A atualização dos racks de IA entra na "batalha pela eficiência do sistema"! Com a cúpula OCP se aproximando, Jefferies decifra o aumento de 1,6T, expansão de memória e fornecimento de energia de alta tensão

De acordo com informações do aplicativo de finanças inteligentes Zhihui Caijing APP, com a temporada de resultados corporativos dos EUA se aproximando, a alta recorde do índice Nasdaq e a elevação da meta de crescimento de resultados pela gestão da Marvell servem como catalizadores positivos para a revisão das expectativas de lucros na cadeia global de interconexão óptica em IA — em 6 de outubro, o índice Nasdaq Composite subiu 0,45%, fechando em nível recorde de 27.599,79 pontos; a líder em ASICs e chips de interconexão óptica para data centers de IA, Marvell (MRVL.US), elevou sua meta de receita para o ano fiscal de 2028 de U$ 18 bilhões para U$ 20 bilhões, um aumento de aproximadamente 11,1%, com as ações subindo 5,8% no dia, refletindo as expectativas otimistas do mercado quanto à crescente demanda por chips de computação acelerada para IA em data centers, CPUs, memórias HBM/DRAM/NAND e módulos de interconexão óptica para data centers.

Apesar de em 7 de outubro o Nasdaq e o índice Philadelphia Semiconductor terem recuado cerca de 0,22% e 1,15%, respectivamente, a recente forte recuperação das ações de tecnologia já trouxe o foco do mercado tanto para a próxima temporada de balanços como para a catalisação da indústria de potência computacional em IA.

Em relatório publicado em 7 de outubro, intitulado “Perspectivas antes do Summit: Atualização das arquiteturas de energia, evolução da substituição do cobre pela óptica e disputa pela liderança na interconexão Scale-up em data centers”, a Jefferies de Wall Street delineia cinco principais linhas de investimento interligadas em torno do OCP Global Summit, realizado de 12 a 15 de outubro em San Jose: o upgrade da interconexão óptica de 800G para 1,6T; a disputa entre Ethernet, UALink e NVLink pela liderança na interconexão Scale-up; a evolução dos roteiros tecnológicos de óptica de near package (NPO) e de óptica co-embalada (CPO), alterando a distribuição de valor dos dispositivos; a expansão da arquitetura de memória impulsionada por cargas de inferência; e a reestruturação dos sistemas de energia de rack por meio de alimentação DC de 400V/800V.

No relatório da Jefferies, os favoritos de 1,6T mais evidentes são MACOM e Lumentum, e consideram que as oportunidades da Credo em ALC e OmniConnect, líder em cobre e óptica para transmissão em alta velocidade, ainda não foram totalmente reconhecidas; acompanham também a comercialização do PhotonLink da Coherent, os controladores de memória e chips de switch da Astera Labs, os controladores de baixo consumo da Lattice e o potencial de crescimento dos semicondutores de potência.

Do ponto de vista de engenharia e lógica de investimento, a Jefferies destaca que todas essas oportunidades apontam para uma mudança: com a rápida expansão dos clusters de IA, a movimentação e transmissão de dados de alta velocidade dentro dos data centers de IA, a configuração da memória e a capacidade de conversão de energia estão se tornando restrições cruciais para a contínua liberação de poder computacional efetivo pelas GPUs e para a conversão do capex em receitas, dando aos fornecedores relevantes a oportunidade de capturar maior valor por rack e maior contribuição para os lucros.

As atualizações dos racks de IA estão entrando, por assim dizer, numa “batalha pela eficiência da transmissão de dados”: à medida que agentes inteligentes de IA como Muse e Astra ganham popularidade global, o tamanho dos clusters de IA cresce continuamente, e largura de banda, latência e consumo de energia das interconexões de alta velocidade passam a impactar cada vez mais a utilização das GPUs e a produção global de capacidade computacional. Às vésperas do OCP Summit, a Jefferies lista o upgrade de 800G para 1,6T, a evolução de NPO/CPO e a competição entre interconexões Scale-up como focos principais, com MACOM e Lumentum sendo destacados como as principais beneficiadas desse cenário de 1,6T, com ênfase nas oportunidades da primeira em detectores ópticos, amplificadores transimpedância e drivers, e da segunda em lasers de alta velocidade e fontes ópticas externas. A principal lição de investimento é que a expansão da infraestrutura de IA está valorizando ainda mais os componentes optoeletrônicos críticos, favorecendo fornecedores capazes de converter sua vantagem tecnológica em adoção pelos clientes, entrega em escala e aumento dos lucros como potenciais vencedores no upgrade da interconexão óptica.

A interconexão óptica ganha protagonismo nos investimentos: Expansão do 1,6T e a disputa pela “dominação da conexão”

O valor do investimento na atualização para 1,6T se reflete nas mudanças simultâneas na demanda por dispositivos optoeletrônicos, estrutura de produtos e participação dos fornecedores. O time de estratégia de equities da Jefferies lista MACOM e Lumentum como as apostas favoritas para capturar os benefícios do 1,6T, focando em componentes essenciais nos lados receptor e transmissor, respectivamente. Para MACOM, destaca-se a posição competitiva dos detectores ópticos nos rollouts de 800G e 1,6T e a contribuição de receita, além da demanda adicional por amplificadores transimpedância (TIA) e drivers para múltiplos canais após a adoção do design NPO pelos fabricantes de módulos; em 15 de outubro, o evento temático sobre data centers da Semtech também pode oferecer novos referenciais para MACOM ao divulgar dados de mercado para TIAs e drivers.

No caso da Lumentum, o foco recente está na participação de produtos de transmissão 1,6T, precificação, capacidade e margem de lucro, assim como na estrutura da demanda por lasers moduladores de absorção elétrica (EML) e lasers de onda contínua (CW). A Jefferies complementa que a Broadcom, líder em ASICs e chips ópticos com escala maior que a Marvell, está no centro da disputa pelas quotas de DSPs para módulos ópticos, destacando que os sinais iniciais dos canais são favoráveis à empresa. A conclusão de investimento dos estrategistas da Jefferies é que o upgrade das taxas de transmissão óptica de alta velocidade em data centers pode expandir a demanda da indústria, mas a elasticidade do lucro das empresas dependerá da quota dos componentes, capacidade de fabricação e portfólio de produtos, com MACOM e Lumentum sendo as duas empresas que a Jefferies acredita terem maior exposição relevante a essa evolução.

A MACOM foca no desenvolvimento de componentes optoeletrônicos para interconexão óptica em IA, assim como chips analógicos de alta velocidade, incluindo detectores ópticos, amplificadores transimpedância para converter e amplificar a corrente óptica em sinais de tensão e chips drivers de alta velocidade para lasers ou moduladores, fornecendo componentes chave de recepção e transmissão para módulos ópticos de 800G/1,6T; a Jefferies observa especialmente a participação em detectores ópticos e as oportunidades de múltiplos canais de TIA e drivers trazidas pela arquitetura NPO. A Lumentum, por sua vez, foca em fontes ópticas de alta performance, módulos ópticos de recepção e transmissão e commutação óptica, incluindo lasers EML, lasers CW, fontes externas de laser para NPO/CPO (ELS) e sistemas de commutação óptica (OCS) que suportam reconfiguração dinâmica de rotas ópticas de rede, com destaque para a aceleração na produção de produtos 1,6T, evolução da estrutura dos lasers e crescimento da demanda trazida pelas novas arquiteturas de interconexão óptica.

Em relação a NPO e CPO, a Jefferies aponta que ambas aproximam os dispositivos ópticos dos chips de computação ou de switch, redistribuindo o valor entre lasers, encapsulamento e módulos completos. Do ponto de vista de engenharia, reduzir a distância de transmissão de sinais elétricos de alta velocidade ajuda a aliviar os desafios de integridade do sinal e consumo de energia em conexões de banda larga; escolher entre near package optics (NPO) ou co-packaged optics (CPO) impacta diretamente na demanda por fontes externas de laser, drivers, componentes de fibra óptica e integração de encapsulamento. Durante o summit, a Lumentum discutirá fontes externas de laser para CPO, interconexão paralela larga com VCSEL e apresentará, em conjunto com a Oracle, a automação de redes OCS, cujo ponto-chave é a conversão de interesse dos clientes em implantações que atendam aos requisitos operacionais reais.

Lançado em setembro, o PhotonLink, da Coherent, já conta com mais de dez clientes em cada uma das direções CPO e NPO, tanto com acordos principais quanto contratos de longo prazo, devendo impactar receitas a partir do quarto trimestre de 2026; abrange lasers, matrizes VCSEL, silício fotônico, componentes de fibra óptica e detectores, e a decisão do cliente de comprar componentes isolados ou completos afetará diretamente a receita e a margem de cada implantação. Certificação do cliente, rendimento de fabricação e avanços em plataformas de alta potência também são cruciais. Pararelamente, a Jefferies fica de olho em se os micro-VCSELs da ams OSRAM poderão entrar na futura arquitetura Scale-up da Nvidia, incluindo oportunidades potenciais como NVL1152 Feynman; esse caminho pode mudar as suposições anteriores sobre o valor dos lasers de fosfeto de índio.

A competição Scale-up define como aceleradores compõem sistemas maiores de computação colaborativa, além de impactar a participação de chips de switch, conexões de cobre e ópticas. A Jefferies observa com atenção a concorrência entre Ethernet/SUE, UALink e NVLink: a Nvidia está expandindo seu ecossistema com o NVLink Fusion e poderá divulgar a trajetória NPO para o NVL576 Scale-up; enquanto a AMD lançou o Helios em julho, planejando entregas para clientes como Microsoft no final de 2026, com o foco de investimento a se concentrar em execução de implantação, progresso na adoção do UALink e oportunidades para Astera Labs e Broadcom. O chip de switch UALink de 100G por canal anunciado pela Marvell deve ser tape-out ainda este ano, enquanto a próxima geração de racks da AMD planeja combinar conexões ópticas e de cobre para interconexão Scale-up entre racks.

O time de estratégia da Jefferies observa que a Credo apresenta outro caminho tecnológico relevante: vai demonstrar pela primeira vez seu ALC, que integra sua plataforma de conexão a tecnologia microLED adquirida da Hyperlume, visando alcançar consumo e confiabilidade próximos aos Active Electrical Cables (AEC) em distâncias de até 30 metros; a Jefferies avalia que o microLED é mais adequado para Scale-out ou até mesmo Scale-in, enquanto o caminho potencial dos micro-VCSELs pode mirar Scale-up. Também será fundamental observar se a Nvidia vai certificar os ZF Optics da Credo para resolver recorrentes interrupções de links nos clusters de novos provedores de cloud que usam sua plataforma. A Jefferies destaca que a largura de banda, latência e estabilidade das conexões afetam diretamente a eficiência colaborativa de aceleradores caros, e fornecedores capazes de melhorar esses fatores podem capturar valor além do simples crescimento do número de portas.

Memória e energia em destaque na interconexão: o segundo forte vetor de lucro da atualização dos racks de IA

A ampliação massiva das cargas de inferência em IA está abrindo espaços de crescimento para controladores de memória, chips de switch e arquiteturas de memória hierarquizadas. A Jefferies aponta que a Marvell já enfatizou que CXL e controladores de memória podem ser oportunidades importantes de acompanhamento junto à expansão das implantações de XPU, e que a linha Leo da Astera Labs oferece aplicações concretas: Leo 2 E permite expansão de memória de CPU via CXL 3.2 e PCIe 6, enquanto Leo 2 P suporta pool e compartilhamento de memória entre hosts, ambos compatíveis com DDR4 e DDR5, permitindo reutilização de memória existente e melhor utilização de recursos sem aumentar o número de soquetes de CPU, com as novas séries já em amostras para clientes de hyperscale cloud.

O Leo X voltado para GPU conecta, via PCIe e protocolos dedicados de plataforma, a uma camada exclusiva de memória junto ao chip switch Scorpio, formando uma trilha distinta do caminho de expansão CXL do lado da CPU; conforme a configuração do cliente, a Astera Labs pode capturar receita tanto de controladores de memória quanto de chips de conexão. O relatório também acompanha as chances da Amazon e da próxima geração de racks da AMD adotarem UALink e como a Amazon pretende dividir as quotas de fornecimento entre Astera Labs e Marvell, além de reiterar que as oportunidades do OmniConnect da Credo estão subestimadas. Em termos de lógica sistêmica, a Jefferies destaca que maior contexto e concorrência expandem as necessidades de cache e conjunto ativo, e que ampliar dramaticamente a largura de banda e a capacidade, combinando pooling de memória de forma adequada, aumenta a eficiência no uso dos caros recursos computacionais, tornando os chips de conexão e gestão de memória parte cada vez mais relevante do capex em IA.

A interconexão de alta velocidade nos racks de IA de alta densidade está, simultaneamente, agregando valor à conversão de energia e ao controle do sistema - mas a ordem de implantação do 400V/800V determina o ritmo do reconhecimento de receita, ou seja, a interconexão óptica trata principalmente da questão de largura de banda, latência e consumo energético na transmissão de dados; o fornecimento de energia DC de alta voltagem reduz a corrente e perdas nas linhas em distribuição de alta potência, atendendo de forma eficiente as demandas de energia dos chips em ambientes de transmissão acelerada, sustentando juntas a expansão dos clusters de IA; “a ordem de implantação determina o ritmo do reconhecimento de receita”, especialmente porque o timing de adoção de diferentes soluções de energia afeta diretamente quando fornecedores de semicondutores de potência e controladores correlatos verão crescimento de receita incremental.

No entendimento dos estrategistas da Jefferies, espera-se que o keynote da Nvidia em 12 de outubro, juntamente com discussões técnicas sobre DC 800V, integração à rede, resfriamento líquido e MGX, esclareçam ainda mais as oportunidades para Texas Instruments, Analog Devices e onsemi. O relatório observa que o adiamento da implementação dos racks Kyber e da transição para 800V resultaram em correções nos papéis ligados ao tema; em seguida, a expectativa é que a solução de 400V apareça no OCP Diablo 400 rack, supondo que os racks Oberon/Taycann subsequentes continuarão a elevar o nível de potência. A distribuição DC de alta voltagem reduz, para a mesma potência, a corrente e as perdas nos cabos, mas ainda exigirá etapas eficientes de abaixamento de tensão do lado do chip; arquitetura do sistema, eficiência da conversão, transformadores de estado sólido e o design de distribuição de rack determinarão, em conjunto, a demanda por dispositivos GaN e SiC da próxima geração.

Os estrategistas da Jefferies observam que a Navitas tem alta sensibilidade ao 800V em seus negócios, e que armários de energia situados ao lado dos racks podem funcionar como etapa transicional antes do rollout completo de 800V em todo o rack. Paralelamente, os FPGAs de baixo consumo da Lattice podem assumir funções de gerenciamento sistêmico, segurança de plataforma, monitoramento de hardware e controle de racks, atuando como controladores de funcionamento contínuo em servidores de IA, sistemas de resfriamento líquido e energia, e sistemas inteligentes de coordenação entre máquinas, potencialmente elevando ainda mais a demanda local por processamento programável em edge AI.