Ang pag-upgrade ng AI rack ay pumasok sa "labanan ng kahusayan ng sistema"! Paparating na ang OCP Summit, nilinaw ng Jefferies ang 1.6T na pagpapalawak, memory expansion, at mataas na boltahe ng kuryente

Nabatid ng APP ng Pinansyal na Balita ng Intsik, papalapit na ang panahon ng financial reports ng US stocks, at ang bagong taas ng Nasdaq pati na rin ang pagtataas ng paglago ng kita ng management ng Marvell ang nagbigay ng positibong katalista sa inaasahang pagtaas ng kita ng global AI optical interconnect supply chain. Noong Oktubre 6, ang Nasdaq Composite Index ay tumaas ng 0.45% at nagsara sa bagong record high na 27,599.79 puntos; itinaas ng lider sa ASIC at AI Data Center Optical Interconnect Chips na Marvell (MRVL.US) ang target na kita sa Fiscal Year 2028 mula $18 bilyon pataas sa $20 bilyon, halos 11.1% ang pagtaas, tumaas din ang presyo ng kanyang stock ng 5.8%, na nagpapakita ng positibong pag-asa ng merkado para sa pinalawak na pangangailangan para sa AI data center acceleration computing chips, CPU, HBM/DRAM/NAND memory chips, at data center optical interconnect components.

Bagama't bumaba ng humigit-kumulang 0.22% at 1.15% ang Nasdaq at Philadelphia Semiconductor Index noong Oktubre 7, ang naunang malaking rebound sa tech stocks ay inilalapit na ang paparating na US stock earnings season at ang AI computing industry catalysis sa sentro ng atensyon ng merkado.

Ang ulat sa pananaliksik ng Jefferies, isang institusyong pinansyal sa Wall Street, na inilabas noong Oktubre 7 na pinamagatang “Summit Preview: Power Architecture Upgrade, Optical-In-Copper-Out Interconnect Evolution at ang Labanan para sa Scale-up Optical Interconnect Domination sa Data Center”, ay nakasentro sa OCP Global Summit na gaganapin sa San Jose mula Oktubre 12-15, at itinutukoy ang limang magkakaugnay na investment themes: pag-upgrade ng optical interconnect mula 800G hanggang 1.6T, kompetisyon ng Ethernet, UALink at NVLink para sa scale-up interconnect dominance, pagbabago ng value allocation ng device bunsod ng AI data center Near Packaged Optics (NPO) at Co-packaged Optics (CPO), extension ng memory architecture sanhi ng inference loads, at pagbabago ng rack power system gamit ang 400V/800V direct current power supply.

Ang ulat ng Jefferies ay pinakapabor sa MACOM at Lumentum bilang mga pangunahing tatanggap ng benepisyo mula sa 1.6T, at iniisip na ang dobleng high-speed transfer route ng copper cable at optical interconnect na pinangungunahan ng Credo ay hindi pa nakikita ng sapat na atensyon, pati na rin ang komersyalisasyon ng Coherent's PhotonLink, memory controller at switching chips ng Astera Labs, mababang consumption controller ng Lattice, at ang potensyal ng power semiconductors para sa paglago.

Mula sa engineering at logic ng pag-invest, binigyang-diin ng Jefferies na lahat ng investment opportunities na ito ay sumusundot sa isang pagbabago: Matapos ang tuloy-tuloy at pabilis ng pagpapalaki ng AI computing clusters, ang high-speed data handling at transmission, memory configuration, at power conversion capability sa loob ng AI data center ay nagiging pangunahing limitasyon kung magpapatuloy bang magbigay ng mabisang computing power resources ang GPU at kung maisasalin ba ang capital expenditure bilang kita. Kaya, may posibilidad na mas tumaas pa ang value per rack at profitability ng mga kaugnay na suppliers.

Ang AI rack upgrade ay maaaring tawaging “labanan para sa data transmission efficiency”: Kasabay ng pagsikat ng cutting-edge AI agents gaya ng Muse at Astra, at tuloy-tuloy na paglaki ng scale ng AI computing clusters, ang bandwidth, latency, at power consumption ng high-speed interconnect ay lalong nagpapasya ng GPU utilization at kabuuang output ng computing power. Sa bisperas ng OCP Summit, itinuturing ng Jefferies na ang pag-upgrade mula 800G hanggang 1.6T, ebolusyon ng NPO/CPO architecture at kompetisyon sa scale-up interconnect bilang core observation points, at malinaw na inilista ang MACOM at Lumentum bilang mga pinakapabor na 1.6T beneficiaries, na pinagtutuunan ng pansin ang oportunidad ng MACOM sa optical detectors, transimpedance amplifiers at drivers, pati na rin ang layout ng Lumentum sa high-speed lasers at external light sources. Ang investment insight dito ay ang ekspanisyon ng AI infrastructure ay nagpapaangat sa value ng critical optoelectronic devices, at ang mga supplier na kayang mag-transporma ng technological advantage sa customer adoption, mass delivery, at profit growth ay maaaring maging malaking winner sa optical interconnect upgrade.

Ang optical interconnect ay patungong sentro ng investment: pag-explode ng 1.6T at ang “labanan para sa koneksiyon”

Ang halaga ng pag-invest sa pag-upgrade ng 1.6T ay nakikita sa sabay-sabay na pagbabago sa demand para sa optoelectronic devices, product structure at supplier share. Itinuturing ng Jefferies na ang MACOM at Lumentum ang pinakapabor na beneficiaries ng 1.6T, base sa kanilang mga key components para sa receiver at transmitter. Para sa MACOM, ang focus ay ang competitive position at revenue contribution ng optical detector sa 800G at 1.6T deployments, pati na rin ang demand para sa higit pang channel ng transimpedance amplifier (TIA) and drivers na dulot ng adoption ng NPO design ng module manufacturers; maaaring magdala ng bagong reference sa industriya para sa MACOM ang impormasyon tungkol sa market size ng TIA at drivers na maaaring ihayag sa data center special event ng Semtech sa Oktubre 15.

Para sa Lumentum, pinakaimportanteng subaybayan ay ang 1.6T transmitter product share, pricing, capacity at profit margin, pati na rin ang demand structure para sa electro-absorption modulated lasers (EML) at continuous wave lasers (CW). Dagdag pa ng Jefferies, ang mas malaking ASIC at optical chip leader na Broadcom kaysa kay Marvell ay sentro ng obserbasyon sa kompetisyon para sa DSP chip share ng optical modules, at ang mga unang signal mula sa mga channels ay pabor sa kanila. Ang investment judgment ng mga strategist ng Jefferies dito: Ang pag-upgrade ng speed sa high-speed optical interconnect ng data center ay nagpapalaki ng demand ng industriya, ngunit ang profit flexibility ng mga kumpanya ay depende pa rin sa component share, manufacturing capability at product mix, at napiling may malakas na exposure sa upgrade na ito ang MACOM at Lumentum.

Pokus ng MACOM ang optoelectronic devices at high-speed analog chip para sa AI optical interconnect, kabilang ang optical detectors na nagpapalit ng optical signal sa current, transimpedance amplifiers (TIA) na nagpapalakas ng mahihinang optical current at ginagawang voltage signal, pati na rin high-speed driver chips na nagpapagana sa laser o modulator, na nagbibigay ng key transceiver components para sa 800G/1.6T optical modules; particular na nakatuon ang Jefferies sa share ng optical detector at multi-channel TIA at driver opportunities mula sa NPO architecture. Pokus naman ni Lumentum ang high-performance light sources, optical transceiver modules at optical circuit switching, kabilang na ang electro-absorption modulated lasers (EML), continuous wave lasers (CW), external laser sources (ELS) para sa NPO/CPO, pati na optical circuit switching (OCS) systems na sumusuporta sa dynamic reconfiguration ng network optical path, at ang investment highlight ay nakatutok sa ramp up ng 1.6T products, upgrade sa laser product mix at demand growth mula sa bagong optical interconnect architectures.

Sa NPO at CPO, ayon kay Jefferies, ang NPO at CPO ay nagtutulak upang mapalapit ang optical devices sa computing o switching chips, at ang allocation ng value ay muling ilalaan sa lasers, packaging at integrated components. Mula sa engineering perspective, ang pagpapalapit ng transmission distance ng high-speed electrical signal ay nakakatulong upang mabawasan ang signal integrity at power consumption challenges ng high-bandwidth connections; ang paggamit ng Near Packaged Optics (NPO) o Co-packaged Optics (CPO) ay direktang makakaapekto sa demand para sa external laser sources, drivers, optical fiber components at integrated packaging. Sa summit, tatalakayin ng Lumentum ang CPO external laser sources, wide parallel VCSEL interconnect, at ipakikilala ang automated optical circuit switching (OCS) network kasama ang Oracle; ang susi dito ay kung magkaka-interest ang mga customer upang ang innovation ay maging aktwal na deployment na tugma sa pangangailangan ng operasyon.

Ang PhotonLink ng Coherent na inilabas noong Setyembre, ay may mahigit sampung kliyente sa magkabilang direksyon ng CPO at NPO na nakikipag-negotiate, at parehong may core client at long-term agreement, inaasahang magsisimulang mag-contribute sa kita mula fourth quarter ng 2026; saklaw nito ang lasers, VCSEL array, silicon photonics, optical fiber components at detectors, at kung bibili ng single o complete components ang kliyente ay direktang magpapasya ng revenue at profit contribution ng kada deployment, maging certification ng customer, yield ng manufacturing at progress ng ultra-high power platform ay mahalaga ring bigyang-pansin. Samantala, sinusubaybayan ng Jefferies kung makakapasok ang micro-VCSEL ng ams OSRAM sa susunod na Scale-up architecture ng Nvidia, kabilang ang potential na NVL1152 Feynman opportunity; ang ruta na ito ay maaaring magbago sa dating pananaw sa value ng indium phosphide lasers.

Ang Scale-up competition ay tumutukoy kung paano bubuuin ng mga accelerators ang mas malaking collaborative computing system at tinutukoy din nito ang share ng switching chip, copper connection at optical connection. Binibigyang halaga ng Jefferies ang kompetisyon sa pagitan ng Ethernet/SUE, UALink at NVLink: Pinalawak ng Nvidia ang ecosystem involvement sa pamamagitan ng NVLink Fusion, na posibleng maglabas ng NPO route para sa NVL576 Scale-up; noong Hulyo ay inilunsad ng AMD ang Helios, na inaasahang magsimulang ideploy sa mga kliyente gaya ng Microsoft sa pagtatapos ng 2026, kaya ang investment focus ay babagsak lalo sa deployment execution, UALink adoption progress, at opportunities ng Astera Labs at Broadcom. Inanunsyo ni Marvell na ang 100G UALink switching chip bawat channel ay inaasahang mag-sample ngayong taon, at planong i-combine ng susunod na henerasyon ng AMD racks ang optical at copper connection para makuha ang cross-rack Scale-up capability.

Sabi ng strategist team ng Jefferies, ang Credo ay nagbibigay ng isa pang tech path na karapat-dapat pagtuunan ng pansin: una nitong ipakikita ang pagsasama ng sariling connection platform at microLED na teknolohiya mula Hyperlume upang makabuo ng ALC, na layong makuha ang batayan ng power consumption at reliability ng Active Electrical Cable (AEC) sa hanggang 30 metrong distansya; pinaniniwalaan ng ulat na ang microLED ay mas malamang gamitin sa Scale-out o Scale-in, at ang potential ng micro-VCSEL ay sa Scale-up. Dagdag pa, kung isasaalang-alang ng Nvidia ang certification ng Credo's ZF Optics upang resolbahin ang spur na nagka-cluster ng link outages sa mga bagong cloud service providers na gumagamit ng Nvidia platform ay pangunahing point ng obserbasyon. Binibigyang-diin ng Jefferies na ang bandwidth, latency, at stability ng koneksyon ay direktang nakakaapekto sa collaborative efficiency ng mahal na accelerators, at ang suppliers na makakabuti sa mga indikador na ito ay may pagkakataon na makuha ang higit pang value kaysa sa paglago lamang ng dami ng ports.

Memory at Power ay patungong sentro ng koneksyon: Ang ikalawang malakas na profit curve ng AI rack upgrade

Ang malawakang ekspanisyon ng AI inference workload ay nagbubukas ng growth space para sa memory controllers, switching chips at hierarchical memory architecture. Tinukoy ng Jefferies na binigyang-diin na ni Marvell na ang CXL at memory controller ay maaaring maging mahalagang kasamang oportunidad kasabay ng paglago ng XPU deployment, at ang Leo product line ng Astera Labs ay nagbibigay ng konkreto sa direksyon na ito: Sinusuportahan ng Leo 2 E ang CPU memory expansion sa pamamagitan ng CXL 3.2 at PCIe 6, sinusuportahan ng Leo 2 P ang memory pooling at sharing sa pagitan ng host, at parehong sumusuporta sa DDR4 at DDR5, kaya maaaring muling gamitin ng mga customer ang kasalukuyang memory at itaas ang resource utilization kahit hindi magdagdag ng CPU slot; ang bagong product series ay kasalukuyang sinusubukan ng mga hyperscale cloud customers.

Ang Leo X para sa GPU ay gumagamit ng PCIe at platform-dedicated protocols, na konektado sa Scorpio switching chips upang bumuo ng dedicated memory layer na iba naman sa CXL expansion sa CPU side; base sa configuration ng kliyente, maaaring sabay na makuha ng Astera Labs ang kita mula sa memory controller at connection switching chips. Tinitingnan din ng report ang oportunidad ng Amazon at AMD na gamitin ang UALink sa next-gen racks, pati na rin kung paano hahatiin ng Amazon ang share ng supply sa pagitan ng Astera Labs at Marvell, at muling binigyang diin na ang Omniconnect opportunity ng Credo ay hindi nabibigyan ng sapat na halaga. Mula sa fundamental logic ng inference system, tinukoy ng Jefferies na ang mas mahabang context at mas mataas na concurrency ay nagpapalaki ng demand para sa cache at working set capacity, at ang tamang kombinasyon ng high-bandwidth memory at malawak na expansion ng capacity, pati na memory pooling, ay makakatulong itaas ang utilization ng mahal na compute resources, at ginagawang mas mahalagang bahagi ng AI capital expenditure ang memory connection at management chips.

Ang high-density AI rack high-speed interconnect ay sabay na nagpapataas ng halaga ng power conversion at system control, ngunit ang sequencing ng adoption ng 400V/800V ang nagtutukoy ng aktwal na revenue realization, ibig sabihin ang optical interconnect ay pangunahing nagreresolba ng bandwidth, latency at power consumption sa transmission; samantalang ang high-voltage DC power ay nagpapababa ng current at line loss sa high-power distribution, at sa pamamagitan ng efficient power conversion ay nasusuportahan ang power demand ng chips sa high-speed transmission context, kaya magkasamang itinataas ang expansion ng AI clusters, at ang “sequencing ng deployment ang nagtutukoy ng kita”, nangangahulugan na iba-iba ang timing kung kailan kukunin ng power semiconductor at kaugnay na control suppliers ang incremental revenue depende sa scheme ng power supply.

Para sa mga strategist ng Jefferies, inaasahan nila na ang pangunahing talumpati ng Nvidia sa Oktubre 12, pati ang teknikal na talakayan tungkol sa 800V DC, grid-connected power, liquid cooling, at MGX, ay lalo pang magpapalinaw sa opportunities para sa Texas Instruments, Analog Devices, at Onsemi. Binanggit sa report na ang pagkaantala ng rack at conversion ng Kyber rack sa 800V ay nagdulot na ng retracement sa kaugnay na stocks; inaasahan na unang makita ang 400V solution sa OCP Diablo 400 rack, at malamang na patuloy na tataas ang power level sa susunod na Oberon/Taycann racks. Ang high-voltage DC power distribution ay nakakabawas ng current at cable loss sa parehong level ng power, ngunit kinakailangan pa rin ng high-efficiency step-down sa chip end. Ang system architecture, conversion efficiency, solid-state transformers, at rack power distribution design ay sama-samang magtatakda ng demand para sa next-generation GaN at SiC components.

Sabi ng strategist ng Jefferies, mataas ang business sensitivity ng Navitas Semiconductor sa 800V adoption, at posibleng maging transit phase ang side-cabinet power supply bago ang mass deployment ng rack-level 800V. Samantala, ang low-power FPGA ng Lattice ay pwedeng kumatawan sa system management, platform security, hardware monitoring, at rack control, nagsisilbing perennial controller sa AI server, liquid cooling, at power supply systems, at maaari ring palawakin ang local programmable processing demand sa edge AI systems at machine-to-machine smart collaboration.