Szczyt OCP wysyła sygnał pełnej współpracy stackowej, GF Securities: korekta na rynku półprzewodników to dobra okazja do zakupu, pozytywna perspektywa dla Nvidia, Marvell i łańcucha dostaw CPU

Z informacji uzyskanych przez aplikację finansową Zhihui APP wynika, że analitycy z GF Securities w zeszłym tygodniu uczestniczyli w globalnym szczycie OCP, który odbył się w San Jose. W trakcie wydarzenia podkreślono, że największe firmy chmurowe przechodzą na pełną, współdziałającą architekturę technologiczną. Analitycy wskazują, że obecne korekty kursów akcji spółek z branży półprzewodnikowej tworzą okazje zakupowe dla takich firm jak NVIDIA (NVDA.US) czy Marvell Technology (MRVL.US).

Analityk Jeff Pu w swoim raporcie dla inwestorów stwierdził: „Plan rozwoju sieci NVIDIA obecnie obejmuje zarówno technologię Co-Packaged Optics (CPO), jak i nowy standard USFP typu pluggable, współtworzony z firmą Cisco (CSCO.US). Jego celem jest zwiększenie gęstości i łatwości obsługi serwerowni AI. Moduł USFP osiąga prędkość do 12,8 Tb/s w jednym module i do 400 Gb/s na jednym kanale, oferując elastyczność konserwacji na miejscu (charakterystyczną dla rozwiązań pluggable), przy wydajności zbliżonej do CPO.”

USFP, czyli ultrazwarte, małych rozmiarów pluggable optical modules, to nowy standard transceiverów optycznych do łączenia dużych klastrów centrów danych AI.

Pu podkreśla: „Z naszych badań dotyczących nowych amerykańskich dostawców chmury (neoclouds) wynika, że dostępność energii elektrycznej i uzyskiwanie zezwoleń pozostają kluczowymi czynnikami rozwoju. Niemniej jednak, obecnie i w przewidywalnej przyszłości nie istnieje problem niedoboru energii, gdyż większość lokalizacji jest oddalona od centrów miast, a wiele z nich wykorzystuje stabilne zasilanie gazowe. Jeśli chodzi o koszty energii elektrycznej, różnice regionalne są wciąż bardzo duże, co sprawia, że nowe inwestycje migrują w stronę południowego korytarza USA i niektórych rejonów zagranicznych, m.in. we Włoszech. W kontekście infrastruktury obudowy, modułowe obudowy dla centrów danych mogą być ukończone nawet w trzy miesiące, jednak infrastruktura chłodzenia cieczą pozostaje wąskim gardłem.”

Badania wskazują również na rosnące znaczenie procesorów CPU w zadaniach inferencyjnych, szczególnie w kontekście agentic AI, co ma potencjał podwojenia całkowitego adresowalnego rynku dla CPU.

Pu twierdzi: „Wykorzystanie GPU przy obciążeniach dekodujących wynosi średnio tylko 20–30%, akceleratory oparte na SRAM wykazują słabą efektywność przy długich sekwencjach. Koszt tokenów maleje rocznie 5- do 10-krotnie, jednak ceny półprzewodników i pamięci rosną. Wąskim gardłem pozostają NAND, DRAM oraz systemy chłodzenia. W fabrykach AI operujących w trybie agentic, czynniki orkiestracji i przeszukiwania realizowane są na CPU, co zmienia ekonomię jednostkową: relacja CPU do akceleratorów zmienia się z 1:4–1:8 w czasach chatbotów do 1:1 w agentic AI.”

Dodał: „Mimo ogólnej słabości rynku, sugerujemy inwestorom korzystanie z dołków cenowych w celu akumulacji wysokiej jakości akcji. W dalszym ciągu pozytywnie zapatrujemy się na NVIDIA, segment PTFE, Marvell (DSP, komponenty dla Google, Maia 300) oraz łańcuch dostaw CPU (AMD, Intel).”

Jednakże, kluczowe ryzyka obejmują spowolnienie popytu na AI, wdrożenia infrastrukturalne, ograniczenia podażowe i konkurencję.