananaw ng kakayahang kumita, ang gross margin ngayong quarter ay 66.4%, operating margin ay 58.7%, at net margin ay 51.1%. Ayon sa structure ng proseso, ang pinaka-advanced na 2nm process ay tumulong ng 8% sa wafer revenue ng quarter; 3nm ay 33%, 5nm ay 28%, 7nm ay 10%, at ang advanced processes na 7nm pataas ay bumubuo ng kabuuang 79% ng wafer revenue.

Bilang eksklusibong foundry para sa pinaka-advanced na semiconductor ng NVIDIA (NVDA.US) at Apple (AAPL.US), tinitingnan ang performance ng TSMC bilang mahalagang indicator ng global AI demand. Umaasa ang mga pangunahing kalahok sa industriya tulad ng NVIDIA, AMD (AMD.US) at ang Google na pag-aari ng Alphabet (GOOGL.US) sa TSMC upang gawing pisikal na bahagi ang pinaka-advance na chip designs.

Kahit tumataas ang pangamba ng merkado sa pangmatagalang AI infrastructure buildout, nananatiling mabilis ang paglago ng TSMC na nagpapaluwag sa negatibong sentimyento ng mga AI-related na shares. Gayunpaman, patuloy pa rin ang mga agam-agam ng downstream industry ukol sa investment return at long-term financing. Nitong Miyerkules, bumagsak nang husto ang presyo ng shares at bonds ng CoreWeave (CRWV.US), isang cloud service provider at kliyente ng NVIDIA, kasabay ng malawakang pagbebenta.

Sa nakaraang dalawang quarter, patuloy na bumibilis ang paglago ng benta ng TSMC at sabay ring pinalalakas ang kapasidad ng produksyon. Ayon sa kumpanya, aabot sa record-high na 64 bilyong US dollar ang capital expenditure para sa taong ito. Umabot ng record high ang stock price ng TSMC ngayong buwan, at isa sa mga unang chip stocks sa mundo na nagtala ng bagong all-time high pagkatapos ng market crash nitong Hulyo. Dahil sa namamayani nitong posisyon sa AI processor manufacturing, patuloy na mas maganda ang performance ng stock nito kaysa mga kakumpitensya, ngunit nahila pa rin pababa nitong nakaraang linggo kasabay ng pagbaba ng tech stocks.

Patuloy na tumataas ang consensus ng merkado sa capital expenditure ng TSMC para sa 2027. Sa kasalukuyan, tinatantya ng Goldman Sachs ang capital expenditure para sa 2027 sa 85 bilyong US dollar, habang ang UBS naman ay 90 bilyong US dollar, parehas na mas mataas sa average na 75 bilyong US dollar na inaasahan. Kasalukuyan ay nagtatayo at nag-i-install ng kagamitan ang kumpanya sa halos 20 planta, parehong sa Taiwan at abroad – mas mabilis ito kaysa sa karaniwang sabay-sabay na 4 hanggang 5 planta lamang.

Ayon sa ulat, bukod pa sa commitment na mag-invest ng 265 bilyong US dollar sa Arizona, pinag-iisipan din ng TSMC na magtayo ng planta sa Texas dahil sa boom sa pagtatayo ng data centers sa US.

Ayon kay industry research analyst Charles Shum sa kanyang ulat, ang mas malaking atensyon ng merkado sa third quarter performance ng TSMC ay nakatuon sa 2027. Ang expansion ng Arizona plant, posibleng pagtatayo ng Texas hub, at mga negosasyon kaugnay ng Terafab ay maaaring makaapekto sa capital expenditure ng kumpanya at sa dilutive effect ng overseas output sa gross margin. May mga ulat ring maaaring tumaas ng 3% hanggang 6% ang presyo ng wafer. Bukod dito, inaasahang magbibigay linaw rin ang mga update hinggil sa susunod na henerasyong A14 process node at sa progresibong teknolohiya ng packaging kung paano tutugon ang TSMC sa hamon ng Intel (INTC.US).