Placa de circuito revestida de cobre (CCL) evolui para substratos de encapsulamento de maior precisão

Placas laminadas revestidas de cobre (CCL) evoluem para substratos de encapsulamento de maior precisão; Nanya, Unimicron atingem novas máximas, Taiguang Electric e Taiyao atingem limite de altaAnteriormente, o mercado temia que a adoção mais ampla de Co-Packaged Optics (CPO) pudesse encurtar a distância de transmissão de sinais de alta velocidade, reduzindo assim a demanda por CCLs de alta performance, levando as ações das empresas do setor a forte pressão de venda.No entanto, fontes do setor afirmam que o ciclo de atualização das CCLs está longe de terminar. O foco da melhoria de materiais está a migrar para aplicações com exigências de precisão ainda maiores, incluindo substratos para encapsulamento de semicondutores e placas para módulos de motor óptico.Em 5 de outubro, as ações do setor CCL subiram significativamente. Taiguang Electric (2383) e Taiyao Technology (6274) atingiram o limite de alta, enquanto Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) e Tengei Electronics-KY (6672) atingiram novas máximas históricas intradiárias.Fontes do setor apontam que, este ano, os envios de CCLs de alta performance permanecem robustos, com volume e preços em alta conjunta. A próxima fase de atualização de materiais deverá centrar-se na miniaturização de substratos, bem como na personalização de características de dissipação térmica e num controlo mais rigoroso do coeficiente de expansão térmica (CTE).Assim, o caminho de melhoria está a migrar das grandes placas-mãe de servidores e switches para substratos de encapsulamento de semicondutores e placas de módulos ópticos. Os fabricantes de CCL que conseguem expandir as aplicações de materiais avançados e fórmulas de resina de alto desempenho deverão continuar a ser os principais beneficiários da evolução tecnológica do setor.Entretanto, no curto prazo, o CPO continua a enfrentar vários desafios, como custos, rendimento de fabricação, fiabilidade, manutenção e gestão térmica. Portanto, espera-se que o impacto na procura por CCLs de alta performance continue limitado a curto prazo.A procura por placas-mãe de grandes dimensões utilizadas em servidores de IA e switches de 800G ou 1.6T permanece sólida, sustentando o mercado de materiais CCL de alta performance.Segundo analistas, materiais de grau M7 e superiores representam atualmente cerca de 60% a 65% dos negócios da Taiguang Electric. A empresa começou a enviar produtos M9 no terceiro trimestre deste ano e planeia aumentar os preços.As ações da Taiguang Electric abriram em forte alta na segunda-feira e atingiram rapidamente o limite de alta, fechando a 5.700 dólares taiwaneses, acima da média móvel dos últimos 60 dias.Nanya Plastics, Unimicron e Tengei Electronics-KY também atingiram novas máximas históricas intradiárias. Entre elas, Nanya teve o maior ganho, subindo até quase 9%, para 285 dólares taiwaneses.As investigações na cadeia de abastecimento indicam que as encomendas de CCL de alta performance M6 a M8 de Nanya, destinadas a servidores de IA, deverão registar progressos significativos no quarto trimestre.Nanya também está a desenvolver fórmulas próprias de resina hidrocarbonada para materiais de alto padrão M9 e M10. A empresa, juntamente com outro fornecedor de Taiwan, está agora na fase de certificação de amostras do material M10, sendo expectáveis resultados preliminares de validação no primeiro trimestre de 2027.