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A capacidade de produção de HBM da Micron pode dobrar até o final do ano, acompanhando o ritmo da Samsung e SK Hynix.

A capacidade de produção de HBM da Micron pode dobrar até o final do ano, acompanhando o ritmo da Samsung e SK Hynix.

MEnewsMEnews2026/09/04 09:14
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A Micron Technology planeja aumentar sua capacidade mensal de produção de HBM para cerca de 100 mil wafers até o final deste ano, quase dobrando em relação ao ano passado, com o objetivo de conquistar uma fatia maior do mercado global de memória para IA.

Autor e fonte do artigo: Yonhap News Agency

A Micron Technology está expandindo agressivamente sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM), visando uma fatia maior do mercado global de memória para IA.

Segundo fontes do setor citadas pela Yonhap News Agency no dia 4,a Micron planeja aumentar sua capacidade mensal de HBM para cerca de 100 mil wafers até o final deste ano, quase dobrando em relação ao ano passado. Com isso, a diferença de capacidade entre Micron, Samsung Electronics e SK Hynix deve se reduzir para cerca da metade do nível atual. Paralelamente, a companhia está acelerando a produção em escala do seu mais novo produto HBM4 de 12 camadas, para atender à demanda pelos aceleradores de IA de última geração da Nvidia.

Esse movimento reflete a demanda continuamente aquecida por memória para IA. Empresas de chips de IA, como a Nvidia, mantêm uma alta demanda por HBM, e a oferta ainda não acompanha o ritmo da procura. Para a Micron, que detém apenas 18% do market share e ocupa a terceira posição há muito tempo, essa expansão de capacidade é um movimento crucial para disputar posição no mercado e converter o boom de demanda por memória de IA em receita real.

A capacidade de produção de HBM da Micron pode dobrar até o final do ano, acompanhando o ritmo da Samsung e SK Hynix. image 0

Meta de capacidade: alcançar 100 mil wafers mensais até o fim do ano

De acordo com fontes do setor,a Micron planeja adicionar até 60 mil wafers de capacidade mensal de produção de HBM até o final deste ano. No ano passado, a produção mensal era de cerca de 40 a 50 mil wafers, ou seja, a nova capacidade superará a base original, podendo totalizar cerca de 100 mil wafers por mês.

Para alcançar essa meta, a Micron está aumentando os pedidos de compras de equipamentos de produção de HBM a diversos fornecedores, com os equipamentos sendo direcionados para suas fábricas em Taiwan e Singapura. Atualmente, a montagem de HBM da Micron é realizada principalmente em sua fábrica em Tongluo, Taiwan, e em Woodlands, Singapura, além de investimentos planejados em equipamentos para a fábrica de Hiroshima, Japão.

Na estrutura de produtos, a Micron está migrando rapidamente para o HBM4 de 12 camadas.No momento, sua produção de HBM ainda é liderada pelo HBM3E de 12 camadas, mas prevê-se que a participação do HBM4 de 12 camadas aumente de 20% a 30% no início deste ano, para até 50% até o final do ano.

O HBM4 de 12 camadas é a memória associada ao mais novo acelerador de IA da Nvidia, o "Vera Rubin", cuja produção em escala foi iniciada pela Micron no segundo trimestre deste ano. O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou, durante o anúncio dos resultados do terceiro trimestre do ano fiscal de 2026 em junho, que a escalada da produção do HBM4 de 12 camadas é cerca de duas vezes mais rápida que a do HBM3E de 12 camadas, e a receita acumulada com o HBM4 já ultrapassou US$ 1 bilhão.

Estrutura de mercado: distância entre os três grandes pode diminuir significativamente

Embora a Micron seja uma das três maiores fabricantes globais de HBM, sua capacidade ainda está claramente atrás da Samsung Electronics e da SK Hynix. Estima-se que a capacidade mensal de HBM da Samsung e da SK Hynix seja de cerca de 150 a 200 mil wafers, respectivamente 3 a 4 vezes mais que a da Micron. Se a Micron não conseguir diminuir essa diferença, será difícil mudar sua posição histórica como terceira colocada.

Segundo dados da Counterpoint Research, no segundo trimestre deste ano, a SK Hynix liderou o mercado global de HBM com 50% de participação, seguida pela Samsung Electronics com 32% e a Micron com 18%. Se o objetivo de expansão for alcançado, a diferença de capacidade entre a Micron e suas duas concorrentes poderá ser reduzida para a metade do nível atual, o que pode levar a uma redistribuição das participações de mercado.

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