A Malásia pretende formar uma aliança de encapsulamento avançado em até dois anos, investindo mais de 185 milhões de ringgits.

```htmlSegundo a Golden Ten Data em 8 de maio, a Malásia planeja, nos próximos dois anos, desenvolver sua capacidade nacional de embalagem avançada de semicondutores por meio da criação da Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC). O Ministro da Ciência, Tecnologia e Inovação da Malásia, Zhen Likang, afirmou que o consórcio será formado por cinco empresas locais e o governo, em conjunto, através de financiamento pareado e "colaboração nacional", integrando recursos públicos e industriais para estabelecer a capacidade de embalagem avançada. Zhen Likang declarou: "O governo já aprovou um financiamento de 92 milhões de ringgit para pesquisa e desenvolvimento do projeto em 24 meses, enquanto o setor industrial irá aportar 93 milhões de ringgit, elevando o investimento total para 185 milhões de ringgit. O principal objetivo é impulsionar a Malásia para o segmento upstream da cadeia de valor dos semicondutores." O Ministro da Economia da Malásia, Nasrullah, destacou que o desenvolvimento de semicondutores é um dos campos-chave do 13º Plano da Malásia (13MP), especialmente em setores de alto impacto e alto valor agregado.```