MilkyWay 將推出 Way Card

10月7日，BESI.AS（BE Semiconductor Industries）股價下跌約9.5%，此前瑞銀將這家荷蘭芯片設備製造商的評級從「買入」下調至「賣出」，並將目標價大幅下調57%至159歐元。瑞銀表示，對芯片封裝技術「混合鍵合」（hybrid bonding）的需求預期——這是Besi投資邏輯的核心——「未能如預期般實現」。瑞銀認為，因為人工智能加速器客戶更重視產能擴張而非性能提升，混合鍵合技術在高帶寬記憶體中的採用速度將放緩。瑞銀預計，到2028年，混合鍵合技術將只占設備需求的10%，而市場共識預期暗示該比例約為50%。該行預計Besi在2027-28年的混合鍵合（HB）營收將比市場共識低50%-60%，且來自共封裝光學器件、AI加速器和PC處理器的需求不太可能彌補這一差距。瑞銀表示，台積電 2330.TW 及 Intel INTC.O 的現有產能已足以支持「可觀的出貨量」，若採用率未超預期，則上行空間有限。 Besi股價延續週二的跌勢，先前因美銀全球研究（Bank of America Global Research）基於類似擔憂下調其評級，該股週二收盤下跌5.4%。 在歐洲半導體板塊其他方面，ASML ASML.AS 下跌2.3%，ASM International ASMI.AS 下跌5.3%，Infineon IFXGn.DE 下跌5.8%，X-Fab XFAB.PA 下跌5.8%，Soitec SOIT.PA 下跌4.1%，STMicroelectronics STMPA.PA 下跌3.8%，Aixtron AIXGn.DE 下跌2.7%，而ams-OSRAM AMS2.VI 下跌3.6%。

淡馬錫CIO表示，AI交易逆轉是當前市場最大的風險，預計到2027年或將帶來市場波動；不過，依然長期看好該領域，計劃將公募AI敞口提升至70%—75%。

英特爾執行長陳立武表示，公司將繼續參與馬斯克的Terafab計劃。此前馬斯克曾透露正與台積電洽談潛在合作，引發市場對英特爾在該項目中地位的擔憂，英特爾股價一度下跌3.9%。