Easing Trade Tensions, U.S. Stock and Crypto Markets Rally

Ngày 7 tháng 10 - Cổ phiếu của BE Semiconductor Industries (BESI.AS) giảm khoảng 6% sau khi UBS hạ xếp hạng nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan này từ “mua” xuống “bán” và hạ mục tiêu giá xuống 57% còn 159 euro. UBS cho biết kỳ vọng về nhu cầu đối với công nghệ đóng gói chip “hybrid bonding” (HB) - trung tâm của luận điểm đầu tư vào Besi - “không đạt như mong đợi”. UBS nhận định rằng do các khách hàng tăng tốc AI quan tâm hơn đến việc mở rộng năng lực sản xuất thay vì cải thiện hiệu suất, tốc độ ứng dụng công nghệ hybrid bonding trong bộ nhớ băng thông cao sẽ chậm lại. UBS dự đoán đến năm 2028, công nghệ hybrid bonding chỉ chiếm 10% nhu cầu thiết bị, trong khi đồng thuận thị trường ngụ ý tỷ lệ này khoảng 50%. Ngân hàng này dự kiến doanh thu HB của Besi trong năm 2027-28 sẽ thấp hơn 50%-60% so với đồng thuận thị trường, và nhu cầu từ co-packaged optics, AI accelerator và bộ xử lý PC khó có thể bù đắp khoảng cách này. UBS cho biết năng lực sản xuất hiện tại của TSMC 2330.TW và Intel INTC.O đã đủ để hỗ trợ “khối lượng giao hàng đáng kể”, và nếu tỷ lệ ứng dụng không vượt kỳ vọng thì dư địa tăng trưởng còn hạn chế. Cổ phiếu Besi tiếp tục đà giảm của phiên thứ Ba, sau khi Bank of America Global Research cũng hạ xếp hạng vì những lo ngại tương tự, chốt phiên thứ Ba giảm 5,4%. (link) (Để thuận tiện cho những người không nói tiếng Anh bản ngữ, Reuters đã tự động dịch báo cáo này sang một số ngôn ngữ khác. Do bản dịch tự động có thể không chính xác hoặc không bao hàm toàn bộ ngữ cảnh cần thiết, Reuters không đảm bảo tính chính xác của bản dịch tự động và chỉ cung cấp để thuận tiện cho người đọc. Reuters không chịu trách nhiệm cho bất kỳ thiệt hại hay tổn thất nào phát sinh từ việc sử dụng bản dịch tự động này.)

Dalio cảnh báo rằng trí tuệ nhân tạo đang là "bong bóng kinh điển", lãi suất tăng kết hợp với nhu cầu hiện thực hóa lợi nhuận đang đẩy thị trường đến gần điểm vỡ. Ông cho biết "đã rất gần với điểm đó rồi".