Mitsui Kinzoku của Nhật Bản 5706.T cho biết vào thứ Hai rằng họ có kế hoạch mở rộng công suất sản xuất các sản phẩm lá đồng hiệu suất cao sau năm 2030 bằng cách xây dựng một nhà máy mới tại Malaysia để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và chip.
Nhà máy mới, sẽ được xây dựng trên khu đất liền kề với cơ sở hiện tại của công ty tại Malaysia mà họ dự kiến sẽ mua lại, dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2031 với năng suất sản xuất hàng tháng là 1.200 tấn lá đồng VSP và 4 triệu mét vuông lá đồng MicroThin.
Lá đồng VSP, được sử dụng trong các bảng mạch tần số cao cho máy chủ, bộ định tuyến và công tắc, đang chứng kiến nhu cầu tăng lên khi các dự án hạ tầng AI áp dụng các sản phẩm cấp cao hơn.
Lá đồng MicroThin, được sử dụng trong đế gói bán dẫn, mô-đun quang học và bo mạch chủ điện thoại thông minh, cũng được dự báo sẽ hưởng lợi từ nhu cầu gia tăng đối với máy chủ AI, trung tâm dữ liệu và ứng dụng bộ nhớ, công ty cho biết.
Việc mở rộng dự kiến sẽ nâng tổng công suất sản xuất hàng tháng lên 2.600 tấn lá đồng VSP và 12 triệu mét vuông lá đồng MicroThin vào năm tài chính 2033. Chi tiết về đầu tư vẫn chưa được quyết định, phát ngôn viên của công ty cho biết.
Đầu tháng này, Mitsui Kinzoku cho biết sẽ đầu tư khoảng 30 tỷ yen (189 triệu đô la) đến năm tài chính 2030 để mở rộng công suất sản xuất lá đồng MicroThin lên 8 triệu mét vuông mỗi tháng.
Khoản đầu tư đó, bao gồm nhà máy Ageo tại Nhật Bản và công ty con tại Malaysia, sẽ thúc đẩy kế hoạch mở rộng trước đó, nâng công suất lên 6 triệu mét vuông mỗi tháng vào năm tài chính 2028 trước khi đạt 8 triệu vào năm tài chính 2030.
Công ty cũng đã công bố khoản đầu tư 7 tỷ yen để mở rộng công suất sản xuất lá đồng VSP tại các nhà máy ở Đài Loan và Malaysia, nâng công suất hàng tháng lên 1.400 tấn vào năm tài chính 2030, so với kế hoạch trước đó là 1.200 tấn vào năm tài chính 2028.
(1 đô la = 158,9700 yen)
(Báo cáo bởi Yuka Obayashi; chỉnh sửa bởi Alexandra Hudson)
