SK hynix wprowadza zaawansowane technologie pakowania, w tym Intel EMIB, do swojego nowej generacji rozwiązania HBM i planuje ostatecznie przejść do ery 3D-packaging. Podczas konferencji Hot Chips w 2026 roku, wiceprezes ds. inżynierii opakowań SK hynix, Jaesik Lee, wygłosił raport zatytułowany „Zaawansowane pakowanie dla pamięci o wysokiej przepustowości”, w którym szczegółowo wyjaśnił, jak firma zamierza wykorzystać zaawansowane technologie pakowania do przyspieszenia swojej mapy drogowej pro

SK Hynix wprowadza zaawansowane technologie opakowań, w tym Intel EMIB, do swoich rozwiązań HBM nowej generacji i planuje ostatecznie wejść w erę opakowań 3D. Na konferencji Hot Chips w 2026 roku, wiceprezes ds. inżynierii opakowań SK Hynix, Jaesik Lee, wygłosił prezentację zatytułowaną „Zaawansowane opakowania dla pamięci o wysokiej przepustowości”, szczegółowo opisując, jak firma wykorzysta zaawansowane technologie opakowań, aby przyspieszyć rozwój swoich produktów HBM. Obecnie SK Hynix bada metody takie jak hybrydowe łączenie (Hybrid Bonding), aby przełamać ograniczenie 16-warstwowego stosu. W przyszłości SK Hynix planuje również zwiększyć liczbę TSV, poprawić szybkość IO zintegrowanych procesów logicznych oraz zoptymalizować sieć dystrybucji zasilania (PDN), aby rozwiązać wyzwania związane z zużyciem energii.