Общая стоимость TVB моста Starknet превысила 950,000 ETH

7 октября - Акции BE Semiconductor Industries (BESI.AS) упали примерно на 6% после того, как UBS понизил рейтинг голландского производителя оборудования для чипов с «покупать» до «продавать» и снизил целевую цену на 57%, до 159 евро. UBS заявила, что прогнозируемый спрос на технологию упаковки чипов «hybrid bonding (HB)» — ключевую часть инвестиционной логики Besi — «не оправдал ожиданий». По мнению UBS, из-за того, что клиенты, создающие AI-ускорители, больше ценят расширение производственных мощностей, а не повышение производительности, внедрение технологии hybrid bonding в высокопроизводительную память будет замедляться. UBS ожидает, что к 2028 году hybrid bonding составит 10% спроса на оборудование, тогда как рыночный консенсус предполагает около 50%. Банк прогнозирует, что доходы Besi от HB в 2027-28 годах будут на 50%-60% ниже по сравнению с рыночным прогнозом, а спрос на совместно упакованные оптические устройства, AI-ускорители и PC-процессоры вряд ли сможет компенсировать эту разницу. UBS отмечает, что существующие производственные мощности TSMC 2330.TW и Intel INTC.O уже достаточны для поддержки «значительных объемов поставок», и если уровень внедрения не превзойдет ожидания, потенциал роста будет ограничен. Акции Besi продолжили падение во вторник после того, как Bank of America Global Research также снизил рейтинг бумаги из-за схожих опасений; по итогам вторника акции упали на 5,4%.

Далио предупреждает, что искусственный интеллект — это «классический пузырь»: рост процентных ставок в сочетании с потребностью в ликвидности приближает ситуацию к точке разрыва. По его словам, «мы уже очень близко к этому моменту».