JP Morgan: udział wysyłek niestandardowych chipów przekroczy GPU w 2027 roku, "niewidzialność" Broadcom TPU w łańcuchu dostaw nie oznacza wątpliwości co do zamówień

Rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową AI napędza przemysł chipów od „dominacji GPU” w stronę równoległego rozwoju GPU i dedykowanych chipów. Najnowszy raport z jesieni 2026 roku dotyczący amerykańskiego sektora półprzewodników i urządzeń półprzewodnikowych opublikowany przez JPMorgan przewiduje, że w 2027 roku ASIC/XPU osiągną 54% udziału w dostawach jednostek akceleratorów AI, wyprzedzając GPU; w 2028 wzrośnie to do 55%.

JPMorgan prognozuje, że w 2026 roku rynek dedykowanych AI ASIC osiągnie wartość 60–70 miliardów dolarów, a roczna złożona stopa wzrostu w ciągu najbliższych lat przekroczy 40–50%. Obecnie Broadcom i Marvell posiadają około 90% udziałów w tym rynku, z czego Broadcom ma 80–85%, co oznacza znaczną koncentrację.

Raport podkreśla również, że informacje dotyczące łańcucha dostaw customowych chipów, takich jak Google TPU, są względnie ukryte, lecz nie oznacza to braku pewności co do zamówień. Umowa 5-letnia na dostawy TPU podpisana przez Broadcom i Google obejmuje lata 2026–2031, dotyczy 3nm, 2nm oraz zaawansowanych pakietów, a także rosnące przychody z TPU każdego roku, zapewniając wysoką przejrzystość dochodów dla powiązanych działalności AI.

W szerszym ujęciu nakłady na AI pozostają najważniejszym filarem popytu na półprzewodniki. JPMorgan przewiduje, że w 2026 roku globalne przychody sektora półprzewodników wzrosną o 118% rok do roku, bez uwzględnienia pamięci wzrost wyniesie 32%; w 2027 roku sektor wzrośnie ogólnie o 35%, bez pamięci o 18%. Wydatki na urządzenia waferowe mają wzrosnąć w tych latach o 31% i 38%, a cykl rozwoju napędzany będzie wspólnie przez AI, pamięć i tradycyjne chipy.

Rosnąca penetracja ASIC, dedykowane chipy staną się ważnym źródłem wzrostu mocy obliczeniowej AI

Najwięksi dostawcy usług chmurowych przyspieszają rozwój ASIC/XPU, a ich głównym celem nie jest wyłącznie zastąpienie GPU, lecz optymalizacja wydajności, zużycia energii i kosztów na Token dla określonych zadań, jednocześnie ograniczając zależność od dostaw konwencjonalnych GPU.

Ten trend zmienia strukturę produktów akceleratorów AI. JPMorgan przewiduje, że w 2026 roku udział ASIC/XPU w dostawach akceleratorów AI wyniesie około 41%, w 2027 wzrośnie do 54%, a w 2028 osiągnie poziom 55%. Dedykowane chipy stają się rozwiązaniem skalowalnym, a nie tylko uzupełniającym, będą kluczowym źródłem wzrostu infrastruktury AI.

Obecnie rynek dedykowanych AI ASIC jest silnie skonsolidowany, Broadcom i Marvell mają razem około 90% udziałów. Wraz z rozwojem własnych chipów AI przez Google, Amazon, Microsoft i innych dostawców chmurowych, projektowanie ASIC i pokrewne zapotrzebowanie mają dużą perspektywę rozwoju.

Niewystarczająca przejrzystość informacji o TPU Broadcom nie oznacza braku pewności zamówień

Jedną z wątpliwości rynku wobec działalności AI Broadcom jest niewielka ilość informacji na temat łańcucha dostaw projektu Google TPU, przez co trudno jest w pełni śledzić zamówienia i dostawy. Jednak JPMorgan sądzi, że ograniczone informacje z łańcucha dostaw nie dowodzą osłabienia popytu, należy raczej patrzeć na umowy z klientami, ewolucję produktów i plany produkcyjne.

Na przykładzie Google TPU – umowa Broadcom i Google trwa 5 lat, obejmuje lata 2026–2031 i dotyczy architektur 3nm, 2nm oraz zaawansowanych pakietów. Umowa przewiduje też coroczny wzrost przychodów z TPU, więc nawet gdy szczegóły łańcucha dostaw nie są w pełni przejrzyste, zamówienia i dochody są wysoce widoczne.

Marvell również korzysta na wejściu własnych chipów chmurowych w fazę masowej produkcji; jego działalność obejmuje projekty Amazon Trainium, Microsoft Maia i Google XPU. W miarę przechodzenia własnych akceleratorów z etapów pilotażowych do produkcji na szeroką skalę, na znaczeniu zyskują jednocześnie projektowanie ASIC, interkonekty oraz zaawansowane pakowanie.

Kontynuacja wydatków kapitałowych na AI, wzmocnienie cyklu WFE i pamięci

JPMorgan przewiduje, że światowe nakłady na chmurową infrastrukturę IT w CY26, CY27 i CY28 wyniosą odpowiednio 953 miliardy, 1.41 biliona oraz 1.54 biliona dolarów. Wraz z stopniowym pojawianiem się zwrotów z inwestycji w AI, uzasadnienie ekonomiczne dla utrzymywania wysokiego poziomu inwestycji w infrastrukturę przez dostawców chmurowych rośnie.

Również sektor urządzeń notuje silny wzrost. W 2026 światowe wydatki na WFE mają wzrosnąć o 31% do około 225 miliardów dolarów, a w 2027 kolejny wzrost o 38% do około 263 miliardów dolarów. Rozszerzenie zaawansowanych procesów produkcyjnych oraz nowa zdolność DRAM wspólnie napędzają zapotrzebowanie na urządzenia, a ograniczona powierzchnia cleanroomów przyczynia się do wcześniejszych zakupów sprzętu.

Pamięć to kolejne ważne wsparcie. JPMorgan prognozuje, że w 2026 roku średnia cena mieszana DRAM i NAND wzrośnie o około 250%, a w 2027 odpowiednio o 30% i 25%. Serwery AI napędzają zapotrzebowanie na DRAM, a serwery korporacyjne SSD stają się głównym źródłem zapotrzebowania na NAND, długoterminowe umowy zakupowe i względnie powściągliwe nakłady kapitałowe pomagają unikać gwałtownego wzrostu podaży.

Ogólnie rzecz biorąc, JPMorgan uważa, że obecny wzrost sektora półprzewodników nie jest napędzany wyłącznie popytem na chipy AI, lecz jednoczesnym rozwojem dedykowanych chipów, nakładów na chmurową infrastrukturę, pamięci i urządzeń waferowych w wielu segmentach przemysłu. W tym układzie trwałość inwestycji w infrastrukturę AI pozostaje kluczową zmienną decydującą o tym, czy cykl koniunktury półprzewodników będzie kontynuowany.