SK hynix mở rộng gia công đóng gói DDR4 và DDR5, nối lại hợp tác với Winpac

SK hynix mở rộng quy mô gia công đóng gói flip-chip cho bộ nhớ bán dẫn, sau khi hợp tác với nhà cung cấp OSAT (dịch vụ đóng gói và kiểm tra bán dẫn bên ngoài) A-PROTECH, SK hynix tiếp tục gia công thêm nhiều nghiệp vụ cho WINPAC, đây là lần hợp tác trở lại của hai công ty sau bốn năm kể từ lần hợp tác trước. SK hynix dự kiến giao một phần đơn hàng đóng gói chip nhớ DDR4, DDR5 DRAM cho Winpac đảm nhận, Winpac đã hoàn thành công tác chuẩn bị đưa dây chuyền vào sản xuất tại nhà máy đóng gói khu vực P, hiện đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Khu vực này chuyên đảm nhiệm đóng gói các sản phẩm hiệu năng cao như DRAM, bộ nhớ flash NAND, eUFS bộ nhớ flash nhúng đa năng, công suất sản xuất hàng tháng đã tăng từ 44 triệu chip lên 50 triệu chip.