TSMC zleca zamówienie na warstwę pośrednią z krzemu o wartości 2 miliardów dolarów GlobalFoundries, kluczowy komponent CoWoS po raz pierwszy produkowany w USA

TSMC po raz pierwszy zleciła produkcję kluczowego komponentu zaawansowanego opakowania AI CoWoS — silikonowej warstwy pośredniej — amerykańskiej firmie produkcyjnej GlobalFoundries. To kontrakt o wartości 2 miliardów dolarów na pięć lat, który sprawia, że zdolność produkcyjna tego kluczowego ogniwa w łańcuchu dostaw opakowań chipów AI rozszerza się z lokalnych dostawców na Tajwanie na produkcję w USA.

Według niedawno ogłoszonej umowy TSMC z GlobalFoundries, TSMC powierzy GlobalFoundries produkcję silikonowej warstwy pośredniej potrzebnej do CoWoS w stanie Nowy Jork. Szacuje się, że produkcja ruszy stopniowo w pierwszej połowie 2028 roku. Umowa obowiązuje przez pięć lat, a jej wartość wynosi 2 miliardy dolarów (niemal 640 miliardów dolarów tajwańskich).

Instytucje uważają, że ten długoterminowy kontrakt pokazuje silny popyt na silikonowe warstwy pośrednie napędzany przez AI i zaawansowane opakowania, a TSMC rozszerza zlecanie produkcji, aby zabezpieczyć zdolności produkcyjne. Długoterminowy kontrakt na dostawę silikonowych warstw pośrednich oznacza pozytywne prognozy tego rynku i podkreśla stały wzrost zapotrzebowania na kluczowe komponenty opakowań AI.

Dwaj główni tajwańscy producenci — UMC i PSMC — aktywnie inwestują w silikonowe warstwy pośrednie i przyspieszają ekspansję produkcji. TSMC przekazała największe zlecenie amerykańskiej firmie, dodając krajowe źródło produkcji w USA obok lokalnych tajwańskich fabryk.

Kontrakt o wartości 2 miliardów dolarów: silikonowe warstwy pośrednie trafiają do stanu Nowy Jork

Silikonowa warstwa pośrednia jest ważnym mostem łączącym AI procesory z pamięcią o dużej przepustowości (HBM), umożliwiając szybki transfer danych między różnymi chipami wewnątrz tego samego opakowania poprzez wysoką gęstość ścieżek. Wraz z integracją coraz większej ilości pamięci i jednostek obliczeniowych w chipach AI rośnie powierzchnia opakowania i zapotrzebowanie na połączenia, napędzając popyt na technologie pośrednie i zdolności produkcyjne.

Decyzja TSMC, by powierzyć GlobalFoundries produkcję silikonowych warstw pośrednich w stanie Nowy Jork, jest kontynuacją strategii ekspansji i outsourcingu zaawansowanych opakowań. Wcześniej zdolność produkcyjna CoWoS w TSMC podwajała się przez trzy kolejne lata, a proces CoW w CoWoS zlecany był firmom takim jak ASE, aby sprostać gwałtownemu wzrostowi zapotrzebowania na chipy AI. Teraz outsourcing obejmuje także silikonową warstwę pośrednią, rozszerzając możliwości produkcyjne na USA.

Motywacja do outsourcingu: zapewnienie mocy produkcyjnych, pięcioletni kontrakt gwarantuje dostawy

Instytucje podkreślają, że popyt na silikonowe warstwy pośrednie napędzany przez AI i zaawansowane opakowania jest silny. TSMC rozszerza outsourcing, by zabezpieczyć moce produkcyjne.

Analitycy rynku zauważają również, że długoterminowy kontrakt TSMC z GlobalFoundries oznacza pozytywne prognozy rynku silikonowych warstw pośrednich i podkreśla utrzymującą się ekspansję zapotrzebowania na kluczowe komponenty opakowań AI. Umowa na pięć lat daje obu stronom stabilność produkcji i przewidywalność zamówień:

Dla GlobalFoundries to symboliczny kontrakt wchodzący na nowojorską produkcję materiałów dla zaawansowanych opakowań AI. Dla TSMC oznacza długoterminową gwarancję dostaw silikonowych warstw pośrednich poza własną ekspansją.

UMC i PSMC: ekspansja nabiera tempa, nowe możliwości konkurencji z amerykańskimi firmami

UMC inwestuje w produkcję silikonowych warstw pośrednich od dłuższego czasu, aktywnie zwiększając moce produkcyjne — miesięczna produkcja wzrośnie z 3000 do 6000 sztuk, aby sprostać zapotrzebowaniu klientów na zaawansowane opakowania. Oferta technologiczna obejmuje silikonowe warstwy pośrednie, kondensatory głębokorowkowe, hybrydowe wiązania na poziomie wafla oraz aktywne warstwy pośrednie. W rozwiązaniu 2,5D opakowań z kondensatorami głębokorowkowymi produkty są już wysyłane do głównych klientów, a aktywna warstwa pośrednia jest w fazie walidacji z wieloma partnerami.

PSMC koncentruje się na transformacji w kierunku "3D AI Foundry", rozszerzając zalety produkcji pamięci i procesów dojrzałych na silikonowe warstwy pośrednie, kondensatory silikonowe oraz stacking wafli. W tym roku zaprezentowano technologie warstw pośrednich, zintegrowanych aktywnych elementów silikonowych kondensatorów i 3D WoW DRAM stacking. W zakresie zdolności produkcyjnych, planują wykorzystanie istniejących zasobów fabryki P3 do rozszerzenia produkcji warstw pośrednich.

Obaj tajwańscy producenci agresywnie inwestują w możliwości biznesowe silikonowych warstw pośrednich, licząc na dalszą ekspansję zapotrzebowania na opakowania AI. Jednak zlecenie TSMC o wartości 2 miliardów dolarów na pięć lat przekazane GlobalFoundries oznacza, że przez następne pięć lat amerykański potencjał produkcyjny będzie brał udział w dostawach tego komponentu. Dla UMC i PSMC, które obecnie rozszerzają produkcję, rywalizacja o nowe zamówienia nie będzie już wyłącznie domeną tajwańskich firm.

TSMC zorganizuje konferencję dla inwestorów (czyli rozmowę o wynikach finansowych) 15 października, podczas której szczegóły dotyczące planów zdolności produkcyjnych zaawansowanych opakowań oraz strategii outsourcingu staną się punktem centralnym zainteresowania rynku.