Secondo quanto riferito, Samsung e SK Hynix (SKHY.US) stanno cercando di aggiornare gli stabilimenti in Cina: vogliono conquistare ordini AI e devono anche evitare che Yangtze Memory Tech prenda quote di mercato.

L'app finanziaria Zhitong Finance ha appreso che, secondo quattro persone a conoscenza dei fatti, Samsung Electronics e SK Hynix (SKHY.US) stanno aggiornando le linee di produzione dei loro impianti in Cina per realizzare chip di memoria più avanzati, con l'obiettivo di resistere alla concorrenza dei rapidi competitor cinesi in crescita e soddisfare la forte domanda di intelligenza artificiale (AI).

Dall'inizio del controllo all'esportazione su alcune apparecchiature per la produzione di chip imposto dagli Stati Uniti nel 2022, l'entità degli investimenti dei due giganti coreani dei semiconduttori nelle attività in Cina è diventata una questione delicata che devono affrontare.

Attualmente, se queste due aziende desiderano installare apparecchiature statunitensi come gli incisori nei loro stabilimenti cinesi, devono richiedere ogni anno un permesso dagli Stati Uniti. Il Bureau of Industry and Security del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha inoltre affermato nel 2025 che non intende concedere licenze agli stabilimenti cinesi di questi produttori stranieri di chip per aggiornamenti tecnologici ed espansioni di capacità produttiva.

Le difficoltà normative limitano la loro capacità di convertire gli impianti e hanno portato anche alla perdita di quote di mercato a favore di Yangtze Memory Technologies (YMTC). I dirigenti delle due aziende coreane hanno avvertito pubblicamente che le tensioni geopolitiche stanno danneggiando le loro attività in Cina.

Samsung e SK Hynix hanno confermato in una dichiarazione che gli aggiornamenti sono in corso e che si stanno svolgendo in stretta consultazione con la parte statunitense, senza tuttavia rivelare i dettagli sui piani di produzione. Attualmente, non è possibile determinare in che misura le autorità statunitensi abbiano rilasciato licenze di esportazione per le attrezzature necessarie ai piani di aggiornamento di Samsung e SK Hynix.

Secondo fonti interne, entrambe le società stanno lavorando per fabbricare chip flash NAND con più di 200 strati nei loro impianti cinesi, per portare il livello tecnologico di queste linee di produzione allo stesso standard degli impianti nazionali in Corea.

La memoria flash NAND è un tipo di chip di memoria che può mantenere i dati anche in assenza di alimentazione, ampiamente utilizzato in smartphone, PC e SSD per data center AI; maggiore è il numero di strati impilati in un singolo chip, maggiore è la densità di memoria e minore il costo unitario di archiviazione.

Samsung punta ai chip da 286 strati

Secondo due persone informate sui fatti, lo stabilimento di Samsung a Xi'an, nel nord-ovest della Cina, rappresenta circa il 40% della produzione globale di NAND dell’azienda e attualmente produce chip con circa 200 strati.

Una delle fonti ha riferito che, come parte di un progetto interno denominato “Monami”, Samsung sta convertendo l’impianto per produrre chip V9 NAND da 286 strati, con l'obiettivo di produrre 5.000 wafer al mese entro dicembre di quest'anno, per poi aumentare a 40.000 wafer al mese entro dicembre 2027.

Samsung ha dichiarato che i suoi aggiornamenti sono conformi alle normative sull'esportazione degli Stati Uniti, aggiungendo: “Questo aggiornamento mira a soddisfare la crescente domanda globale dei clienti (inclusi quelli statunitensi). L’azienda non sta espandendo la capacità produttiva né costruendo nuove strutture manifatturiere.”

Secondo tre fonti, SK Hynix sta cercando di convertire la propria fabbrica di Dalian, nel nord-est della Cina, per produrre prodotti NAND da 240 strati o più.

Una delle fonti ha rivelato che attualmente l’azienda produce prodotti da 192 strati a Dalian.

SK Hynix ha acquisito lo stabilimento di Dalian nel 2021 con l’acquisto del business NAND di Intel (INTC.US); la fabbrica rimane l’unica base produttiva di chip NAND per questa attività. Oggi chiamata Solidigm, questa divisione sta preparando la sua IPO negli Stati Uniti.

Una delle fonti ha detto che all'azienda è stato permesso di produrre chip fino a 240 strati a Dalian e che potrebbe chiedere il permesso agli Stati Uniti di sviluppare chip superiori a 300 strati nello stabilimento di Dalian, cosa che aiuterebbe a gettare le basi per un’eventuale produzione negli Stati Uniti. L’azienda è in trattativa con l'amministrazione Trump per la costruzione di una nuova fabbrica di NAND negli Stati Uniti.

Il Bureau of Industry and Security del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti non ha risposto direttamente alle domande sullo stato delle autorizzazioni per i produttori coreani di chip. Il dipartimento ha ribadito solo la sua dichiarazione del 2025, ovvero che intende esaminare le domande per la gestione degli impianti esistenti in Cina da parte di queste aziende, ma non approverà l’espansione della capacità o aggiornamenti tecnologici.

YMTC continua ad avanzare

Mentre Samsung e SK Hynix discutono su quanto investire negli impianti cinesi, YMTC sta crescendo rapidamente.

I dati dell’istituto di ricerca Omdia mostrano che nel secondo trimestre di quest’anno YMTC deteneva il 38,5% del mercato NAND in Cina, contro il 28% dell’intero 2025, superando Samsung. In confronto, la quota di Samsung è scesa dal 36% al 33,5%, mentre quella di SK Hynix è calata dal 20% al 17%.

Secondo altre due fonti, la linea prodotti di YMTC è composta principalmente da chip NAND da 160 e 232 strati, ma produce anche una piccola quantità di chip da 294 strati e prevede di produrre prodotti con oltre 300 strati.

YMTC non ha risposto alle richieste di commento.

Al di fuori della Cina, Samsung vende chip NAND fino a 286 strati e ad agosto di quest’anno ha presentato un prototipo di chip NAND con oltre 400 strati. SK Hynix vende chip NAND fino a 321 strati.