Przed publikacją sprawozdania finansowego Bank of America podnosi cenę docelową dla TSMC: wzrost mocy produkcyjnych 2nm zwiększa prognozy sprzedaży i marży zysku
Przed publikacją raportu kwartalnego TSMC, Bank of America Merrill Lynch podniósł docelową cenę akcji na rynku amerykańskim do 620 dolarów, utrzymując rekomendację „kupuj”. Przychody w trzecim kwartale prawdopodobnie przekroczą górną granicę prognozy, a udział procesu technologicznego 2nm wzrośnie z 3% do 11% w pojedynczym kwartale, co jest największą atrakcją. Sprzedaż w czwartym kwartale może wzrosnąć o kolejne 11% kwartał do kwartału, a roczny wzrost może sięgnąć 40%. Obecny kurs akcji odpowiada wskaźnikowi P/E na poziomie 16, co nadal mieści się w historycznej medianie. Bank of America ocenia, że wycena „nie jest wygórowana”, a w stosunku do docelowej ceny istnieje około 37% potencjału wzrostowego.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) przedstawi swój raport finansowy za trzeci kwartał w czwartek. Bank of America Merrill Lynch przewiduje, że przychody TSMC przekroczą oczekiwania, a szybki wzrost produkcji w technologii 2nm stanie się kluczowym motorem napędowym. Na dzień przed publikacją wyników podniósł docelową cenę akcji i utrzymał rekomendację kupna.
Według Tracing Trading Platform, w raporcie badawczym opublikowanym przez Bank of America Merrill Lynch 12 października, analityk Haas Liu podniósł docelową cenę akcji TSMC na rynku amerykańskim (TSM) z 590 USD do 620 USD (na rynku tajwańskim z 3100 TWD do 3260 TWD) oraz podniósł prognozę zysku na akcję na lata 2026-2028 o 2% do 9%.
Kluczowa logika podwyższenia docelowej ceny opiera się na: szybkim wzroście produkcji w technologii 2nm, który napędza popyt na mobilne SoC Apple oraz serwerowe CPU AMD przekraczający oczekiwania, do tego migracja wielu produktów GPU i ASIC do technologii 3nm, co sprawia, że przychody za trzeci kwartał mogą przekroczyć górną granicę prognoz oraz stworzyć fundament dla wzrostu sprzedaży w czwartym kwartale.
Bank of America przewiduje, że przychody TSMC za czwarty kwartał wzrosną kwartał do kwartału o 10%-15%, a całoroczny wzrost przekroczy 40% rok do roku, zgodnie z wcześniejszymi prognozami spółki. Mimo presji kosztowej wynikającej z rozwoju produkcji 2nm i ekspansji zagranicznych fabryk, Bank of America przewiduje, że marża brutto w trzecim i czwartym kwartale utrzyma się odpowiednio na poziomie 67,0% i 67,8%, poniżej rynkowych optymistycznych oczekiwań 67%–69%, ale ogólna rentowność nadal pozostaje wyraźnie silna. Od początku roku akcje TSMC na rynku amerykańskim wzrosły już o ponad 48%, a najnowsza docelowa cena Bank of America sugeruje jeszcze ok. 37% potencjału wzrostu.
Przychody za trzeci kwartał przewyższą oczekiwania, 2nm kluczowym czynnikiem wzrostu
Według raportu Bank of America Merrill Lynch, przewiduje się, że przychody TSMC za trzeci kwartał, liczone w tajwańskich dolarach, wzrosną o 18% kwartał do kwartału, powyżej oczekiwań Bank of America (14%) i rynku (13%). Przy średnim kursie wymiany 31,99 TWD za 1 USD, dolaryzowane przychody za trzeci kwartał mogą sięgnąć 46,67 mld USD, przekraczając przedział prognoz spółki 44,6–45,8 mld USD.
Bank of America uważa, że kluczowym czynnikiem wyższych od oczekiwań przychodów jest szybki wzrost produkcji w technologii 2nm. Według banku, udział 2nm w przychodach za trzeci kwartał wzrósł z 3% w drugim kwartale do około 11%, głównie dzięki cyklowi wprowadzania nowych produktów Apple i rezerwom na mobilne SoC, a także silnemu wzrostowi popytu na serwerowe CPU AMD Venice. Dodatkowe wsparcie zapewniły Mediatek i Qualcomm, które zwiększyły zapasy flagowych mobilnych SoC, choć wielkość zakupów pozostała poniżej sezonowych norm z powodu słabego popytu na Android.
Na etapach 5nm i 3nm Bank of America przewiduje wykorzystanie mocy produkcyjnych powyżej 100%, napędzane przez wysokowydajne obliczenia i AI, w tym silny popyt na wiele produktów akceleratorów takich jak Nvidia Rubin GPU, AMD MI400, AWS Trainium3 oraz wzrost zamówień na serwerowe CPU i chipy przełączników sieciowych.
Perspektywa czwartego kwartału: podwyżka średniej ceny, marża brutto poniżej oczekiwań rynku
Bank of America przewiduje, że przychody TSMC za czwarty kwartał wzrosną o około 11% kwartał do kwartału, powyżej dziesięcioletniej sezonowej średniej wynoszącej 7%. Głównym czynnikiem napędzającym wzrost jest ciągła migracja portfolio produktów do technologii zaawansowanych: przychody z technologii 5nm i poniżej mają wzrosnąć z 71% w trzecim kwartale do 75% w czwartym kwartale, wkład technologii 2nm wzrośnie do 18%, a ceny wafla w tej technologii są ponad 15% wyższe niż w 3nm.
Jednak Bank of America przewiduje, że marża brutto w czwartym kwartale będzie niższa niż rynek prognozuje. Bank szacuje ją na około 67,8%, poniżej oczekiwań rynku na poziomie 68%–69%. Główne czynniki obniżające to: wzrost amortyzacji związany z ekspansją zagranicznych fabryk i produkcji 2nm w drugiej połowie 2026 o 25%-30% kwartał do kwartału; oraz rozcieńczenie marży brutto wynikające z rampowania wydajności i rosnącego udziału technologii 2nm, co może być bardziej wyraźne w czwartym kwartale i wpłynąć na marże o 3–4 punkty procentowe.
Bank of America przewiduje zysk na akcję TSMC na lata 2026–2028 o 5%-15% powyżej konsensusu rynkowego, głównie dzięki założeniu wyższego tempa wzrostu sprzedaży. Bank szacuje zysk na akcję TSMC w 2026, 2027 i 2028 roku odpowiednio na 112 TWD, 161 TWD i 203 TWD.
Kapitałowe wydatki nadal rosną, w 2027 roku mogą przekroczyć 83 mld USD
Wobec stabilnej perspektywy popytu Bank of America przewiduje, że wydatki kapitałowe TSMC w 2026 roku sięgną około 63 mld USD, czyli górnej granicy wskazanej przez spółkę (60–64 mld USD). Skupią się głównie na zaawansowanej produkcji front-endowej, w tym wzroście mocy produkcyjnych 3nm do ok. 55 000–60 000 wafli/miesiąc, rampowaniu produkcji 2nm do ok. 60 000 wafli/miesiąc i początkowej instalacji produkcji A16 na poziomie ok. 3000–5000 wafli/miesiąc.
W 2027 roku Bank of America przewiduje dalszy wzrost wydatków kapitałowych TSMC do około 83 mld USD, przeznaczonych na rozwój N3, N2, A16, CoWoS-L, a także przygotowania do masowej produkcji nowych technologii CoPoS i CPO. Bank szacuje, że średnioroczny wzrost wydatków kapitałowych TSMC w latach 2026–2028 wyniesie około 20%.
Warto zauważyć, że dostawcy sprzętu planują podwyżki cen od 2027 roku: urządzenia front-endowe o 10%–15%, urządzenia do pakowania back-endowego o 5%–10%, co może skłonić TSMC do zwiększenia wydatków kapitałowych o kolejne 10%. Bank of America uważa, że dzięki silnej pozycji negocjacyjnej w łańcuchu dostaw TSMC będzie mógł przenieść część tych kosztów na klientów przez podwyżkę cen wafli w zaawansowanych technologiach w pierwszym kwartale 2027 roku o 5%–10%.
Mimo znacznego wzrostu wydatków kapitałowych, Bank of America szacuje, że tempo wzrostu amortyzacji (21% CAGR) będzie niższe niż tempo wzrostu przychodów (32% CAGR), co pozwoli rozwinąć marżę brutto do 68%–69% w 2028 roku.
Trwały wzrost przewagi technologicznej, stabilna konkurencyjność
Bank of America uważa, że techniczne przewagi TSMC w zaawansowanych technologiach są coraz solidniejsze. W zakresie gęstości tranzystorów N3/N3E TSMC przewyższa Intel 3/18A o około 30%; w przyszłości bank szacuje, że przewaga TSMC na węzłach A16/A12 względem Intel 18A-P/14A może wzrosnąć do 50%–60%.
W technologii pakowania back-endowego TSMC rozwija technologię CoWoS; wersja z maską 5,5x została wdrożona do masowej produkcji w 2026 roku z wydajnością powyżej 98% i planuje kolejne podniesienie techniki do masek o rozmiarach 9,5x–14x w latach 2027–2028. Bank of America przewiduje, że podaż CoWoS-R/L powinna rosnąć w tempie 52% CAGR, aby sprostać popytowi w latach 2026–2028, a TSMC nadal będzie dominować rynek zaawansowanego pakowania GPU i ASIC.
Jeżeli chodzi o potencjalne zagrożenie konkurencyjne ze strony Terafab, należącego do Elona Muska, Bank of America ocenia ryzyko jako zawyżone. Według analizy banku, na podstawie planu inwestycyjnego na 119 mld USD przez 10 lat, Terafab do 2036 roku będzie w stanie zbudować maksymalnie 96000 wafli/miesięcznie w zaawansowanych technologiach, co jest daleko za skalą TSMC i napotyka obecnie na opóźnienia w certyfikacji klientów zewnętrznych Intel 18A. Bank of America przewiduje, że SpaceX może stać się jednym z kluczowych klientów TSMC, konsumując ok. 20% jej zaawansowanych mocy produkcyjnych w 2029 roku.
Bank of America utrzymuje rekomendację kupna dla TSMC, a docelowa cena opiera się na 20-krotności prognozowanego wskaźnika P/E na 2027 rok. Haas Liu podkreśla, że obecna cena akcji TSMC odpowiada prognozowanemu P/E na 2027 rok ok. 16x, co stanowi średni poziom historycznego zakresu 11–21x. Biorąc pod uwagę wiodącą pozycję spółki w zaawansowanych technologiach, obecna wycena "nie jest wygórowana".
Analiza Bank of America pokazuje, że główni klienci TSMC obecnie mają wycenę o ok. 45% wyższą od TSMC, powyżej średniej długoterminowej premii wynoszącej 22%; klienci HPC mają premię sięgającą 100%–150%, daleko powyżej średniej historycznej 53%. Bank of America uważa, że wzrost cen akcji TSMC w ostatnich dwóch latach wynikał głównie z podwyższania prognoz zysków, a ekspansja wskaźnika wyceny była ograniczona. W przyszłości, wraz z dalszym umacnianiem pozycji technologicznej, istnieje przestrzeń do rewaloryzacji akcji do przynajmniej 20-krotności prognozowanego P/E.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
Nastroje pesymistyczne na rynku są przedwczesne! Deutsche Bank: Supercykl urządzeń półprzewodnikowych jeszcze się nie skończył, wydatki WFE mogą wzrosnąć do 270 mld dolarów do 2028 roku
Deutsche Bank podwyższył prognozy globalnych wydatków na sprzęt dla fabryk wafli (WFE) w latach 2026-2028, aby dokładniej odzwierciedlić terminy budowy nowych fabryk wafli oraz ich skalę.
Musk o produkcji chipów: Zdolność masowej produkcji w Chinach często przewyższa sumę możliwości reszty świata
Po ogłoszeniu przez Changxin Memory Technology przełomu w kluczowych technologiach pamięci DDR5 dla serwerów, indeks Philadelphia Semiconductor spadł podczas nocnej sesji na amerykańskiej giełdzie o 2,7%, a akcje takie jak Micron i SK Hynix ADR notowały spadki. Elon Musk skomentował ten trend, stwierdzając, że kiedy Chiny opanują proces produkcyjny danego produktu, ich zdolność do produkcji na masową skalę często przekracza sumę możliwości reszty świata. Dodał również, że "Chiny wydają się szybko zdobywać przewagę" w odniesieniu do standardowych specyfikacji takich jak LP5 i LP6.
Obecna fala AI: posiada cechy „bańki technologicznej” oraz „bańki nieruchomościowej”, przypomina międzynarodowy cykl kapitałowy z 2008 roku
Obecna fala AI wykazuje podwójny charakter: na poziomie mikro, ciężkie aktywa centrów danych AI napędzają branżę do szerokiego wykorzystywania finansowania dłużnego w formie obligacji korporacyjnych, prywatnych pożyczek oraz ABS opartych na mocy obliczeniowej – na wzór rynku nieruchomości; na poziomie makro, blisko 2 biliony dolarów nadwyżkowych oszczędności zagranicznych napływa za pośrednictwem instytucji prywatnych do kluczowych aktywów AI na amerykańskim rynku akcji, odtwarzając wzorzec globalnego ruchu kapitału podobny do tego sprzed kryzysu subprime w 2008 roku. W obliczu prawie 3 bilionów dolarów pozabilansowego zadłużenia i rosnących stóp procentowych, branżę czeka poważny test płynności.
Handel AI przeżywa „kruchy moment”! Giełdy w Japonii i Korei doświadczyły „Czarnego Wtorku”, SK Hynix, Samsung i Softbank zaliczyły zbiorowy spadek.
We wtorek azjatyckie akcje technologiczne doświadczyły nowej fali systemowej wyprzedaży; słabość amerykańskiego sektora półprzewodników z poprzedniej nocy przeniosła się na rynek azjatycko-pacyficzny. Na rynku nasiliły się obawy dotyczące coraz bardziej zaciekłej konkurencji spowodowanej przez przełom technologiczny chińskiej firmy zajmującej się pamięcią masową, Changxin Storage, jak również niepokój związany z rentownością inwestycji w AI oraz warunkami finansowania.
Ceny krypto
Więcej
