Sterling gwałtownie spada 7 października na amerykańskiej giełdzie: małe spółki pod presją oraz realizacja zysków

Departament Obrony USA udzielił chipowemu producentowi Wolfspeed (WOLF.US) warunkowej promesy pożyczki zabezpieczonej o wartości do 1.5 billions USD na okres 30 lat, aby wspierać produkcję krajowych materiałów z węglika krzemu oraz urządzeń mocy o szerokiej przerwie energetycznej. Według warunków umowy, które wciąż wymagają negocjacji, Wolfspeed przyzna Departamentowi Obrony USA warranty upoważniające do zakupu, w kilku transzach, maksymalnie 7.5% udziałów firmy. W lipcu ubiegłego roku, z powodu problemów produkcyjnych w kluczowej fabryce wafli z węglika krzemu, Wolfspeed złożył wniosek o bankructwo. Firma zadeklarowała, że wykorzysta te środki do rozszerzenia produkcji materiałów z węglika krzemu oraz urządzeń mocy na potrzeby branży telekomunikacyjnej, lotniczej i obronnej, oraz do ulepszenia dostaw materiałów do systemów komunikacji wojskowej. Po publikacji informacji, akcje Wolfspeed po godzinach wzrosły o ponad 28%.

Według Wall Street Journal osoby zaznajomione ze sprawą informują, że Oracle prowadzi rozmowy z Apollo, Goldman Sachs i innymi instytucjami w celu pozyskania finansowania na dużą skalę zakupu chipów, mając nadzieję na zakończenie transakcji jeszcze w tym roku. Celem tego finansowania jest wypełnienie luki pomiędzy płatnością za zakup sprzętu przez Oracle a momentem, gdy działalność cloud computing zacznie generować przychody.

Według The Wall Street Journal: Według osób zaznajomionych ze sprawą, Oracle (ORCL.US) prowadzi rozmowy na temat finansowania z instytucjami takimi jak Apollo i Goldman Sachs, aby zdobyć środki na dużą zakup chipów i ma nadzieję sfinalizować transakcję jeszcze w tym roku. Finansowanie to ma na celu wypełnienie luki między płatnością Oracle za sprzęt a momentem, w którym jego działalność w zakresie cloud computing zacznie generować przychody.

Według The Wall Street Journal, powołując się na osoby zaznajomione ze sprawą, Broadcom (AVGO.US) od kilku tygodni poszukuje ponad 50 billions dolarów finansowania na wspólnie z OpenAI rozwijane niestandardowe chipy AI. Instytucje takie jak Apollo i Blackstone prowadzą rozmowy o udziale w finansowaniu, negocjacje są na wczesnym etapie i kwota może ulec korekcie. Finansowanie ma objąć produkcję chipów OpenAI o mocy kilku gigawatów i oczekuje się, że zakończy się najwcześniej pod koniec tego roku. Wewnątrz OpenAI projekt chipów nazywany jest „Nexus”, a pierwsza i druga generacja chipów otrzymały kody odpowiednio „Jalapeño” i „Serrano”. OpenAI i Broadcom ogłosiły wcześniej wspólne opracowanie niestandardowego systemu chipów o mocy 10 gigawatów, który zostanie wdrożony sukcesywnie od drugiej połowy 2026 roku do końca 2029 roku.