Podobno Samsung i SK Hynix (SKHY.US) dążą do modernizacji swoich fabryk w Chinach: chcą zdobyć zamówienia związane z AI i zabezpieczyć się przed konkurencją ze strony Yangtze Memory

Według informacji uzyskanych przez aplikację finansową Zhihui, jak podają cztery osoby zaznajomione ze sprawą, Samsung Electronics oraz SK Hynix (SKHY.US) przeprowadzają modernizacje linii produkcyjnych w swoich zakładach w Chinach, aby wytwarzać bardziej zaawansowane układy pamięci. Celem jest stawić czoła rosnącej konkurencji ze strony szybko rozwijających się chińskich firm oraz sprostać ogromnemu zapotrzebowaniu na sztuczną inteligencję (AI).

Od czasu wprowadzenia przez Stany Zjednoczone w 2022 roku ograniczeń eksportowych na wybrane urządzenia do produkcji chipów, skala inwestycji tych południowokoreańskich gigantów półprzewodnikowych w Chinach stała się dla nich poważnym wyzwaniem.

Obecnie, jeśli te dwie firmy chcą zainstalować w Chinach urządzenia amerykańskiej produkcji, takie jak maszyny do wytrawiania, muszą corocznie ubiegać się o pozwolenie od USA. Departament Handlu USA ds. Przemysłu i Bezpieczeństwa zapowiedział również, że w 2025 roku nie planuje wydawania zezwoleń na unowocześnienia technologiczne i rozbudowę zdolności produkcyjnych w chińskich zakładach tych zagranicznych producentów chipów.

Problemy na tle regulacyjnym ograniczają ich możliwości modernizacji fabryk i prowadzą do utraty udziałów w rynku na rzecz Yangtze Memory Technologies (YMTC). Kierownictwo tych koreańskich producentów chipów otwarcie ostrzega, że napięcia geopolityczne negatywnie wpływają na ich działalność w Chinach.

Samsung oraz SK Hynix w swoich oświadczeniach potwierdziły prowadzenie prac modernizacyjnych w ścisłej współpracy z partnerami amerykańskimi, nie ujawniając szczegółów planów produkcyjnych. Obecnie nie wiadomo, w jakim stopniu amerykańskie władze wydały licencje eksportowe na sprzęt niezbędny do planowanych modernizacji Samsunga i SK Hynix.

Zgodnie z informacjami od osób zaznajomionych ze sprawą, obie firmy dążą do produkcji w swoich chińskich fabrykach chipów NAND o liczbie warstw przekraczającej 200, aby dorównać poziomem technologicznym liniom produkcyjnym w Korei Południowej.

Pamięć NAND to rodzaj nieulotnych układów pamięci, które przechowują dane nawet po odcięciu zasilania. Są powszechnie wykorzystywane w smartfonach, komputerach PC oraz serwerach AI z dyskami SSD; im więcej warstw w pojedynczym chipie, tym wyższa gęstość zapisu i niższy koszt jednostkowy pamięci.

Samsung celuje w chipy 286-warstwowe

Według dwóch osób zaznajomionych ze sprawą, fabryka Samsunga w Xi’anie, w północno-zachodnich Chinach, odpowiada za około 40% globalnej produkcji NAND tej firmy i obecnie produkuje chipy około 200-warstwowe.

Jedna z tych osób twierdzi, że w ramach projektu o nazwie wewnętrznej “Monami”, Samsung przekształca tę fabrykę w zakład produkcji 286-warstwowych chipów V9 NAND, z planem osiągnięcia miesięcznej produkcji 5 000 wafli do grudnia tego roku i zwiększenia tej liczby do 40 000 wafli do grudnia 2027 roku.

Samsung poinformował, że modernizacja jest zgodna z amerykańskimi przepisami eksportowymi i dodał: „Modernizacja ma na celu zaspokojenie rosnącego zapotrzebowania na całym świecie, w tym ze strony klientów w USA. Firma nie zwiększa mocy produkcyjnych ani nie buduje nowych zakładów produkcyjnych”.

Jak podają trzy osoby zaznajomione ze sprawą, SK Hynix planuje przenieść produkcję w swojej fabryce w Dalian, w północno-wschodnich Chinach, na produkty NAND składające się z co najmniej 240 warstw.

Jedno ze źródeł informuje, że obecnie w Dalian produkowane są chipy 192-warstwowe.

SK Hynix, przejmując w 2021 roku biznes NAND od Intela (INTC.US), uzyskał dostęp do fabryki w Dalian, która pozostaje jedyną bazą produkcyjną chipów NAND tej działalności. Obecnie firma działa pod nazwą Solidigm i przygotowuje się do pierwszej oferty publicznej (IPO) na rynku amerykańskim.

Jedna z osób podaje, że firma uzyskała zgodę na produkowanie w Dalian chipów o maksymalnie 240 warstwach i może starać się o pozwolenie w USA na prowadzenie badań i rozwoju nad chipami powyżej 300 warstw, co pomoże przygotować się do ewentualnej produkcji w Stanach Zjednoczonych. Firma prowadzi konsultacje z administracją Trumpa na temat budowy fabryki NAND w USA.

Departament Handlu USA ds. Przemysłu i Bezpieczeństwa nie odniósł się bezpośrednio do pytań na temat statusu zatwierdzeń dla koreańskich producentów chipów. Jedynie powtórzono oświadczenie z 2025 roku, zgodnie z którym sekcja ta zamierza przyznawać licencje na obsługę istniejących chińskich zakładów tych firm, ale nie będzie akceptować rozbudowy mocy produkcyjnych ani modernizacji technologicznych.

YMTC nie zwalnia tempa

Podczas gdy Samsung i SK Hynix wahają się co do skali inwestycji w Chinach, YMTC rozwija się dynamicznie.

Według danych firmy badawczej Omdia, w drugim kwartale tego roku YMTC zdobyło 38,5% udziałów w chińskim rynku NAND, w porównaniu do 28% w całym 2025 roku i wyprzedziło Samsunga. Samsung z kolei odnotował spadek udziału z 36% do 33,5%, a SK Hynix z 20% do 17%.

Dwóch innych informatorów twierdzi, że YMTC wytwarza głównie chipy NAND o 160 i 232 warstwach, ale produkuje też niewielkie ilości chipów 294-warstwowych i planuje rozwój produktów warstwowych powyżej 300 warstw.

YMTC nie odpowiedział na prośbę o komentarz.

Poza Chinami, Samsung sprzedaje chipy NAND o maksymalnie 286 warstwach i w sierpniu tego roku zaprezentował prototyp chipów przekraczających 400 warstw. SK Hynix sprzedaje chipy NAND liczące do 321 warstw.