Rastreamento das principais tendências nos contratos futuros

BESI.AS teve uma queda de cerca de 9,5% em seu preço de ações, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de "compra" para "venda" e reduzir drasticamente o preço-alvo em 57%, para 159 euros. Segundo o UBS, a expectativa de demanda pela tecnologia de encapsulamento de chips chamada “hybrid bonding”—que está no centro da lógica de investimento em Besi—“não correspondeu ao esperado”. O UBS acredita que, já que os clientes de aceleradores de Inteligência Artificial priorizam a expansão da capacidade, em vez da melhoria de performance, a adoção da tecnologia hybrid bonding em memórias de alta largura de banda deve desacelerar. O banco estima que, até 2028, o hybrid bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O UBS prevê que as receitas da Besi com hybrid bonding em 2027-28 serão de 50% a 60% inferiores ao consenso, sendo pouco provável que a demanda por dispositivos ópticos de co-packaging, aceleradores de IA e processadores de PC compense essa diferença. O UBS afirma também que a capacidade existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O já é suficiente para suportar "volumes significativos de embarque"; se a taxa de adoção não superar as expectativas, há pouco espaço para valorização. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda observada na terça-feira, quando a Bank of America Global Research também rebaixou sua classificação com preocupações similares, e o papel fechou o dia em baixa de 5,4%. Na Europa, outros players do setor de semicondutores também registraram queda: ASML ASML.AS caiu 2,3%, ASM International ASMI.AS caiu 5,3%, Infineon IFXGn.DE recuou 5,8%, X-Fab XFAB.PA caiu 5,8%, Soitec SOIT.PA caiu 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA caiu 3,8%, Aixtron AIXGn.DE caiu 2,7% e ams-OSRAM AMS2.VI caiu 3,6%.

O CIO da Temasek afirmou que a reversão das operações feitas por IA é o maior risco do mercado e que em 2027 pode haver volatilidade; ele continua otimista a longo prazo e planeja aumentar a exposição pública à IA para 70%–75%.

O CEO da Intel, Chen Liwu, afirmou que a empresa continuará envolvida no projeto Terafab de Elon Musk. Anteriormente, Musk revelou estar negociando uma possível colaboração com a TSMC, o que gerou preocupações sobre o status da Intel no projeto. As ações da Intel chegaram a cair 3,9%.