BUZZ - UBS знизив рейтинг Besi до "продати" через використання змішаних облігацій, що підвищують ризики, акції впали
路透社2026/10/07 08:367 жовтня — Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) впали приблизно на 6% після того, як UBS знизив рейтинг нідерландського виробника обладнання для чипів з "купувати" до "продавати" та скоротив цільову ціну на 57%, до 159 євро. UBS заявив, що очікування щодо попиту на технологію пакування чипів "hybrid bonding" (HB), яка є ядром інвестиційної логіки Besi, "не виправдалися". На думку UBS, через те, що клієнти штучного інтелекту надають перевагу збільшенню потужностей, а не підвищенню продуктивності, темпи впровадження hybrid bonding у пристроях з високошвидкісною пам’яттю сповільняться. UBS очікує, що до 2028 року hybrid bonding становитиме 10% потреби в обладнанні, у той час як ринковий консенсус припускає близько 50%. Банк прогнозує, що виручка Besi від HB у 2027-28 роках буде на 50-60% нижчою, ніж ринковий консенсус, а попит з боку пристроїв зі спільною упаковкою оптики, AI-акселераторів та ПК-процесорів навряд чи компенсує це відставання. UBS зазначив, що потужностей TSMC (2330.TW) та Intel (INTC.O) вже достатньо для підтримки "значних обсягів поставок", і якщо темпи впровадження не перевищать очікування, потенціал зростання обмежений. Акції Besi продовжили падіння у вівторок після того, як BofA Global Research знизив свій рейтинг через подібні занепокоєння, і за результатами дня акції впали на 5,4%.
7 жовтня - ** Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) знизилися приблизно на 6% після того, як UBS знизив рейтинг цієї нідерландської компанії-виробника обладнання для чипів із "купувати" до "продавати", а цільову ціну зменшив на 57% – до 159 євро
** UBS заявив, що очікуваний попит на технолoгію упаковки чипів "гібридне з'єднання" (HB), яка є ключовою логікою інвестицій у Besi, "не виправдав очікувань"
** На думку UBS, оскільки клієнти зі сфери AI-акселераторів більше зосереджені на розширенні потужностей, а не на підвищенні продуктивності, темпи впровадження гібридного з'єднання у високошвидкісній пам'яті сповільняться
** UBS очікує, що до 2028 року гібридне з'єднання становитиме 10% від попиту на обладнання, тоді як ринковий консенсус вказує на приблизно 50%
** Банк прогнозує, що виручка Besi від HB у 2027-28 роках буде на 50%-60% нижчою за ринковий консенсус, а попит з боку спільно упакованих оптичних пристроїв, AI-акселераторів і процесорів для ПК навряд чи компенсує цей розрив
** UBS зазначає, що існуючі потужності TSMC 2330.TW та Intel INTC.O вже достатні для підтримки “значних обсягів поставок”, і, якщо швидкість впровадження не перевищить очікування, потенціал зростання обмежений
** Акції Besi продовжили падіння у вівторок, після того як Bank of America Global Research також знизив їхній рейтинг через схожі побоювання; у вівторок акції закрилися зі зниженням на 5,4% (link)
(Для зручності носіїв інших мов, Reuters автоматично перекладає свої новини декількома мовами. Оскільки автоматичний переклад може містити помилки або не відображати контекст, Reuters не гарантує точності перекладу; ці переклади надаються лише для зручності читачів. Reuters не несе відповідальності за будь-які збитки чи втрати, спричинені використанням автоматичного перекладу.)
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
BUZZ - UBS знизив рейтинг Besi до "продати" через ризики, пов’язані з використанням змішаного бондування, після чого акції впали
7 жовтня – ** Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) знизилися приблизно на 9,5% після того, як UBS понизив рейтинг нідерландського виробника чипового обладнання з "купувати" до "продавати" та суттєво знизив цільову ціну на 57% до 159 євро. ** UBS зазначає, що очікуваний попит на технологію “hybrid bonding” для упаковки чипів – ключовий елемент інвестиційної логіки Besi – "не виправдав сподівань". ** UBS вважає, що через те, що AI-акселератори надають пріоритет розширенню потужностей над підвищенням продуктивності, впровадження технології hybrid bonding у секторах пам’яті з високою пропускною здатністю сповільниться. ** UBS очікує, що до 2028 року hybrid bonding становитиме лише 10% попиту на обладнання, тоді як за ринковим консенсусом цей показник сягає приблизно 50%. ** Банк прогнозує, що прибутки Besi від hybrid bonding (HB) у 2027–28 роках будуть на 50–60% нижчими від ринкових очікувань, а попит із боку спільно упакованих оптичних пристроїв, AI-акселераторів та ПК-процесорів навряд чи компенсує цю різницю. ** За словами UBS, існуючі потужності TSMC 2330.TW і Intel INTC.O вже достатні для підтримки "значних обсягів поставок", і якщо рівень впровадження не буде вище очікуваного, потенціал зростання обмежений. ** Акції Besi продовжили падіння з вівторка, після того, як BofA Global Research знизив її рейтинг через подібні побоювання; у вівторок папери закрилися зниженням на 5,4%. (link) ** На європейському ринку напівпровідників також знизилися: ASML ASML.AS на 2,3%, ASM International ASMI.AS на 5,3%, Infineon IFXGn.DE на 5,8%, X-Fab XFAB.PA на 5,8%, Soitec SOIT.PA на 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA на 3,8%, Aixtron AIXGn.DE на 2,7%, а ams-OSRAM AMS2.VI на 3,6%.
Головний інвестиційний директор Temasek попереджає: AI-трейдинг є найбільшим ризиком для ринку, можливі потрясіння у 2027 році.
Головний інвестиційний директор Temasek заявив, що реверсія угод з використанням AI є найбільшим ризиком для ринку, і у 2027 році можуть виникнути певні коливання; водночас він залишається оптимістичним у довгостроковій перспективі та планує збільшити публічну експозицію до AI до 70%—75%.
Під ча с тиску на акції, Intel підтвердила просування плану чіпів Маска "Terafab"
Генеральний директор Intel Чен Ліву заявив, що компанія й надалі буде брати участь у проекті Terafab Ілона Маска. Раніше Маск розкрив, що веде переговори з TSMC щодо потенційної співпраці, що викликало занепокоєння на ринку щодо позиції Intel у цьому проекті; акції Intel тимчасово впали на 3,9%.
Ціни на криптовалюти
Більше
