Cuộc họp điện thoại Q3 của TSMC (TSM.US): nhu cầu khách hàng cực kỳ mạnh mẽ và vượt xa nguồn cung, chi tiêu vốn cho giai đoạn 2026-2028 sẽ cao đáng kể so với ba năm trước đó.

Theo thông tin từ ứng dụng tài chính Zhihong, TSMC (TSM.US) đã công bố báo cáo tài chính quý 3 năm 2026 vào thứ Năm. Dữ liệu hiển thị, doanh thu hợp nhất Q3 của TSMC đạt 1.4942 nghìn tỷ TWD (tương đương 46.72 tỷ USD), tăng 50.9% so với cùng kỳ năm trước và tăng 17.6% so với quý trước, vượt phạm vi dự báo của công ty là 44.6-45.8 tỷ USD; lợi nhuận thuần thuộc về cổ đông đạt 763.06 tỷ TWD, tăng 68.7% yoy và tăng 8.0% so với quý trước, lập kỷ lục mới liên tục trong sáu quý và là quý thứ 11 liên tiếp lợi nhuận tăng; EPS pha loãng đạt 29.43 TWD, vượt kỳ vọng của thị trường là khoảng 28.3 TWD. Biên lợi nhuận gộp quý 3 là 66.4%, giảm 1.3% so với quý trước, chủ yếu do quá trình ramp-up của công nghệ 2nm làm pha loãng lợi nhuận.

Xét theo quy trình công nghệ, sản phẩm 2nm tiên tiến đóng góp 8% doanh thu wafer quý 3 (quý trước là 3%), 3nm chiếm 33%, 5nm chiếm 28%, 7nm chiếm 10%, tổng cộng các quy trình tiên tiến (7nm trở xuống) chiếm 79% — sản lượng và giá của các node tiên tiến đều tăng, đó là lý do chính khiến doanh thu vượt kỳ vọng.

TSMC dự kiến doanh thu quý 4 đạt từ 52.3 đến 54.3 tỷ USD, tăng khoảng 14% so với quý trước, biên lợi nhuận gộp khoảng 65%-67%; doanh thu toàn năm 2026 dự kiến tăng khoảng 44% tính theo đô la Mỹ. Về chi tiêu vốn, công ty tiếp tục khẳng định kế hoạch ngân sách vốn năm 2026 là 60-64 tỷ USD.

Ban lãnh đạo TSMC nhiều lần nhấn mạnh trong cuộc họp điện thoại rằng "nhu cầu cao hơn cung" và "rất, rất cao", chênh lệch cung cầu vẫn khá lớn. Đối với nhu cầu AI, ban lãnh đạo cho biết nhu cầu liên quan đến AI được thúc đẩy bởi nhu cầu cơ bản mạnh mẽ đối với AI accelerator, đồng thời sự xuất hiện của AI agent CPU và nhu cầu chip mạng ngày càng tăng cũng tiếp tục thúc đẩy nhu cầu chip.

CEO của TSMC, Wei Zhejia, cho biết trong hội nghị rằng dự kiến tốc độ tăng trưởng kép bình quân (CAGR) của AI accelerator từ 2024-2029 sẽ vượt mức trung bình 50% mà trước đây công ty dự báo; hiện tại tốc độ tăng trưởng nhu cầu khả năng lớn sẽ vượt dự báo này; công ty “không có ý định bỏ cơ hội cho người khác” và hy vọng nắm bắt tối đa từng mảng kinh doanh.

TSMC dự kiến chi tiêu vốn từ 2026-2028 sẽ vượt đáng kể so với ba năm trước, nhằm đáp ứng nhu cầu khách hàng nhiều năm dưới sự thúc đẩy của AI. Dù không cung cấp guidance chi tiêu vốn cho năm 2027 (điều thị trường mong muốn), công ty vẫn có niềm tin mạnh mẽ đối với xu hướng siêu AI.

Dưới đây là nội dung cụ thể của hội nghị báo cáo tài chính Q3 của TSMC.

I. Bài phát biểu của lãnh đạo

1.‌Huang Renchao (Wendell Huang) — CFO

Chào buổi chiều mọi người, cảm ơn đã tham gia hội nghị điện thoại hôm nay. Tôi sẽ bắt đầu với các điểm sáng tài chính quý 3 năm 2026, sau đó cung cấp guidance về kết quả kinh doanh quý 4 năm 2026.

Trong quý 3, tính theo TWD, doanh thu tăng 17.6% so với quý trước, chủ yếu nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với công nghệ quy trình tiên tiến. Tính theo USD, doanh thu tăng 16.2% lên 46.7 tỷ USD, vượt mức guidance cho quý 3. Biên lợi nhuận gộp giảm 1.3 điểm phần trăm xuống 66.4%, chủ yếu do lợi nhuận pha loãng bởi ramp-up quy trình 2nm. Tổng chi phí hoạt động chiếm 7.8% doanh thu thuần, lợi nhuận hoạt động đạt 58.7%. Tổng thể, EPS quý 3 đạt 29.43 TWD, ROE là 45.5%.

Tiếp theo, xét theo node công nghệ. Quy trình 2nm đóng góp 8% doanh thu wafer quý 3, 3nm, 5nm và 7nm đóng góp lần lượt 33%, 28% và 10%. Công nghệ tiên tiến — định nghĩa là 7nm hoặc thấp hơn — chiếm 79% doanh thu wafer.

Tiếp theo là đóng góp của từng nền tảng. Doanh thu HPC tăng 22% so với quý trước, chiếm 68% tổng doanh thu quý 3. Doanh thu smartphone tăng 10%, chiếm 21%. IoT tăng 5%, chiếm 4%. Automotive tăng 23%, chiếm 4%. Điện tử tiêu dùng (DCE) giảm 12%, chiếm 1%.

Tiếp theo là bảng cân đối kế toán. Kết thúc quý 3, tiền mặt và chứng khoán công ty sở hữu đạt 4 nghìn tỷ TWD, tức 126 tỷ USD. Về nợ, nợ ngắn hạn tăng thêm 110 tỷ TWD, chủ yếu do phần nợ trái phiếu và vay ngân hàng ngắn hạn tăng 46 tỷ TWD; nợ cổ tức tăng 26 tỷ TWD. Về chỉ số tài chính, ngày vòng quay khoản phải thu giảm 1 ngày còn 28 ngày. Ngày vòng quay tồn kho giảm 5 ngày còn 82 ngày, chủ yếu do sản lượng wafer tăng.

Về dòng tiền và chi tiêu vốn, quý 3 chúng tôi tạo ra khoảng 920 tỷ TWD tiền từ hoạt động kinh doanh, chi tiêu vốn là 443 tỷ TWD, và trả 156 tỷ TWD cổ tức trả trong Q4 2025. Tổng thể, kết thúc quý này, tiền mặt tăng thêm 488 tỷ TWD lên 3.6 nghìn tỷ TWD. Tính theo USD, chi tiêu vốn quý 3 là 13.8 tỷ USD.

Tóm tắt tài chính của tôi đến đây là hết. Tiếp theo là guidance cho quý hiện tại.

Dựa trên triển vọng hiện tại, doanh thu quý 4 dự kiến đạt 52.3-54.3 tỷ USD. Tính trung bình, doanh thu tăng 14% so với quý trước và tăng 58% yoy. Dựa trên tỷ giá 1 USD = 31.8 TWD, biên lợi nhuận gộp dự kiến đạt 65%-67%, biên lợi nhuận hoạt động đạt 56.5%-58.5%.

Tiếp theo, tôi sẽ nói về thông tin cốt lõi. Đầu tiên là lợi nhuận quý 3 và quý 4 năm 2026.

So với quý 2, biên lợi nhuận gộp quý 3 giảm 1.3 điểm phần trăm xuống 66.4%, chủ yếu do lợi nhuận pha loãng bởi ramp-up công nghệ 2nm. Guidance biên lợi nhuận gộp quý 4 là 65%-67%, trung bình là 66%, giảm 0.4 điểm phần trăm, chủ yếu do lợi nhuận pha loãng bởi ramp-up công nghệ 2nm và wafer fab nước ngoài. Những ảnh hưởng này dự kiến một phần sẽ được bù lại bằng cải thiện chi phí, bao gồm nâng cao sản xuất và tối ưu hóa năng lực đa node.

Dù chi phí fab nước ngoài vẫn cao, nhờ quy mô công ty tăng và cải thiện chi phí, lợi nhuận gộp pha loãng bởi fab nước ngoài sẽ gần 2 điểm phần trăm. Để đáp ứng nhu cầu cấu trúc mạnh mẽ của khách hàng, chúng tôi đang đẩy nhanh xây dựng nhiều fab hơn, đặc biệt tại Mỹ. Vì vậy, trong vài năm tới pha loãng biên lợi nhuận gộp bởi fab nước ngoài sẽ mở rộng tới 3%-4%. Chúng tôi sẽ tận dụng lợi thế quy mô fab Arizona và tiếp tục cải thiện vận hành để tối ưu hóa chi phí. Công ty sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ với khách hàng và nhà cung cấp để quản lý các tác động liên quan.

Nhìn chung, với lợi thế dẫn đầu công nghệ sản xuất và quy mô sản xuất lớn, chúng tôi tự tin rằng TSMC sẽ vẫn là nhà sản xuất hiệu quả nhất về chi phí ở mỗi khu vực mà chúng tôi hoạt động.

Tiếp theo là ngân sách vốn năm 2026. Tại TSMC, chi tiêu vốn cao luôn liên quan tới cơ hội tăng trưởng lớn hơn những năm tiếp theo. Xét nhu cầu nhiều năm mạnh mẽ từ khách hàng, bao gồm thị trường AI agent đang nổi, chúng tôi tiếp tục khẳng định ngân sách vốn năm 2026 là 60-64 tỷ USD.

Chúng tôi dự kiến chi tiêu đầu tư vốn 2026-2028 sẽ cao hơn rõ rệt so với ba năm trước, vì tiếp tục đầu tư mạnh để đáp ứng tăng trưởng khách hàng. Dù nguồn cung thiết bị hạn chế, chúng tôi luôn hợp tác sớm với nhà cung cấp thiết bị để chuẩn bị năng lực, cũng như khách hàng hợp tác sớm với chúng tôi về kế hoạch năng lực.

Dù chi tiêu đầu tư năm tới ở mức cao để hỗ trợ tăng trưởng, chúng tôi cam kết đem lại tăng trưởng lợi nhuận cho cổ đông. Đồng thời cam kết đảm bảo tăng trưởng cổ tức tiền mặt bền vững, ổn định hàng năm và hàng quý.

2. Wei Zhejia (C.C. Wei) — Chủ tịch kiêm CEO

Chào buổi chiều mọi người. Đầu tiên, tôi sẽ bắt đầu với triển vọng nhu cầu gần đây.

Quý 3, doanh thu đạt 46.7 tỷ USD, vượt guidance trước đó tính theo USD, chủ yếu do nhu cầu mạnh mẽ cho quy trình tiên tiến. Bước sang quý 4 năm 2026, chúng tôi kỳ vọng doanh nghiệp tiếp tục được thúc đẩy bởi nhu cầu công nghệ tiên tiến, bao gồm ramp-up nhanh công nghệ 2nm.

Nhìn về tương lai, chúng tôi vẫn quan sát rằng thị trường tiêu dùng và các sản phẩm nhạy cảm giá tiếp tục gặp thách thức do giá linh kiện tăng và biến động kinh tế vĩ mô. Vì vậy, khi bước sang 2027, chúng tôi lên kế hoạch kinh doanh một cách thận trọng, đồng thời tập trung vào nền tảng cơ bản để củng cố vị thế cạnh tranh.

Mặc dù vậy, nhờ tính ưu việt công nghệ và nền tảng khách hàng rộng hơn, nhu cầu quy trình tiên tiến vẫn cực kỳ mạnh mẽ. Do đó, hiện tại chúng tôi dự kiến doanh thu năm 2026 tăng khoảng 44% tính theo USD.

Tiếp theo là triển vọng nhu cầu liên quan đến AI.

Thị trường AI vẫn rất mạnh mẽ. Những phát triển gần đây rất tích cực cho triển vọng nhu cầu dài hạn AI. Khi chuyển đổi từ chatbot sang AI assistant, chúng tôi nhận thấy tỷ lệ chấp nhận AI agent ngày càng cao, thúc đẩy nhu cầu AI tăng thêm. Có thể thấy adoption của mô hình AI mã nguồn mở cũng rất cao. Điều này giúp tăng hiệu quả, giảm rào cản sử dụng AI trong tương lai và tiếp tục thúc đẩy nhu cầu chip tiên tiến.

Vì vậy, nhu cầu AI đang được hỗ trợ bởi nhu cầu cơ bản vững mạnh cho AI accelerator. Ngoài ra, sự xuất hiện của AI agent CPU và nhu cầu chip mạng tăng trưởng liên tục cũng thúc đẩy nhu cầu chip. Do đó, chúng tôi tin rằng bán dẫn sẽ tiếp tục là phần không thể thiếu trong xu hướng siêu AI.

Theo nhận định của chúng tôi, giá trị của bán dẫn trong chuỗi cung ứng toàn cầu sẽ tiếp tục tăng. Điều này tạo cơ hội thu giá trị lớn hơn cho khách hàng, và cho TSMC. Dù giải pháp nào, đều cần sử dụng quy trình bán dẫn tiên tiến nhất. Với vị thế dẫn đầu công nghệ, khả năng sản xuất vượt trội, mở rộng năng lực toàn cầu và sự tin tưởng của khách hàng, chúng tôi đã sẵn sàng để nắm bắt toàn bộ cơ hội cấu trúc AI nhiều năm. Vì vậy, tất cả các doanh nghiệp AI đều hợp tác với TSMC.

Tiếp theo là chiến lược mở rộng năng lực của TSMC.

Là một foundry wafer, trách nhiệm hàng đầu của chúng tôi là cung cấp công nghệ tốt nhất và năng lực hiệu quả cho khách hàng để kích hoạt sáng tạo của họ. Trước xu hướng tăng trưởng cấu trúc dài hạn của thị trường bán dẫn, chúng tôi hợp tác chặt chẽ với khách hàng và cả khách hàng của khách hàng, cùng lên kế hoạch năng lực sản xuất. Hơn nữa, chúng tôi tiến thêm một bước, cử đội nhóm kiểm tra tiến độ xây dựng data center và điện năng tại Mỹ. Phản hồi nhận được rất tốt, các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSP) đã sẵn sàng.

Nội bộ, TSMC thực hiện hệ thống lập kế hoạch năng lực nghiêm ngặt, đánh giá nhu cầu thị trường từ nhiều hướng. Đây là quá trình liên tục. Do quy trình tiên tiến rất phức tạp, thiết kế đưa vào và chu kỳ giao hàng dài, chúng tôi đã hiểu rõ lộ trình sản phẩm và kế hoạch sản xuất của khách hàng trong nhiều năm tới. Vì vậy, chúng tôi vẫn rất tin tưởng vào xu hướng siêu AI.

Chúng tôi đang thúc đẩy mở rộng năng lực rất nhanh để đáp ứng nhu cầu đã đánh giá, tăng chi tiêu vốn để hỗ trợ tăng trưởng khách hàng trong tương lai. TSMC đang mở rộng với tốc độ chưa từng thấy, hiện có khoảng 20 fab đang xây dựng trên toàn cầu. Trong vài năm tới, chúng tôi sẽ xây dựng 13 fab quy trình tiên tiến và advanced packaging tại Đài Loan, đồng thời 5-6 fab ở nước ngoài.

Node mới N2 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt từ Q4 năm 2025 với yield tốt. N2 đang ramp-up tại các địa điểm Hsinchu và Kaohsiung theo nhiều giai đoạn. Chúng tôi kỳ vọng đến năm 2027, công suất hàng năm của công nghệ họ N2 sẽ tăng hơn gấp đôi hiện tại, được hỗ trợ bởi nhu cầu mạnh từ smartphone, HPC và AI application. Chúng tôi cũng tận dụng năng lực sản xuất vượt trội để tăng sản lượng wafer N2, tiếp tục làm mạnh năng lực cung ứng cho khách hàng.

Ngoài ra, chúng tôi đã bắt đầu chuẩn bị năng lực cho công nghệ A14. Thử nghiệm sản xuất rủi ro năm 2027 đang tiến triển thuận lợi, năm 2028 sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt. Vì vậy, công nghệ bán dẫn và khả năng sản xuất của TSMC sẽ tiếp tục đóng vai trò quan trọng trong hỗ trợ ngành bán dẫn toàn cầu và thúc đẩy sáng tạo của khách hàng.

Tiếp theo là cập nhật mở rộng năng lực toàn cầu của N3.

Như đã nói trước đó, lịch sử cho thấy khi một node đạt công suất mục tiêu, chúng tôi thường không thêm công suất nữa. Tuy nhiên, theo đánh giá, chúng tôi đang thực hiện đúng kế hoạch mở rộng công suất toàn cầu và bổ sung thêm ba fab để đáp ứng nhu cầu lâu dài mạnh mẽ cho công nghệ 3nm.

Tại Đài Loan, fab mới 3nm tại Khu công nghệ Tainan tiến triển thuận lợi, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt đầu năm 2027. Ngoài ra, nhờ nhu cầu mạnh từ khách hàng, chúng tôi quyết định xây dựng thêm một fab 3nm tại Tainan, dự kiến sản xuất hàng loạt đầu năm 2028.

Tại Arizona, chúng tôi đã hoàn thành xây dựng fab thứ hai và đang lắp đặt thiết bị. Fab này dự kiến sản xuất hàng loạt từ quý 3 năm 2027, sớm hơn một chút so với kế hoạch. Ở Nhật Bản, chúng tôi đang tiến hành fab thứ hai dùng công nghệ 3nm, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Bên cạnh các fab mới này, chúng tôi cũng chuyển thiết bị 5nm tại Đài Loan để hỗ trợ công suất 3nm.

Chúng tôi cũng tận dụng năng lực sản xuất vượt trội để nâng cao hiệu suất cả các fab ở mọi khu vực. Để tăng sản lượng wafer, chúng tôi tập trung tối ưu năng suất giữa các node khác nhau như N7, N5 và N3. Vì vậy, chúng tôi dùng nhiều biện pháp để mở rộng công suất nhanh nhất ở mọi nơi có thể, tối đa hỗ trợ khách hàng. Chúng tôi không có ý định để lại bất kỳ cơ hội kinh doanh nào cho người khác, và muốn nắm tất cả các mảng kinh doanh.

Thông tin cốt lõi của tôi đến đây là hết, xin cảm ơn mọi người.

II. Phần hỏi đáp

1. Chuyên viên phân tích của Citi Laura Chen

Chào buổi chiều, cảm ơn C.C. đã chia sẻ về chiến lược mở rộng năng lực của TSMC. Tôi muốn hỏi thêm. Trước nhu cầu bán dẫn AI ngày càng tăng, TSMC hiện đánh giá thế nào về tăng trưởng doanh thu AI CAGR?

Ngoài ra, TSMC có phối hợp thế nào giữa nhu cầu công suất của khách hàng với lo ngại về khả năng cung ứng điện cho data center? Gần đây chúng tôi thấy một số vấn đề về tài chính, cùng các vấn đề về HBM, APS, advanced packaging và các linh kiện trọng yếu khác. Đối với thiết bị mạng, cung ứng laser cũng căng thẳng. Nếu những xu hướng này gây ra sự lệch pha giữa cung ứng bán dẫn và phát triển thực tế AI, TSMC sẽ điều chỉnh công suất thế nào để tối thiểu hóa rủi ro xây dựng chuỗi cung ứng quá mức?

Đó là câu hỏi đầu tiên của tôi.

Wei Zhejia

Đây là một câu hỏi rất dài. Laura, tôi muốn chia sẻ với bạn. Chúng tôi có quy trình lập kế hoạch công suất tiên tiến và đánh giá nghiêm ngặt. Chúng tôi cân nhắc tất cả khả năng, gồm CSP, chi tiêu vốn, xây dựng data center, tình trạng tài chính, cung ứng điện, và các linh kiện khác. Chúng tôi đưa ra nhận định của mình.

Dựa trên đánh giá nhu cầu của chúng tôi, chúng tôi vẫn tin rằng: nhu cầu cao hơn cung. Vì vậy, chúng tôi đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách này.

Laura Chen

Đến nay, dựa trên nghiên cứu toàn diện về chuỗi cung ứng, chúng tôi vẫn lạc quan về nhu cầu dài hạn. Trong trường hợp này, ông có thể chia sẻ thêm không? Có thông tin mới gì về CAGR tăng trưởng AI? Tôi nhớ trước đó chúng ta nói khoảng hơn 50%.

Wei Zhejia

Laura, hiện tôi chỉ có thể nói: nhu cầu cực kỳ mạnh. Chúng tôi không thấy dấu hiệu chậm lại. Còn CAGR trên 50% có quan trọng không? Có thể còn cao hơn.

Laura Chen

Câu hỏi thứ hai của tôi cũng liên quan tới nhu cầu rất mạnh và chu kỳ chi tiêu vốn. Giai đoạn này rõ ràng vượt xa trước đây. TSMC cũng đã công bố High-NA EUV vào khoảng năm 2030. Chúng tôi nên hiểu rằng điều này sẽ còn nâng cao hiệu quả sản xuất, thúc đẩy tăng trưởng doanh thu mạnh mẽ hơn về dài hạn? Ngoài ra, khi chu kỳ chi tiêu vốn tăng mạnh, nên hiểu thế nào về quyền định giá, biên lợi nhuận dài hạn và hiệu quả vốn của công ty?

Wei Zhejia

Để tôi trả lời. Đúng là hiệu quả sản xuất dài hạn sẽ tiếp tục cải thiện. High-NA chắc chắn là thiết bị rất tốt. Kế hoạch của chúng tôi là sử dụng nó vào năm 2030. Chi tiêu vốn sẽ cao hơn hôm nay rất nhiều.

Bạn hỏi liệu biên lợi nhuận và khả năng sinh lời có tăng được không. Tôi xin nói: khả năng sinh lời của TSMC không có trần, nhưng biên lợi nhuận tăng mạnh sẽ không xảy ra trong một đêm. Triết lý của chúng tôi luôn là hợp tác cùng khách hàng, giúp khách hàng thành công, rồi chúng tôi sẽ được giá trị xứng đáng.

2. Chuyên viên phân tích từ JPMorgan Gokul Hariharan

Câu hỏi đầu tiên vẫn về mở rộng công suất. Có vẻ thị trường đang thiếu cung. C.C., tôi muốn nghe quan điểm của ông. Tôi nghĩ lâu rồi chưa thấy TSMC tăng công suất wafer trên 10% mỗi năm. Nếu xem báo cáo thường niên, đã khoảng 10 năm không có tăng trưởng công suất sản xuất vượt 10%. Với tình hình xây dựng công suất tăng mạnh hiện nay, vài năm tới liệu chúng ta có thể thấy mức tăng công suất wafer gần hoặc vượt 10%? Ông có thể bình luận về mức tăng công suất wafer trong tương lai?

Đó là câu hỏi đầu tiên của tôi.

Wei Zhejia

Tôi đã nói, nhu cầu cực kỳ mạnh và tiếp tục tăng. Chúng tôi tự đánh giá từ mọi góc độ, trao đổi với khách hàng, khách hàng của khách hàng, tự kiểm tra tiến độ data center.

Chúng tôi đưa mọi kết quả vào đánh giá, kết luận là: nhu cầu rất, rất cao. Khoảng cách giữa nhu cầu và cung vẫn lớn. Vì vậy chúng tôi huy động mọi năng lực để tăng công suất như đã nói.

Về khoảng cách này có mở rộng hay thu hẹp, chúng tôi vẫn đang nỗ lực giải quyết. Hiện tôi chưa thể trả lời vì khách hàng vẫn tiếp tục nâng nhu cầu.

Huang Renchao

Đúng rồi, Gokul. Theo tôi bây giờ bàn về tỷ lệ tăng công suất trong tương lai vẫn quá sớm. Tôi chỉ muốn nhắc rằng, tuy mỗi năm tăng không lớn, nhưng tăng của các node tiên tiến thực sự mới là động lực chính cho tăng trưởng công suất.

Gokul Hariharan

Hiểu rồi. Cảm ơn. Tiếp theo ông có nhắc tới kế hoạch mở rộng ở nước ngoài, đặc biệt tại Mỹ. Gần đây thị trường cũng bàn về việc xây thêm cụm fab tại Texas. Tôi nghĩ một khách hàng cũng nói về đàm phán với TSMC. C.C., ông có thể chia sẻ về kế hoạch mở rộng ở nước ngoài, nhất là công suất ở Mỹ tăng thêm? Ngoài ra, gần đây một khách hàng nói về hợp tác với TSMC, có phải liên quan SpaceX hay Tesla không? Khung hợp tác như thế nào? Có giống với hợp tác ở Nhật hay ESMC với một số khách hàng?

Wei Zhejia

Được rồi, Gokul. Chúng tôi nỗ lực mở rộng công suất tại Mỹ. Là cần thiết vì đa số khách hàng lớn ở Mỹ, họ mong TSMC tăng thêm. Chính phủ Mỹ cũng rất ủng hộ. Đây là nơi chúng tôi muốn mở rộng.

Gần đây, chúng tôi mở rộng phạm vi đánh giá, nghiên cứu xem ngoài Arizona còn mở rộng nơi nào khác được không. Texas là một trong số đó. Chúng tôi đã cử đội đến Texas đánh giá toàn bộ. Có hợp tác với một khách hàng muốn xây fab, cụ thể là Terafab. Chúng tôi đang đàm phán xem liệu TSMC có thể tận dụng công suất dự án này không. Vẫn đang trao đổi. Nếu có quyết định rõ, chúng tôi sẽ thông báo.

Gokul Hariharan

Được rồi. Nhưng mọi fab đều sẽ do TSMC vận hành đúng không? TSMC sẽ không là một phần của dự án Terafab, đúng chứ? Ông có thể giải thích nguyên tắc nào TSMC dùng ở đây, có giống JASM hay ESMC không?

Wei Zhejia

Vẫn đang thảo luận. Tôi muốn nói: cả hai phương án đều có thể. Nhưng fab phải do TSMC vận hành.

3. Chuyên viên phân tích từ TD Cowen Krish Sankar

Tôi có hai câu hỏi. Câu đầu tiên, C.C., một số khách hàng nói về “thị trường wafer cấp hai”, nghĩa là một khách hàng chuyển phần hạn ngạch wafer cho khách khác. Đây có phải là phần nhỏ trong doanh nghiệp không? Có phải chỉ riêng trường hợp khách hàng cụ thể hay là xu hướng mới, khi khách hàng nhu cầu yếu chuyển một phần quota cho khách hàng có nhu cầu mạnh hơn?

Wei Zhejia

Nếu đây là chiến lược hay phương pháp mới, câu trả lời là không. Nguyên tắc của TSMC là không cho khách hàng thuê lại hoặc đấu giá công suất. Tuy nhiên, trong một số trường hợp, khách có thể hợp tác thông qua hợp đồng mặt nạ. Nhưng đây không phải là cách làm phổ biến, quy mô cực kỳ nhỏ.

Krish Sankar

Tiếp nhanh một câu hỏi. Ông có nhắc tới thỏa thuận High-NA với ASML từ 2030. Lịch sử TSMC luôn đi đầu về ứng dụng EUV nhưng có vẻ đến 2030 hay 2031 khi dùng High-NA EUV, một số đối thủ có thể đã sử dụng công nghệ này. Liệu điều này gây bất lợi cạnh tranh không, hay ông không lo đối thủ dẫn trước về High-NA EUV?

Wei Zhejia

Chúng tôi luôn đánh giá thiết bị mới. Nếu muốn dùng cho sản xuất hàng loạt, phải đáp ứng: công nghệ tốt nhất; chi phí hợp lý; quan trọng nhất là độ hoàn thiện cao nhất. Chúng tôi nói sẽ bắt đầu dùng nó năm 2030 là vì High-NA khi đó sẽ hoàn thiện. Chúng tôi hợp tác chặt với ASML, lên kế hoạch xây dựng năng lực mặt nạ 12 inch đến 2031. Khi đó, chi phí High-NA sẽ hợp lý hơn, phù hợp quy mô sản xuất lớn của TSMC.

Đây là thiết bị rất tốt, với linewidth nhỏ có một số lợi thế. Còn việc dùng High-NA trễ hơn đối thủ có bất lợi không? Không, vì chúng tôi tự tin vẫn cung cấp công nghệ tiên tiến nhất cho khách hàng.

4. Chuyên viên phân tích Morgan Stanley Charlie Chan

Rất vui được nghe rằng dù thị trường chứng khoán điều chỉnh gần đây, nhu cầu bán dẫn AI vẫn cực kỳ mạnh. Câu hỏi đầu tiên liên quan tới chiến lược mở rộng công suất chưa từng có của công ty. Tôi được biết một khách hàng IDM đang tích cực tăng công suất. Có lo ngại, khách này có thể tăng sản xuất bên trong, không outsource cho TSMC.

Đầu tiên, tôi không rõ TSMC sẽ tận dụng cơ hội kinh doanh này thế nào. Thứ hai, C.C. có nói lần trước A14 có thể là node lớn hơn N2. Liệu đây có giả định rằng hãng IDM này sẽ outsource thêm CPU tại A14, chẳng hạn CPU server?

Wei Zhejia

Charlie, chúng tôi đối xử mọi khách hàng công bằng. Dù là IDM hay pure Fabless, đều như nhau. Chúng tôi cân nhắc công suất nội bộ của họ, tự đánh giá quy mô hỗ trợ và đầu tư năng lực.

Về A14, đến nay chúng tôi thấy ngày càng nhiều khách hàng tham gia A14, quy mô đã lớn hơn hoạt động với 2nm. Chúng tôi kỳ vọng A14 sẽ là node lớn hơn công nghệ N2 hiện tại.

Charlie Chan

Tôi hiểu. Nghĩa là không cần giả định IDM sẽ outsource thêm, vẫn có thể thấy A14 thành node lớn hơn N2. Tôi hiểu đúng không?

Wei Zhejia

Charlie, như tôi đã nói, tôi không bình luận về khách cụ thể. Nhưng hãy yên tâm, chúng tôi cân nhắc mọi yếu tố.

Charlie Chan

Câu hỏi tiếp theo về advanced packaging. Qua quan sát, kích thước reticle tăng. Trước đây C.C. nói về giải pháp của TSMC như SoW, 3.5D, và hiện có nhiều dự án đang tiến triển.

Câu hỏi là: ông có nghĩ các giải pháp như SoW, 3.5D đủ đáp ứng khách hàng phát triển nhanh chip reticle lớn như chip 14x reticle không? Nếu khách hàng ban đầu chọn EMIB-T của Intel nhưng thiếu nguồn cung, TSMC có cung cấp giải pháp CoWoS hay công suất cho các khách này không?

Wei Zhejia

Charlie, tôi vẫn cho rằng công nghệ advanced packaging của TSMC cực kỳ cạnh tranh. Quan trọng nhất là chúng tôi dùng công nghệ này giúp khách ra mắt sản phẩm thuận lợi, đó là ưu tiên hàng đầu. Phải cung cấp công nghệ tốt nhất và đủ công suất.

Hiện tại, chúng tôi đã sản xuất thực tế với reticle 5x. Tôi không nghĩ có hãng nào ngoài TSMC làm được, và yield của chúng tôi rất tốt. Khách hàng cực hài lòng. Chúng tôi đang tiến tới reticle 9x và nhắm đến 14x. CoWoS cũng đang triển khai để đảm bảo hạ giá thành hợp lý trong tương lai.

Nhìn chung, CoWoS vẫn là lựa chọn số một của khách hàng. Về lâu dài, đối thủ có giải pháp cạnh tranh, nhưng hiện tại TSMC là hãng duy nhất đảm bảo mass-production với reticle 5x advanced packaging, và vẫn rất cạnh tranh. Tôi muốn nhấn mạnh điều đó.

5. Chuyên viên phân tích UBS Sunny Lin

Câu đầu tiên tôi muốn hiểu thêm về chi tiêu vốn sau năm 2026. Nhớ một số quý trước, công ty nói nếu làm tốt, tăng trưởng vốn có thể thấp hơn tăng trưởng doanh thu. Nhưng giờ có vẻ hoạt động khách hàng càng tăng, công ty cũng sẵn sàng hỗ trợ mở rộng quy mô lớn hơn.

Vậy hiện tại, chi tiêu vốn có thể phù hợp hoặc nhanh hơn tăng trưởng doanh thu như năm 2026? Đồng thời, vì cung ứng rất căng thẳng, giá thiết bị cũng tăng. Vào năm 2027, liệu giá thiết bị tăng có đẩy chi tiêu vốn lên thêm?

Huang Renchao

Đúng rồi, Sunny. Nói về chi tiêu vốn sau năm 2026 vẫn quá sớm. Như đã tuyên bố, công ty rất tin vào xu hướng siêu AI. Chúng tôi dự kiến chi tiêu vốn 2026-2028 sẽ cao hơn nhiều so với ba năm trước, nhằm tăng đầu tư hỗ trợ khách hàng. Không có ý định bỏ cơ hội kinh doanh cho ai khác.

Lạm phát giá thiết bị là thực tế. Giá thiết bị, vật liệu, nhân công đều tăng. Nhưng đa phần chi tiêu vốn luôn liên quan tới nhu cầu dài hạn. Về cường độ chi tiêu vốn, nếu làm tốt, doanh thu sẽ vượt tăng chi tiêu vốn. Với tình hình hiện tại, điều này vẫn đúng.

Sunny Lin

Nếu được, tôi muốn hỏi thêm về chi tiêu vốn. Wendell từng nói overseas expansion nhanh thì biên lợi nhuận gộp từ 2027 sẽ pha loãng 3%-4%. Ở Mỹ, chủ yếu tập trung tại Arizona. Điều này nghĩa là expansion giai đoạn 2 ở Arizona sẽ rất nhanh, hay đang tăng tốc cả giai đoạn 3 hoặc hơn nữa, nên biên lợi nhuận gộp năm sau pha loãng thêm?

Huang Renchao

Như đã nói, chúng tôi đang làm mọi cách, mở rộng công suất ở tất cả nơi có thể để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ của khách hàng. Đang tăng tốc toàn cầu, kể cả Mỹ. Như đã nói, nửa sau của chu kỳ năm năm, biên lợi nhuận gộp của fab nước ngoài sẽ pha loãng 3-4 điểm phần trăm, điều này vẫn đúng. Như vậy, nửa sau của chu kỳ năm năm, biên lợi nhuận gộp của fab nước ngoài sẽ pha loãng 3-4 điểm phần trăm.

6. Chuyên viên phân tích Bank of America Haas Liu

Câu hỏi đầu tiên là về nhận định về thay đổi cấu trúc nhu cầu AI. Ông có nhắc trong tuyên bố rằng doanh số chip AI accelerator chuyển sang AI agent, gồm CPU và chip chuyển mạch mạng. Chúng tôi hiểu đầu tư AI vẫn cực kỳ mạnh và xu hướng các lĩnh vực còn tăng mạnh hơn.

Ông có thể cho biết thêm: có thấy nhu cầu khách chuyển sang giải pháp tính toán hiệu quả hơn không? Nhất là khi có tính thương mại hóa cao hơn. Điều này tạo thêm cơ hội cho sản xuất và packaging thế nào?

Wei Zhejia

Tôi chỉ nói: nhu cầu AI cực kỳ mạnh. Về nhu cầu là từ accelerator hay từ CPU, tôi không bình luận. Nhưng chúng tôi thấy nhu cầu AI agent CPU tiếp tục tăng, đó là xu hướng. Ngoài ra, mọi thứ còn rất mạnh mẽ.

Nhấn mạnh lại: theo đánh giá của chúng tôi, đã cân nhắc mọi thông số, nhu cầu thực tế vẫn vượt xa khả năng cung ứng hiện tại. Chúng tôi rất nỗ lực thu hẹp khoảng cách này.

Haas Liu

Câu hỏi thứ hai về learning curve yield dưới chiến lược hai công nghệ song song trong tương lai. Lịch sử, công ty dùng sản xuất chip nhỏ, thiết kế đơn giản để cải thiện yield cho node mới, nâng learning curve. Nhưng với các node vừa hỗ trợ giải pháp nguồn truyền thống, vừa hỗ trợ Super Power Rail cho HPC và AI thì song song hai kiến trúc có phức tạp học tăng lên, ảnh hưởng tới biên lợi nhuận về yield và kiểm soát chi phí không?

Wei Zhejia

Thực ra, tình hình hiện nay khác các năm trước. Đúng là vừa có nhu cầu cực mạnh từ smartphone và từ AI/HPC application cùng một lúc. Vì vậy, chip nhỏ và chip lớn accelerator cùng xuất hiện.

Điều này có lợi cho TSMC, vì chúng tôi làm tốt khoản này. Đã chuẩn bị kỹ càng, khách nên hợp tác sẵn lòng. Curve học có, nhưng chúng tôi làm khá tốt. Do đó, khách rất hài lòng.

7. Chuyên viên phân tích Macquarie Arthur Lai

Câu hỏi liên quan tới nguồn điện là yếu tố hạn chế. Tôi muốn biết trước đây, có khi nào giới hạn lưới điện khiến công ty phải hạ dự báo cho khách hàng không? Khi lưới điện ngày càng căng, liệu điều này thúc đẩy khách hàng nhanh chóng dùng sản phẩm Super Power Rail để tăng hiệu năng điện không?

Wei Zhejia

Không nghi ngờ gì, cung ứng điện là yếu tố chúng tôi đang quan tâm. Đó là lý do kiểm tra thêm khả năng cung ứng điện tại Mỹ. Đã nghiên cứu, đến nay, tình hình vẫn tốt.

Còn điều này có làm khách thay đổi sang sử dụng backside power rail không? Không. Việc dùng backside power và kim loại hóa tùy vào nhu cầu sản phẩm. Một số accelerator sẽ dùng, một số như điện thoại thì không. Tùy từng khách, từng sản phẩm.

Arthur Lai

Quay lại nhu cầu AI agent CPU. Tôi muốn biết, theo dự báo trước đây, CAGR trên 50% có bao gồm CPU không? Nếu thấy khách tăng mạnh dự báo CPU, khi nào sẽ cập nhật dữ liệu tăng trưởng nhu cầu AI?

Wei Zhejia

CPU không tính vào nhu cầu AI của chúng tôi. Lý do đơn giản: không xác định được user CPU là server truyền thống hay AI server. Còn tùy vào ứng dụng và phân phối công suất của khách hàng. Vì vậy hiện tại chưa vậy. Tính đến nay, chúng tôi vẫn giữ định nghĩa nhu cầu AI ban đầu, rất hẹp.

8. Chuyên viên phân tích Stifel Financial

Bước sang năm 2027, N3 bắt đầu đóng góp lợi nhuận tăng thêm, giai đoạn này đã qua. N2 vẫn trong giai đoạn ramp-up pha loãng lợi nhuận, trong khi hoạt động nước ngoài đang làm pha loãng biên lợi nhuận gộp mở rộng. Về yếu tố bù trừ, gần đây có thông tin cả giá sản phẩm mature node và advanced node đều tăng mạnh. Ông có thể chia sẻ thêm? Nếu giá thực sự thay đổi, thường áp dụng cho đơn hàng đã ký hay áp dụng cho công suất mới khách hàng cam kết bổ sung?

Wei Zhejia

Như từng bàn: chính sách định giá của chúng tôi mang tính chiến lược. Giá phụ thuộc vào: thị phần; địa lý; công nghệ; các yếu tố khác. Một khi cung cấp flexibility về địa điểm sản xuất tại Mỹ, giá sẽ khác với sản xuất ở Đài Loan. Dù thế nào, chúng tôi nỗ lực cho khách hàng nhận ra giá trị, và cổ đông tối đa hóa giá trị tạo ra từ công nghệ của chúng tôi.

Sahej Singh

Câu thứ hai liên quan tới tuyên bố của ông trong thông tin chuẩn bị: “Chúng tôi không để bất kỳ cơ hội kinh doanh nào trên bàn.” Khoảng một hai tuần trước, GlobalFoundries công bố sẽ cung cấp silicon interposer cho TSMC. Xin cho biết, khi quyết định chiến lược như vậy, ông cân nhắc thế nào giữa mua từ chuyên gia foundry wafer với tự sản xuất?

Wei Zhejia

Chúng tôi hợp tác với GlobalFoundries theo thỏa thuận, nằm trong tổng thể chiến lược cung ứng backend của TSMC. Thực tế, ưu tiên của chúng tôi là giúp khách hàng thành công trên thị trường. Mong khách được hỗ trợ đầy đủ ở mọi khâu, cả frontend và backend.

Hiện backend thực sự thiếu nguồn cung, vì vậy chúng tôi mong muốn hợp tác với đối tác GlobalFoundries. Như vậy, cả TSMC và GlobalFoundries sẽ hỗ trợ sản phẩm cho khách của TSMC, đảm bảo sản phẩm ra thị trường có đủ công suất hỗ trợ.