OpenAI sẽ hoàn thành thiết kế chip AI tự phát triển đầu tiên trong năm nay và dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm sau
Theo Reuters, OpenAI đang tiến hành kế hoạch giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung chip của Nvidia bằng cách phát triển thế hệ chip trí tuệ nhân tạo (AI) đầu tiên của riêng mình. Các nguồn tin cho biết nhà phát triển ChatGPT sẽ hoàn thành thiết kế chip nội bộ đầu tiên trong vài tháng tới và dự định gửi nó đến TSMC để sản xuất.
Tin tức mới nhất cho thấy OpenAI dự kiến sẽ đạt được sản xuất hàng loạt tại TSMC vào năm 2026. Chi phí điển hình cho một lần chạy wafer có thể lên đến hàng chục triệu đô la và mất khoảng sáu tháng để sản xuất chip hoàn chỉnh trừ khi OpenAI trả thêm phí để tăng tốc sản xuất.
Các nguồn tin cho biết trong nội bộ OpenAI, con chip tập trung vào đào tạo này được coi là công cụ chiến lược để củng cố đàm phán với các nhà cung cấp chip khác. Sau khi ra mắt chip đầu tiên, các kỹ sư tại OpenAI dự định phát triển các bộ xử lý tiên tiến hơn với khả năng mạnh mẽ hơn trong mỗi lần lặp lại.
Nếu lần chạy wafer ban đầu diễn ra suôn sẻ, nhà phát triển ChatGPT này sẽ có thể sản xuất hàng loạt chip AI nội bộ đầu tiên của mình và có thể thử nghiệm các lựa chọn thay thế cho chip Nvidia vào cuối năm nay.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
BUZZ-UBS hạ xếp hạng Besi xuống “bán” do áp dụng rủi ro từ trái phiếu lai, giá cổ phiếu giảm theo
Ngày 7 tháng 10 - Cổ phiếu của BE Semiconductor Industries (BESI.AS) giảm khoảng 6% sau khi UBS hạ xếp hạng nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan này từ “mua” xuống “bán” và hạ mục tiêu giá xuống 57% còn 159 euro. UBS cho biết kỳ vọng về nhu cầu đối với công nghệ đóng gói chip “hybrid bonding” (HB) - trung tâm của luận điểm đầu tư vào Besi - “không đạt như mong đợi”. UBS nhận định rằng do các khách hàng tăng tốc AI quan tâm hơn đến việc mở rộng năng lực sản xuất thay vì cải thiện hiệu suất, tốc độ ứng dụng công nghệ hybrid bonding trong bộ nhớ băng thông cao sẽ chậm lại. UBS dự đoán đến năm 2028, công nghệ hybrid bonding chỉ chiếm 10% nhu cầu thiết bị, trong khi đồng thuận thị trường ngụ ý tỷ lệ này khoảng 50%. Ngân hàng này dự kiến doanh thu HB của Besi trong năm 2027-28 sẽ thấp hơn 50%-60% so với đồng thuận thị trường, và nhu cầu từ co-packaged optics, AI accelerator và bộ xử lý PC khó có thể bù đắp khoảng cách này. UBS cho biết năng lực sản xuất hiện tại của TSMC 2330.TW và Intel INTC.O đã đủ để hỗ trợ “khối lượng giao hàng đáng kể”, và nếu tỷ lệ ứng dụng không vượt kỳ vọng thì dư địa tăng trưởng còn hạn chế. Cổ phiếu Besi tiếp tục đà giảm của phiên thứ Ba, sau khi Bank of America Global Research cũng hạ xếp hạng vì những lo ngại tương tự, chốt phiên thứ Ba giảm 5,4%. (link) (Để thuận tiện cho những người không nói tiếng Anh bản ngữ, Reuters đã tự động dịch báo cáo này sang một số ngôn ngữ khác. Do bản dịch tự động có thể không chính xác hoặc không bao hàm toàn bộ ngữ cảnh cần thiết, Reuters không đảm bảo tính chính xác của bản dịch tự động và chỉ cung cấp để thuận tiện cho người đọc. Reuters không chịu trách nhiệm cho bất kỳ thiệt hại hay tổn thất nào phát sinh từ việc sử dụng bản dịch tự động này.)
Cổ phiếu ô tô châu Âu tăng trưởng
Dalio tiếp tục cảnh báo: AI là "bong bóng kinh điển", điểm bùng nổ bong bóng "đã rất gần"
Dalio cảnh báo rằng trí tuệ nhân tạo đang là "bong bóng kinh điển", lãi suất tăng kết hợp với nhu cầu hiện thực hóa lợi nhuận đang đẩy thị trường đến gần điểm vỡ. Ông cho biết "đã rất gần với điểm đó rồi".
Một sàn giao dịch đang xem xét ra mắt cổ phiếu token hóa
Giá tiền điện tử
Thêm
