Звіт: TSMC підвищить ціни на контрактне виробництво напівпровідників на 3–6% з січня наступного року, видимість замовлень продовжена до 2030 року

Настала нова хвиля підвищення цін у TSMC, яка охоплює весь ланцюг постачання напівпровідників і виходить за межі лише передових технологій.

У середу, згідно з повідомленням Digitimes із посиланням на учасників ланцюга постачання, TSMC вже визначилася з коригуванням ціни Wafer Out залежно від технологічного процесу, починаючи з січня 2027 року, із підвищенням на 3%–6%, причому найбільше подорожчання отримають передові технології.

Наразі у TSMC використання потужностей 8-дюймових заводів перевищує 100%, технологічні процеси нижче 45 нм працюють на максимум, а видимість замовлень досягає 2030 року.

Це підвищення цін напряму збільшить витрати клієнтів на виробництво, і послідовно передаватиметься вздовж ланцюга постачання. Фабрики з виробництва чипів, такі як Samsung Electronics, Intel, UMC, VIS, а також компанії з пакування та випробування й дизайнери інтегральних схем також вимушені реагувати підвищенням цін.

За словами учасників ланцюга постачання, на передові технології 2 нм і 3 нм у TSMC попит перевищує пропозицію, вузькі місця у передовому пакуванні CoWoS досі не вирішені, клієнти навіть з огляду на зростання цін не можуть швидко змінити постачальника.

Американські ADR TSMC у середу впали на 1,2%.

Позаду цієї хвилі підвищення цін — всебічне зростання попиту на чипи через розширення дата-центрів AI.

Попит, викликаний AI, вже не обмежується лише GPU, ASIC чи HBM, адже будівництво дата-центрів водночас стимулює закупівлі PMIC, MCU, MOSFET, драйверних IC, аналогових IC, MEMS, чипів змішаного сигналу та сенсорів — тобто продукції зі зрілими технологічними процесами.

Зростання поставок серверів AI також підвищує попит на компоненти високошвидкісної оптичної комунікації, кремнієві проміжні шари і різноманітні пакувальні матеріали.

Кількість і типи чипів для кожного AI-сервера суттєво збільшилися порівняно з минулими роками, а потреба охоплює обчислення, живлення, зв'язок і оптичну комунікацію, тому обсяг охоплення для виробників чипів значно розширився.

VIS вже напряму виграє від цього ефекту — на ринку 8-дюймових чипів спостерігається дефіцит до 2026 року, видимість замовлень складає 3–5 місяців, використання потужностей перевищує 90% і залишатиметься високим у другому півріччі.

TSMC цього разу не підвищує ціни рівномірно для всіх процесів, а вводить диференційоване ціноутворення за технологією і типом продукції. Найбільше подорожчання припадає на дорогі передові процеси 2 нм, 3 нм, клієнти стоять у черзі за потужностями; зрілі і спеціальні процеси визначаються ціною індивідуально залежно від продукції, рівня завантаженості та стану замовників.

Інші фабрики чипів вже почали слідувати тренду. UMC, PSMC, VIS оголосили про стратегії підвищення цін, і ці хвилі триватимуть до 2027 року.

Фабрики зрілих процесів, які раніше страждали від слабкого споживчого попиту та низького використання потужностей, з поверненням замовлень на AI-чипи суттєво покращують планування виробництва, і їхня здатність вести переговори про ціни посилюється.

Після коригування цін від TSMC в галузі дизайну IC виникає тиск на перегляд собівартості продукції.

Учасники ланцюга постачання зазначають, що ціна одиниці для GPU та ASIC високого класу дозволяє ширший простір для перекладання витрат; але для MCU, PMIC та споживчих IC із зрілими процесами конкурентний тиск обмежує можливість повного відображення витрат у кінцевих цінах.

Дизайнери IC також підкреслюють: у 2027 році тиск на витрати не обмежиться лише підвищенням цін на виробництво чипів, але пошириться й на пакування, плати, матеріали й пам'ять, і все це буде враховано в собівартості продукції.

Ця хвиля підвищення цін також має логіку з боку витрат.

За розрахунками, вартість заводів TSMC у США становить 4–5 разів більше, ніж у Тайвані. TSMC раніше заявила, що початок масового виробництва 2 нм зменшить маржу на 3–4 процентні пункти, а закордонні заводи можуть додати ще 2–3 процентні пункти тиску на маржу протягом найближчих років, тож підвищення цін на Wafer Out відповідає очікуванням ринку.

Голова TSMC Марк Лю підкреслив, що вибір партнерів для чипового виробництва — "це не як купити молоко у 7-Eleven, не сподобалося сьогодні — змінити завтра".

Учасники ланцюга постачання зазначили, що перенесення замовлень від таких великих клієнтів, як Google, Apple, NVIDIA, стосується лише некритичних чипів чи невеликих обсягів, а основний обсяг замовлень передових процесів у TSMC істотно не змінюється. TSMC високо оцінює попит на 2026 рік, продовжує збільшувати капітальні витрати і підвищувати прогноз зростання доларової виручки за рік.