Bitget App
Trade smarter
Kup kryptoRynkiHandelFuturesStocksEarnDla instytucjiAI i inne
SK Hynix rozszerza outsourcing pakowania DDR4 i DDR5, wznawia współpracę z Winpac

SK Hynix rozszerza outsourcing pakowania DDR4 i DDR5, wznawia współpracę z Winpac

智通财经智通财经2026/09/30 06:31
Pokaż oryginał
SK Hynix rozszerza zakres zlecania na zewnątrz montażu flip-chip dla układów pamięciowych. Po OSAT (outsourcingowe testowanie i montaż półprzewodników) dostawcy A-PROTECH, SK Hynix rozpoczyna kolejną współpracę z WINPAC, po czterech latach od poprzedniego partnerstwa obu firm. SK Hynix planuje powierzyć Winpac realizację części zamówień na montaż pamięci DDR4 i DDR5 DRAM. Winpac zakończył przygotowania do uruchomienia produkcji w zakładzie montażu w strefie P, w tym próbne uruchomienia urządzeń, i wszedł w fazę produkcji masowej. Ta strefa odpowiada za montaż wysokowydajnych produktów takich jak DRAM, NAND Flash oraz eUFS (embedded Universal Flash Storage). Miesięczna zdolność produkcyjna została zwiększona z 44 milionów do 50 milionów sztuk.
0
0

Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.

PoolX: Stakuj, aby zarabiać
Nawet ponad 10% APR. Zarabiaj więcej, stakując więcej.
Stakuj teraz!